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行動裝置功能越來越多，效能也越趨近個人電腦的等級，因此帶動處理器朝更高處理速度邁進。除了以往的多核心趨勢與整合應用處理器、基頻處理器及無線連結晶片的發展外，雙CPU架構可進一步降低處理器負擔，更加突顯高效能與低功耗特性，因而成為大勢所趨。
為了讓消費者在行動運算裝置上，也能享受如個人電腦與電視般的使用和觀賞經驗，處理器業者無不卯足全力，朝向更先進製程邁進，期在不增加晶片尺寸與功耗的前提下，持續提升處理器整合度與效能，並藉由創新的設計，達到更低的功率消耗，從而增加行動裝置電池續航力。以處理器業者的研發狀況來看，今明兩年，40奈米製程仍是市場主流，而28奈米產品將於2012年開始大量生產，至於22奈米方面，目前除英特爾率先宣布量產藍圖外，其餘半導體業者也已如火如荼展開布局。
蘋果(Apple)MacBook Air與iPhone、iPad的輕薄造型，已成為行動裝置製造商努力的新標竿。為達此一目標，除須充分利用寸土寸金的印刷電路板(PCB)空間外，元件的厚度也是不容忽視的設計考量。由於系統封裝(SiP)可提供高整合度與薄型化優勢，因此大受行動裝置市場的青睞，不但模組廠透過SiP整合各種無線通訊技術，處理器業者亦利用SiP技術來提升元件效能。不僅如此，相關SiP方案供應商也紛紛提出新的技術方案，以期進一步擴大市場範疇。
行動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在行動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機畫素與高畫質影像解析度規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使晶片業者採取3D堆疊技術整合DDR3記憶體，以進一步提高效能。
SEU對裝置可靠性的影響，已逐漸從太空延伸到醫療電子等高可靠性的應用。事實上，FPGA元件各邏輯間的連結技術，將影響元件對於SEU免疫的程度，分析目前快閃、反熔絲與SRAM的FPGA，基於前兩技術的FPGA可有效防範SEU問題；而SRAM FPGA則僅能抑制。
消費性電子產品對低功耗與快速上市的要求，讓擁有靈活設計彈性的可編程邏輯元件(PLD)日益受到市場青睞。不同於特定應用積體電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)曠日費時的研發週期及高昂的非重複性工程費用(NRE)，PLD可編程特性，不僅能協助開發人員在有限時間內以最具成本效益的方式完成產品開發，亦是創新差異化功能的絕佳利器，特別是基於非揮發性(Non-Volatile)技術的PLD，由於兼具高整合度與低功耗特性，更已廣泛用於消費性電子產品。
大容量FPGA具備高處理速度與效能，因此適用於大型通訊系統相關的應用中，如ASKAP此一龐大架構的天文望遠鏡陣列即為一例。隨著FPGA技術不斷推陳出新，實現更大型的ASKAP系統將指日可待。
FPGA市場不斷成長，年成長幅度甚至超越ASIC與ASSP，對FPGA業者而言，不啻為令人振奮的消息。雖然FPGA市場參與者不多，但各有耕耘的主力市場，亦形成各據山頭的市場態勢。隨著廠商在各自聚焦的市場中持續精進技術與服務，亦可進一步攜手做大FPGA的市場規模。
在ZigBee聯盟陸續推出ZigBee RF4CE與Smart Energy 2.0規格後，ZigBee技術已跳脫以往因目標應用過於發散而導致市場進展牛步的窘境，並逐漸在家庭自動化與智慧電網等領域確立主流發展地位。不僅如此，為全面取代紅外線遙控技術，近期ZigBee聯盟更發布最新的ZigBee Input Device規範，鎖定3D眼鏡與電視連結的熱門應用，期更加站穩家庭自動化市場。值得注意的是，ZigBee目前仍面臨無線區域網路(Wi-Fi)與Z-Wave等無線短距技術進逼的威脅，亟待透過降低成本與多功能整合進一步提升競爭力。
M2M市場前景無限，為鞏固市場地位與強化產品銷售，M2M模組業者紛紛提出新的技術，如利用GSM系統定位與結合感測器、Wi-Fi技術，以搭上智慧感測順風車。另一方面，一連串的購併與結盟的動作，也讓M2M市場引發新的波折。
