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在廠商的奧援下，近期USB 3.0市場相當火熱，不過受到英特爾晶片組延遲推出的影響，裝置端廠商仍多處於觀望態度，導致主機端與裝置端晶片出貨量的落差，預期在英特爾晶片組推出，USB 3.0解決傳輸距離不夠長等技術問題後，USB 3.0將展現其龐大的市場商機。
半導體測試過程中注重的是速度與成本，透過PXI模組化儀器除可節省成本外，再搭配人性化操作介面，更可提升測試效能。此外，模組化儀器可利用軟硬體升級，以因應未來測試需求，可進一步減少淘汰舊有測試機種的成本。
INL與DNL為量測DAC常見的方法，目前透過PXI模組化儀器與軟體即可有效量測DAC，並透過響應方式，避免INL與DNL在測試過程中，可能發生的增益與偏移錯誤。
過去無論元件或系統設計商在研發產品時，均須花時間建立元件模型，以了解元件特性，為節省此過程所須耗費的時間，儀器廠商開發X參數技術，協助工程師更快模擬高頻及非線性元件的模型與特性，並可進一步節省測試成本。
由於電信營運商欲提高行動服務營收，提供消費者更佳的服務品質，因此紛紛轉向布建LTE網路。然而傳統的監測工具已不符合LTE測試需求，因此新一代的行動通訊技術和性能解決方案順勢崛起，以期符合電信業者對LTE網路效能的要求。
從近期台灣儀器廠商的市場策略與技術能力來看，可發現台灣廠商已漸漸擺脫過去受限於零組件技術能力不足，導致儀器產品品質始終不若國外大廠的狀況，甚至在低階產品的效能已可超越國際儀器商。此外，為增加產品的銷售量，本土廠商也持續透過代理商強化通路布局，並積極尋求與國際大廠合作的機會。
揮別金融風暴的陰霾後，儀器廠商大舉拓展新的測試市場，其中晶圓測試成為群雄競逐的焦點，而看好PXI市場前景，安捷倫也透過購併的策略積極搶進，量測儀器商動作頻頻使得市場的競爭更為激烈，最後鹿死誰手，尚難逆料。
雖然目前車用導航系統仍為導航產業應用大宗，但針對行人的導航服務也開始受到重視，並成為廠商瞄準的發展目標。由於行人導航服務需要多方面的配合才得以實現，在廠商努力研發軟體以及硬體元件不斷的演進下，更完善的行人導航服務已逐漸成形。
電容式觸控技術挾其美觀、可靠性與彈性的優勢，已逐漸取代傳統式按鍵，再加上高整合度IC技術的進展，以及LIN、CAN等傳輸標準進駐汽車領域，促使電容式觸控技術於車用領域中發光發熱，同時也進一步驅動新一波汽車人機介面的變革。
消費性電子裝置與技術的發展為汽車消費者和製造商帶來新的希望和機會，同時也帶來整合互通性難題。藉由採納標準化開放原始碼軟體如Linux的車載娛樂系統平台解決方案，可協助汽車產業原始設備製造商突破過去的瓶頸，還可進一步節省開發時間，並降低成本。
電動車在高電壓鋰電池供電的工作狀態下，須同時支援汽車內的配備，然而控制汽車各式功能的微控制器與DSP所需電壓卻毋需過高，因此也導致線性穩壓器已無法符合目前所需，甚至無法通過EMI規範，而可滿足輸出電壓下降、負載電流增加需求的切換穩壓器，則日漸受到重視。
車載資通訊持續演進，除了在車內的娛樂裝置受到相當的重視外，車外的通訊亦頗為熱門。尤其在M2M技術升溫下，如何透過各種通訊技術達到遠端診斷、緊急呼叫或系統異常之通知，便是焦點話題。而在其中，SIM的表現更是左右M2M能否順利運作之關鍵。
經過10多年的發展，車載資通訊已出現許多應用成果。在車廠積極推展下，車載應用服務市場持續成長，除了促進服務內容的升級與普及之外，亦帶動產品的演進與變革，也使得更多資訊、通訊科技加入其中。因此若能先剖析車載應用服務發展動向，接續探討車載資通訊產品演進趨勢，將有助展望市場未來發展。
Android的開放特性，使軟體業者更易於在其上開發更多應用軟體，再加上採用Android平台可連結Google推出的各式應用服務，使廠商也開始將Android導入車載資通訊領域。雖然車用市場較為封閉，但若台灣廠商專注於Android開放平台的研發，未來打進汽車產業鏈的機會將因而大增。
相較於兩年前的慘澹經營，今年甫開春，全球不少地區之車市便不斷傳出好消息。雖然多數國家之買車優惠均在2009年底告終，不過隨之而來的買氣依舊成為各車廠加緊腳步的動能。而尤其車載資通訊可帶來之加值服務，更啟動相關業者之新一波戰略布局。
歷經多年的發展，全球導航衛星系統日益多元，除了北美GPS領軍之外，其他包括歐盟、俄羅斯、印度與中國大陸等，均有意在此參一腳。而再加上定位技術的精益求精，以及與智慧型運輸系統之整合，在在讓車載資通訊系統的發展更上一層樓。
隨著市場對行動裝置的功能需求持續成長，對半導體封裝解決方案的需求亦隨著水漲船高，而理想的解決方案必須滿足在效能、微型以及降低成本等方面日趨複雜的需求。覆晶封裝則被視為最能符合以上需求的關鍵解決方案，並可望提升行動裝置之效能。
對半導體相關業者來說，各式先進製程之演進一向是左右技術與市場發展的關鍵。不過，隨著製程一路向前，也有迥然不同的作法可望問世，進而帶來通盤改變。而3D IC便是其中之一。
3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律，也因其可縮小體積、降低功耗、提升可靠性與安全性等特性，而備受矚目。整體而言，若能善用3D IC之諸多優勢，將有助消費性電子與各式可攜式裝置朝向更加輕薄短小且兼具高效能之路途邁進。
談及晶片立體堆疊技術，除了近期大為風行的3D IC吸引不少業界目光外，較早問世的其他技術如SiP、MCP與SoC等，也都擁有一定支持者。不過，其中又以SiP能快速因應市場變化，同時符合消費性電子生命週期短之特性，在近期表現亮眼。
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