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LTE採用MIMO與波束成形技術，因此在基地台上下行通道的量測中，須透過向量訊號分析與訊號產生器等測試工具進行量測；其中，陣列天線訊號大小與相位精準度，尤為LTE基地台波束成形的量測重點。
PXI模組化儀器可讓工程師更容易開發與測試射頻或微波訊號產品。透過PXI模組化儀器的靈活性、資料串流與分析功能，工程師可順利克服資料間隙、資料儲存容量與後處理分析等測試挑戰，並進一步解決射頻與微波產品中的間歇性問題。
目前市面上的LTE裝置大都為雙晶片設計架構，亦即一顆獨立的LTE數據機，搭配一顆應用處理器。不但成本居高不下，而且電力消耗也是問題。因此，結合了LTE數據機的多模單晶片通訊處理器平台，遂成為相關晶片商致力研發的方向。
當基地台與行動台同步時，可擴大基地台的訊號覆蓋範圍，然而卻會造成鄰近基地台訊號干擾的問題。透過優化基地台與轉送站的下行同步通道發射功率配置，不僅可解決上述問題，還可進一步達到省電目的。
LTE可望獲得低速率M2M應用裝置開發商採納。M2M模組開發商正積極與標準制定組織合作，以優化LTE標準，從而擴大LTE在M2M市場的應用範疇。
由於VoLTE採用封包方式傳送語音，對電信業者而言為新的數據營收來源，因此LTE商用如火如荼展開的同時，營運商也已展開VoLTE的部署。為搭上VoLTE商用順風車，晶片業者也開始在既有的LTE方案中，內建VoLTE功能。
在全球電信商加快LTE商用網路運轉之際，晶片業者也趕忙擴大28奈米LTE處理器方案部署，並積極穩固晶圓廠產能，期協助終端裝置製造商開發出更低成本與低功耗的產品，進一步促進市場蓬勃發展。
4K×2K高解析度電視機與顯示器的發展，為HDMI與DisplayPort開啟新的市場戰局。為搶得主導地位，DisplayPort陣營已挾1.2版率先支援的優勢，全力拓展應用版圖；而HDMI也已加緊展開新一代標準制定。
行動裝置日益朝向單一接口的設計，且此單一接口須能同時滿足充電、資料與影像傳輸的需求，因此MyDP、MHL與USB 3.0各挾其自有的優勢，積極布局市場。
支援Thunderbolt介面的產品陸續推出，帶動該技術市場逐漸火熱，使其更有機會成為Ultrabook唯一接口。不過USB 3.0也並非省油的燈，尤其在Ivy Bridge與Windows 8的助勢下，亦挾低成本、高普及度的優勢迎戰。
隨無線通訊產業正邁入另一個新紀元，行動通訊服務供應商已計畫採用LTE-Advanced和IEEE 802.11ac等寬頻通訊標準。為支援每秒高達數個Gbit/s的傳輸速率，DPD技術能讓PA無失真地在飽和區附近維持高效率運作，協助工程師克服各種基地台與行動裝置的PA設計挑戰。
由於802.11ad須向下相容802.11ac、802.11n技術，因此須可支援2.4GHz、5GHz與60GHz頻帶，而頻帶涵蓋範圍如此寬廣也為訊號測試工作帶來新挑戰。藉由彈性的軟體測試工具與高效能的量測儀器，工程師將可順利解決802.11ad的測試難題。
新一代無線通訊標準如LTE-Advanced與802.11ac，為提高資料傳輸速率，採用8? MIMO、多載波聚合、256QAM調變技術，對測試儀器來說，亦須增加硬體效能才能滿足，而PXI模組化儀器的彈性及軟體，將有助RF工程師順利跨越新無線技術的測試門檻。
無論LTE晶片商或終端產品製造商，皆須經歷LTE產品研發到生產階段，並須針對產品進行量測。不過，研發與生產階段的測試需求不同，因此量測儀器業者推出各式產品以符合各階段測試需求，以期協助LTE產品製造商順利測試產品並通過認證。
在提升射頻測試能力後，PXI模組化儀器正挾低成本、快速測試與高彈性等特性，大舉搶攻產線測試市場，向既有的單機儀器宣戰。而單機儀器業者亦不甘示弱，憑藉與晶片商密切合作關係，以及使用者習慣較難改變的優勢應戰。
全球緊急救援相關法規如火如荼的推展，促使GSM與GPS模組大量進駐車載資通訊系統；不僅如此，為達到更精準定位，可支援多模衛星定位系統的GNSS技術，已日益受到車廠重視，成為M2M業者近期發展的重點。
駕駛人與乘客的安全為汽車發展首要目標，因此與行車安全相關的ADAS應用系統日益受到車廠重視，從過去安全帶、安全氣囊到現今的停車輔助、360度車身環景系統等，ADAS的行車安全防護效果已更加完備，將有助減少車禍事故的發生。
為刺激汽車銷售，車廠在車載資通訊娛樂系統中下足功夫，除引進現下正夯的社群網站，並透過與手機連結使用各式應用程式外，更將車載資通訊系統打造為行動劇院，而種種新的應用功能，也讓車載資通訊系統平台從傳統的封閉架構，進化至更具開放性的Telematics 2.0。
為了吸引消費者目光，車廠在車載資通訊系統的發展可謂越來越「用力」，除著力於智慧型手機與車載資通訊系統的結合外，亦積極開發更完備的ADAS，期打造更安全、舒適的駕駛環境，加速智慧車輛的誕生。
目前嵌入式系統開發要求包括快速上市、更長的產品週期、更低的設計成本與更多元的功能等，為設計工程師帶來嚴峻的新挑戰。若使用多晶片或軟體核心解決方案，雖然易於導入設計，但卻將面臨成本過高、設計彈性低與效能不佳的問題，因此促使整合ARM處理器核心與FPGA的SoC FPGA元件應運而生。
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