過去M2M應用僅在於傳輸較小的資料，因此所需的頻寬不高，不過隨著M2M應用不斷的發展，如娛樂、安全監控對高畫質影像需求漸增，因此對頻寬的需求逐漸提高，而行動寬頻技術發展至3G，正好滿足M2M相關應用要求，也促使M2M市場有更進一步的躍進。
無線通訊已是當今通訊產業重要的發展潮流，時下最新的無線通訊技術如長程演進計畫(LTE)，為提高傳輸速率與吞吐量(Throughput)，紛紛導入多重輸入多重輸出(MIMO)天線設計，以及波束成形(Beamforming)技術。為確保系統擁有最佳效能表現，如何完整落實波束成形測試作業已至為關鍵。因此，掌握規格書上的相關定義與基礎原理，不僅是成功設計LTE無線通訊系統的基本功夫，亦是未來跨入LTE-Advanced領域的重要基石。
在瞬息萬變的通訊市場中，長程演進計畫(LTE)挾更高的傳輸速率與更佳的使用者體驗等優勢，已迅速成為眾所矚目的發展焦點。不過，LTE發展過程中仍面臨諸多技術挑戰，如頻段複雜導致原始設備製造商(OEM)產品開發成本遽增。因此，OEM及系統整合商在導入4G高速行動通訊技術時，除須具備解決4G挑戰的專業知識與開發各類方案的能力外，更重要的是掌握軟體技術研發與軟硬體整合的相關技巧，才能順利搶得市場商機。
在全球一面倒向LTE，以及晶片商、量測儀器、網通業者多認為WiMAX發展面臨挑戰之際，WiMAX陣營仍不屈不撓，除了底定新的標準規範802.16m外，台灣發展WiMAX的電信業者也動作頻頻，向全球市場證明WiMAX仍大有可為。
LTE發展熱鬧滾滾，相關廠商為搶攻市場商機無不卯足勁，即使出現蘋果iPhone 5將不支援4G通訊技術、歐盟欲將2G頻段供LTE FDD使用而影響LTE TDD發展等插曲，仍不減LTE市場發展的熱度。同時間，LTE-Advanced市場也開始醞釀，以應付行動寬頻技術中日趨增加的影音資料串流量。
傳輸介面種類多元，且不斷推陳出新。在新舊介面交替之際，為解決消費者面臨終端產品無法配對連接的窘境，帶動橋接器市場順勢起飛。目前，由於USB普及度較高，因此橋接器多以USB轉其他介面為主，如USB轉SATA、HDMI、DisplayPort等，但DisplayPort轉HDMI橋接器的需求也正逐漸增加。此外，目前橋接器皆為單一介面轉單一介面，或單一介面轉多種介面，多進多出的橋接器由於技術門檻、成本較高，市場較局限，因此需求未起。
數位家庭遠景逐漸實現，手機與其他行動裝置也須與數位家庭成員連結，此一趨勢讓DisplayPort與HDMI不約而同將可攜式裝置視為新市場，並推出專用於可攜式裝置的新介面--MyDP及MHL。由於此專用於行動裝置的新介面技術，可透過micro USB進行影音傳輸，DisplayPort與HDMI的市場爭奪戰也因而再擴大。另外，雖然USB為手機與可攜式裝置唯一的接口，但USB 3.0功耗卻成為該技術進入市場的一大門檻，因此，目前相關業者皆認為短時間內USB 3.0將不會被導入行動裝置中。
英特爾支援USB 3.0的晶片組未推出前，卻率先發表傳輸速率較USB 3.0高出一倍的Thunderbolt，引發市場對Thunderbolt將取代USB 3.0，並統一介面江山的疑慮。不過，畢竟Thunderbolt為新技術，加上成本仍較高，因此對USB 3.0難以造成影響，USB 3.0的發展還是相當可期。
高品質、可拍攝高畫質影像的攝影機逐漸普及，甚至許多攝影機、相機也開始推出可支援3D影像的機種，使影像資料的檔案也因而變大。為順利傳輸並即時播放影像資料，傳輸介面須朝更高傳輸速率邁進，也因此掀起一場高速傳輸速率的競賽。
使用單一測試設備測試產品，一向是過去終端產品製造業者的選擇，但隨著產品上市時間越來越迫切，且單一終端產品中所內建的功能愈來愈多元，再加上人力成本不斷上漲，以及投資新的測試儀器設備後，後續所需空間擴增與維護成本，皆讓廠商開始思考如何降低測試相關成本。而可更節省產品測試、營運、人力等成本支出的多重裝置測試設備，由於可以單一測試設備支援多種通訊技術、功能的測試，因此漸受矚目。
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