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新一代小型基地台導入雙連線技術後，不僅將增進大基地台資料分流效能，也有助於提升訊號覆蓋率與熱點訊號品質，並進一步降低網路布建成本、提升頻譜的使用效率、增加資料傳輸速率並降低功耗，已成為電信商的技術發展重點。
定時和同步曾經是常規的網路功能，但隨著行動網路和回程技術的演進，它們的要求正在迅速變化。尤其在4G網路架構下，電信營運商更須仰賴新一代IEEE 1588精確時間協議和/或同步乙太網路標準下的非同步乙太網回程網路，方能順利解決傳送頻率同步的問題。
最大相似度偵測器可強化MIMO資料傳輸速率。透過非線性演算法，最大相似度偵測器可在相同通道條件下大幅提高位元傳輸率，同時有助於MIMO部署空間多工，且不受天線相關性影響，進而拓展MIMO優勢。
LTE-Advanced將刺激手機RF和電源管理技術革新。由於LTE-A增加載波聚合和MIMO等新技術，引發更嚴峻的系統功耗和訊號收發設計挑戰，因而驅動處理器、電源管理和RF晶片商加緊研發新一代多頻多模RF前端、封包功率追蹤方案，將揭開手機RF和電源管理子系統全新風貌。
LTE-A將拓展至未授權頻譜，以因應巨幅成長的網路流量。藉由增加小型基地台密度，並聚合授權與未授權頻譜，LTE-A除了可增加數據傳輸速度之外，因使用頻段增加也提升了覆蓋率及網路容量，同時不與Wi-Fi衝突。
LTE晶片戰將揭開嶄新一幕。鎖定台灣、中國大陸4G市場商機，聯發科、Marvell和英特爾已紛紛擴大投資，加入多模LTE晶片戰局，而高通則積極墊高技術競爭門檻，因而掀起新一輪老將新秀大戰。此外，博通突然宣布淡出LTE事業，更將引發新的化學效應，為市場增添變數。
USB 3.0 IP市場規模可望迅速壯大。繼PC之後，行動裝置、機上盒和電視導入USB 3.0的需求也開始湧現，吸引應用處理器廠競相開發新一代內建USB 3.0 IP的SoC，進而激勵EDA工具和IC設計服務商大舉擴充旗下高速介面IP陣容，並搭配55奈米以下先進製程，幫助晶片商加速整合該功能。
行動裝置內部影像和資料介面將呈現全新風貌。隨著行動裝置升級FHD、2K，甚至4K解析度的顯示螢幕和攝影鏡頭，系統內部影像和資料介面頻寬已日漸不敷使用，刺激標準聯盟及晶片商轉攻eDP、USB 3.0 SSIC，以及MIPI M-PHY、C-PHY等支援Multi-gigabit頻寬的新標準，以提升行動裝置效能表現。
新一代Type-C連接器標準將揭櫫行動介面發展新里程碑。Type-C連接器集輕薄外型、10Gbit/s速率和多通訊協定支援於一身，已為行動介面市場投下一顆震撼彈，不僅吸引英特爾、蘋果等大廠加緊布局，亦激勵USB、MHL和DisplayPort等介面晶片商，以及連接器業者競相加碼投資研發，因而掀動新一輪技術競賽。
新一代高頻寬、多功能行動介面正快速崛起。行動裝置邁向極致輕薄，並加速導入4K×2K影音串流和錄影功能，已刺激新一代兼具高速影音/資料傳輸、接口擴充能力和快充功能的高速傳輸介面導入需求湧現，包括USB、MHL和SlimPort等技術皆已朝此方向演進，將加速行動裝置傳輸介面規格全面升級。
因應802.11ac規格全面升級的狀況，無線射頻量測技術也須大幅翻新，特別是如何產生高品質的802.11ac訊號，更已成為量測儀器商布局重點；近期相關業者已開始推出可支援多頻寬、MIMO天線訊號的新一代訊號產生器，有助加速802.11ac測試。
驗證實驗室業者正展開新一輪LTE、LTE-A測試平台軍備競賽。看準2014年大中華區LTE手機出貨量將顯著增長，掀動巨大的產品測試驗證商機，包括耕興和必維集團皆已卯足勁投資新一代TD/FDD-LTE測試平台，並提早部署LTE-A載波聚合、MIMO OTA等新興測試方案，全力卡位4G和Beyond 4G市場。
隨著越來越多的技術人員和工程師必須在惡劣狀況下到野外進行量測，手持式量測儀器的需求也節節攀升；尤其新一代手持式儀器已能達到媲美桌上型儀器的高精準度表現，可望加速滲透戶外測試市場。
NFC行動支付應用日益受到市場關注，因此相關產品製造商已逐步在產線端引進頻率響應、無線網路連線和接收器靈敏度等新測試方案，以確保NFC產品品質，進而提升使用體驗。
5G量測市場前哨戰開打。5G行動通訊標準可望採用超高頻段，大幅提升傳輸速率和頻寬，並將革新現有行動網路架構，邁向雲端接取的異質網路設計模式，在在驅動量測技術須改朝換代，因此主要儀器商已紛紛加碼投資相關的高頻率、高頻寬和天線陣列測試解決方案，期搶占市場先機。
隨著LTE網路擴大商轉，加上新一代載波聚合、MIMO技術逐漸成形，包括歐洲GCF和北美PTCRB等通訊標準認證組織，皆加緊推動相關認證計畫，以促進LTE生態系統更加成熟。
儀器商正積極以多功能機種搶灘無線射頻量測市場。隨著LTE、LTE-Advanced擴大商轉，加上802.11ac、藍牙Smart和NFC等嶄新無線應用日益走紅，行動和穿戴式裝置開發商已掀起射頻量測方案換機需求，因而激勵儀器商競推新型多功能整合無線測試儀，期以多元無線量測一步到位的特色，爭取系統廠青睞。
車用處理器將全速導入多核心、64位元設計架構。車廠正傾力發展整合IVI、數位儀表板和ADAS功能的下世代車載資通訊平台，並擴大導入高解析度螢幕與微投影HUD方案，在在墊高系統聯網和影像運算效能要求，因而也驅動晶片商競相投入開發內建多核心CPU/GPU，並升級至64位元架構的車用處理器，以爭取車廠青睞。
新一代車用LTE、GNSS模組需求火紅，M2M模組廠正積極展開布局。LTE網路覆蓋率持續攀升，加上歐盟計畫於今年啟動伽利略衛星定位服務，激勵一線車廠加碼研發下世代聯網汽車，並掀動龐大的車用M2M模組需求，吸引包括司亞樂、金雅拓、Quectel和芯訊通等模組供應商全力卡位。
高速聯網汽車設計風潮全面來襲。一線車廠正積極研發下世代智慧汽車，並加速引進LTE、Ethernet AVB和Wi-Fi Miracast等新興聯網技術，以增強車載資通訊平台的影音、安全支援及雲端連結能力，可望帶動龐大的車用聯網晶片商機。
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