隨著新版本高速傳輸介面PCI Express(PCIe)2.0的問世，量測儀器廠商也表示支持態勢。日前太克科技(Tektronix)推出新款串列分析儀，其中就內建PCIe 1.0與2.0的通訊協定及跨匯流排的分析，要與競爭對手造成差異。
 |
| 太克科技高速串列部門行銷經理Faride Akretch(圖左)表示，PCIe的現身與消費性電子、次世代遊戲有著密不可分的關係，卻也同樣帶來了量測新挑戰。 |
太克科技高速串列部門行銷經理Faride Akretch指出，PCIe 2.0由於具備實體層、資料連結層與執行層的三層式架構，其傳輸速度又從2.5Gbit/s增加到5.0Gbit/s，因此成為工程人員必須面臨的首要驗證挑戰。
根據了解，PCIe 2.0由於可以提供高速傳輸速度，因此在個人電腦(PC)中頗受好評，更因為次世代遊戲的陸續問世，刺激了消費者對PCIe的需求。不過，也因為技術提升，增加了不少新興的挑戰。
Akretch舉例說，PCIe 2.0最重大的驗證挑戰，是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理，並進行跨匯流排分析。Akretch解釋，隨著傳輸速度倍增，如何在兩倍於前一代的速度中，仍能穩定的擷取訊號，就考驗著分析儀器的能耐。另外，由於追求更高效能，因此也產生了電源功耗的難題。據悉，PCIe的應用範圍從顯示卡等個人電腦周邊設備，非個人電腦之I/O應用皆可，產業從消費性電子、運算到網路儲存也都可為應用。也因此，Akretch強調，不論是用於筆記型電腦(NB)，以延長電池壽命，或是用於伺服器系統以節省能源，電源管理在系統中都扮演相當重要的角色，因此分析儀也應同時加強該議題。
新一代的PCIe 2.0具備實體層、資料連結層與執行層的三層式架構，其連結寬度、初始化與速度協商在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層則負責確保連結上傳的資料正確，以及封包透過連結穩定傳輸。至於執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
而一旦PCIe逐漸普及，如何驗證實體層的能力即成關鍵，加上須具備完整的系統可視性，以找出可能來自系統中其他匯流排的問題，也就須要能透過所有動態變更狀態，擷取PCIe訊號的測試設備。
舉例來說，在系統整合端與資料連結分析端能否順利進行數位驗證與除錯，就是執行層與資料連結層的首要難題，而實體層則分別針對訊號整合性、接收器測試與相容性測試等多所注重。Akretch強調，上述議題都是關乎PCIe能否起飛的重要關鍵，缺一不可。
而太克近期推出的串列分析儀TLA7S16與TLA7S08，就可進行PCIe的測試與驗證，允許新一代高速運算平台得以進行。
太克也同時推出中途匯流排探棒，及插槽內插式探棒，以進行PCIe 2.0所有層級的測試與驗證。Akretch說，該分析儀同時建立通用訊號除錯與記憶體和電腦處理器的系統互連，以完成高速傳輸介面測試之所需。