由此,為了滿足這些應用需求,系統的設計思路正轉向更小面積的電路板,以及低耗電的電源管理,提升電源轉換效率與功率密度,如此一來將為穿戴裝置設計者提供更大靈活性,盡可能推動更多元穿戴裝置應用發展。
低功耗晶片為首要條件
穿戴裝置當今多場景應用下,消費者對功能的需求也越來越多元,導致耗電增加,因此電源管理元件效率的重要性日亦提升。瑞薩電子市場行銷經理何信龍表示,智慧裝置開機那一刻就開始耗費電力,其中螢幕是最為耗電的元件,現今手機皆推出上千萬畫素的相機、三維(3D)效果,且主流介面通以使用LCD背光,螢幕顯示皆以4K解析度為主,導致開機後就耗費30%以上電力。
主打輕便、便於攜帶的穿戴裝置,更需要有效電源管理設計,何信龍表示,穿戴裝置所需的電源管理相對手機簡單,另外,現今手機不離身的時代,他指出,手機負載電力通常可達3,000~4,000mA,因此未來穿戴式生態系統會傾向與手機做連結,從手機進行穿戴裝置設定及傳輸資料給後台管理,因此穿戴裝置電量只須負載200mA以下或甚至更低,以達到省電成效。就目前市售穿戴裝置如藍牙耳機、智慧型手表、手環等產品中可見,所設計系統架構相對簡單且功能較為單一。
位於裝置前端的感測器必須蒐集更多訊息,穿戴裝置感測著重資料穩定度、準確度與連續性,加入更多感測器是一個選擇,不過考量成本、體積、功耗等限制,何信龍表示,穿戴裝置感測晶片運行方式,皆以定時、定量傳輸資料,同時,感測功能不會持續開啟,需要感測才啟動,大部分時間休眠,以減少電力的浪費。 裝置由許多模組與子系統組成,不同模組間的工作效率、性能不同,穿戴裝置在不同領域與場景下,現今製造商為達到更精準的電源管理與系統設計,採用客製化微控制器(MCU),以省下大量晶片空間和降低能源損耗。若使用通用型MCU雖然能便於功能增加、運算加速,卻使得電量快速損失,對於穿戴裝置續航力效果反而適得其反。因此,目前半導體業思維也朝此進行,系統設計所需的零組件及MCU,以降低功耗、成本以及印刷電路板(PCB)空間為目的。
漏電流小/整合度解決耗電方法
改善裝置功耗的重點,何信龍強調,漏電流與高整合度是兩大不可忽視關鍵因素。雖然半導體製程不斷進步,相同邏輯閘數下的動態電流越來越省電,但是尺寸微縮的物理特性效應下,電晶體靜態漏電流卻反而增加,故為了降低功耗,從設備選擇、PCB電路板模擬與製作,及各種細節與設計上考量,低耗電、低成本、小型化與高整合度皆是需要考量元素。且裝置不能因為提升效能而大幅增加成本或犧牲續航力,最大的目標就是朝全方位發展,這也是設計人員面臨的最大挑戰。
穿戴裝置組成要件含I/O、模組、LDO和電池零組件,元件在製程技術下,許多晶片走向更微小尺寸,但不同晶片的系統電源需求,將挑戰整合度的成效。因此,根據系統需求能夠提供合適電源設計,是設計人員不斷思考的方向。此外,穿戴裝置為了達到更省電應用,何信龍指出,透過預先定義MCU,調整電路布局方式,對於暫時毋須工作的模組切斷電源也是降低功耗方法之一。
輕載是首要解決關鍵
若要擁有良好電源管理,除了充電效率,何信龍表示,過往設計產品比較著重效率而非漏電流,然而穿戴裝置大多長期工作在待機狀態,降低空載或待機功耗成為不可忽略的問題。
降低耗能需要在任何負載條件和工作模式下都能抑制自身功耗。當功率元件開啟時,功率開關處於導通狀態時會有損耗,而發生空載時所產生電源效率問題,將使得開關損耗、效率越低。
系統在電池輸入時,進行高效率的降壓工作,當輸入低於設定輸出電壓時,切換為高效率的升壓工作,使輸出電壓保持在一定電壓。何信龍表示,一般電源轉換器的設計來講,輕載時的運作影響晶片漏電多寡,穿戴裝置的續航力也受其影響。
為了提高輕載的效率,須降低IC在輕載時開關動作。透過高整合的降壓轉換器(Buck)得到最有效的電源管理設計。何信龍表示,現今穿戴裝置轉換效率都已純熟,輕載是穿戴應用的重點,實現超低消耗電流,大幅延長電池驅動裝置的續航時間。