已成功搭載至筆記型電腦或小筆電(Netbook)中之高速封包存取(HSPA)模組，在各家業者如華為、易利信(Ericsson)、高通(Qualcomm)的抬轎下，可望大舉進軍消費性電子市場，同時加速行動寬頻網路市場升溫。
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| 易利信行動寬頻模組事業部副總經理Mats Norin表示，由於行動聯網裝置已經不限於電腦，因此可搭載於消費性電子產品上之寬頻模組也有其必要性，並可望在未來帶動更多行動聯網商機。 |
看準各種新型態消費性電子裝置對寬頻行動上網之需求與日俱增，易利信於日前率先推出可應用於消費性電子之HSPA模組，該公司行動寬頻模組事業部副總經理Mats Norin指出，除能達到5.76Mbit/s的上行速率外，不但尺寸較前一代產品小，且功耗也降低了40%，也因為可以順利整合到電子書閱讀器、可攜式導航裝置(PND)及其他的可攜式消費性電子產品中，因而在近期掀起一波寬頻聯網新浪潮。
HSPA模組演進快速
上述用於消費性電子之HSPA模組為易利信在12個月內推出的第四款模組，易利信亦與英特爾(Intel)密切合作，透過寬頻模組與處理器平台Moorestown的合作提供高性能的聯網體驗。該款易利信的消費性電子模組將於2010年第一季上市。
Norin認為，從今日層出不窮的應用與服務可以看出，行動聯網裝置早已突破類個人電腦(PC-like)的局限，而各類消費性電子更是用戶急於加入連線功能的首要目標，因此此類模組的出現，將有助行動聯網進一步普及。他並以電子書閱讀器為例指出，由於讀者多半希望可以快速更新閱讀器中的文本，因此能否提供隨時隨地聯網的功能將是一大重點。
而隨著定址服務(LBS)漸趨風行，PND的聯網功能也極為關鍵，因此這也是易利信看好消費性電子用HSPA模組之主因。
Norin分析，早期之HSPA模組受限於尺寸、功耗及與裝置間之配合議題，僅以類個人電腦為主要發展領域；但隨著終端應用愈趨多元，加上業者逐漸擺脫技術桎梏，並打造更適合小巧消費性電子應用之模組，也進而加速HSPA模組之普及。
據悉，此類模組之設計不但左右終端裝置之應用與服務導向，同樣有助各業者試探市場對此應用轉為內建(Build-in)型態之熱度，更可為原始設備製造商(OEM)在聯網領域上專業知識(Know-how)之培養。也因此，不少業者預期未來將看到此類模組於終端更為蓬勃之接受度。
關於下一代產品之規畫，雖尚無具體時程可公布，但據悉易利信已著手研發加強版高速封包存取(HSPA+)模組之研發，而長程演進計畫(LTE)之投入則將於稍晚啟動。該公司也將持續開發更多高速行動上網模組。