以往，2G時代只求錯誤碼低，封包若有丟失便不再重送；但隨著大頻寬時代來臨，由於資料傳輸率大幅提高、封包壓縮比也高，故封包丟失時會自動重送，讓藍牙(Bluetooth)耳機的編解碼技術和接收音質備受考驗。
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| CSR認為，在效能提升的同時，亦不能忽視功耗，因為通話時間仍是基本要求。右起為CSR亞太區企畫專案管理經理盧文亮、台灣總經理鄭元更、南亞地區技術應用副理朱揚麟。 |
為解決上述狀況，劍橋無線半導體(CSR)亞太區企畫專案管理經理盧文亮表示，廠商往往須在藍牙主晶片之外，另行外掛快閃記憶體(Flash)或數位訊號處理器(DSP)來進行回聲消除，並降低噪音、改善耳機靈敏度。如此一來，自然會增加元件的面積及成本；有鑑於此，未來藍牙晶片內建DSP和Master-ROM將成大勢所趨。
CSR台灣總經理鄭元更指出，因DSP內核成本昂貴，且須相關軟體輔助，又有驗證測試費用等，故除非晶片廠商自己擁有矽智財(IP)，否則要把DSP整合到藍牙晶片中可能在時間和金錢上皆所費不貲，勢必無法降低晶片售價。但若能掌握DSP內核的IP並將它整合進去，則能省下約20%的電子元件成本，把晶片單價壓在5～6美元之間(不含機構件)。
南亞地區技術應用副理朱揚麟說明，由於無線電是半雙工傳輸，同一時間內只有一種傳輸方向，故所謂的回音和噪音，主要是來自於受話方的感受，發話者本身反而渾然不覺。早期耳機體積較大，回音感受不明顯；但隨著耳機的小型化，這種感覺越發讓人印象深刻。
他並提到射頻(RF)能效的問題，從傳輸功率和接收敏感度兩項重要指標來看，一般而言，前者只要大於6dBm即屬頂級音質，後者只要達到-70dBm即可滿足基本需求；若可將效能設在這些標準之上，就能補償噪音影響。由於人體有70%以上的水分，本身就是一個大電容，在使用藍牙耳機時，對於手機和耳機之間會產生通訊干擾(Cross-body)；另靜態風切聲雜音或動態背景雜音，亦讓人感到不舒服。
此外，現代人同時隨身攜帶兩支手機已非特例，朱揚麟認為雙麥克風選項的必要性將日趨明顯；使用者只要使用一對耳機，就可以接打工作和個人電話，或連接電話和網路橋接器；更重要的是，這項功能不可增加功耗，而且還須具備簡易和直覺的使用性。
藍牙耳機在價格平易近人後快速打開了市場，然而，在終端產品的出貨上也非無往不利；朱揚麟指出，實務上，耳機與手機之間的配對(Pairing)困難常是導致藍牙耳機退貨的原因。所幸，藍牙核心規格2.1+EDR版本已強化了配對功能，故選用支援該版本的藍牙晶片將是重要考量。