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FPGA先進製程競逐戰愈演愈烈。FPGA元件商為擴大產品應用市場商機，並進一步挑戰ASSP與ASIC市場地位，正透過與晶圓代工廠之間的技術合作，精進產品製程技術，進而掀起一波先進製程追逐浪潮。
隨著400G光通訊市場逐漸興起，電信營運商與設備商對兼具低功耗、高效能的解決方案需求也日益殷切，促使採用FinFET製程的FPGA逐漸獲得市場青睞，成為下一代光通訊設備市場的新寵兒。
FPGA元件商正全力競逐光通訊商機。在全球電信營運商積極建置100G光通訊網路下，相關電信設備與關鍵零組件市場需求也快速攀升，並吸引FPGA業者爭相投入，促使市場競爭戰火一觸即發。
中國大陸物聯網應用發展再添動能。為進一步帶動物聯網產業的發展，中國大陸官方已針對白色家電應用制定出首個互聯標準，將有助解決不同廠牌產品無法互聯的問題；同時也開始針對智慧電網與金融支付等物聯網應用領域，制定統一的技術標準。
遠距醫療照護將為M2M市場帶來新的應用商機。由於高齡化時代來臨，以及消費者日益注重身體保健，因此遠端醫療服務市場逐漸成形，不僅可減少醫療資源的浪費，也開啟M2M通訊模組新市場藍海。
由於物聯網裝置皆須具備聯網能力，且對於成本相當敏感，因此促使微控制器業者著手整合射頻通訊技術收發器，打造無線微控制器，不僅可滿足物聯網應用裝置製造商對成本的要求，也可讓裝置間實現無縫連接的目標。
採用OFDMA調變的LTE在實作時容易遭遇驗證挑戰，促使系統開發人員須透過邏輯分析儀及向量訊號分析軟體來進行模擬，以確保LTE編碼與調變正確配置。
LTE手機或平板電腦可提供使用者超快的下載速度，但卻也容易使電池電力更快消耗，因此市場需要一個全新的智慧電源管理技術，以延長LTE手機或平板電腦的使用時間，進而提升消費者使用體驗。
隨著行動裝置使用者對網路頻寬需求與日俱增，全球電信營運商正加速部署LTE基礎建設，以改善行動寬頻使用體驗，且為搶占LTE市場版圖，業者亦透過不同市場布局與定價策略搶攻消費者荷包。
電信營運商正透過布建小型基地台與集中式無線存取網路，改善因行動聯網日益普及所導致網路頻寬不敷使用的問題，並藉此方式進一步節省資本與營運支出，同時為使用者減少網路費率。
LTE多頻多模發展，連帶使得功率放大器與電源管理IC重要性日增。LTE多頻多模所帶來的高耗電量挑戰，促使手機業者開始導入高整合度功率放大器與電源管理IC，以延長產品電池壽命。
LTE多頻多模晶片市場硝煙瀰漫。各家晶片業者為搶攻LTE智慧型手機市場商機，正戮力開發整合應用處理器與基頻處理器的多頻多模SoC方案，並透過不同的行銷策略與核心技術展開激烈的市場攻防戰。
LTE多頻多模市場興起。電信營運商為爭搶行動數據漫遊商機，正全力推動LTE多頻多模市場發展，並已開始釋放手機標案訂單，進而吸引智慧型手機業者、晶片供應商與儀器設備商競逐此一市場商機。
eDP成為Ultrabook與平板裝置顯示器介面主流。由於行動裝置顯示器朝超高畫質演進，促使行動裝置處理器開始透過轉接器或原生內建方式，支援eDP介面，再加上VESA提出專為行動裝置打造的eDP 1.4新規範，讓eDP在行動裝置顯示器介面市場的滲透率快速攀升。
2013年為USB 3.0行動裝置應用市場起飛元年。儘管個人電腦銷售狀況不佳恐將影響USB 3.0在電腦應用市場的發展，但受惠行動處理器業者發布內建USB 3.0的產品，以及USB-IF新的BC1.2與Power Delivery 1.0充電規範的相助，USB 3.0正快速滲透行動裝置市場，進而創造新一波市場商機。
高速傳輸介面正朝向多工能合一趨勢演進。由於消費者對於攜帶各式各樣傳輸介面纜線愈來愈感到不便，因此對於可同時傳輸影音、資料封包與充電的傳輸介面技術需求高漲，不僅激勵超微、德州儀器和意法半導體合力發展Lightning Bolt新介面，USB-IF與HDMI論壇亦加緊研擬新的技術規範，期滿足市場發展需求。
RF測試已成為現今行動通訊產業工程師每天的例行工作，而測試人員必須相當了解RF規格特性，才能有效掌握測試技巧，進而提升量測效率，同時確保終端產品RF通訊穩定度與效能。
智慧型手機的盛行以及行動上網裝置的普及正加速推升載波聚合技術的市場需求。電信營運商為提升用戶行動上網品質，已開始著手進行具備共享通道的LTE-A載波聚合技術，以因應行動聯網頻寬逐漸不足的挑戰。
4G行動聯網時代開啟後，晶片業者與終端裝置製造商正不斷努力精進LTE上傳與下載的傳輸效能，以提供使用者更佳的聯網體驗。多天線波束成形技術，可強化天線通訊增益，提升TD-LTE傳輸效能，遂成為通訊業者新的關注焦點。
802.11ac測試需求急遽升溫。隨著愈來愈多智慧型手機、無線基地台與無線網卡開始導入802.11ac晶片，設備測試市場正快速擴大，遂吸引各家儀器商競推160MHz量測方案，搶攻下一世代Wi-Fi市場龐大的測試商機。
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