因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求，飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計今年12月量產，而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
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| 飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示，新款SCM鎖定物聯網、手持行動裝置、穿戴式裝置、工業感測應用和汽車等為市場目標。 |
飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示，物聯網將驅使聯網裝置與穿戴式裝置快速成長，但上述裝置都會遇到空間/體積縮小的限制和須要更多的處理電源、連結多種功能、安全以及符合新創公司快速上市等考量，有鑑於此，飛思卡爾推出新款的單晶片系統模組來解決這些挑戰。
飛思卡爾系統解決方案副總裁Nancy Fares也指出，早期跨入物聯網和可攜式產品市場的公司通常只擁有有限的資源，且須自行創作尺寸受限極嚴的產品。對於這些公司，以及其他欲進入高度競爭及快速成長市場的業者而言，此單晶片系統模組產品可解決軟硬體設計的難題。
據悉，該單晶片系統模組整合雙核心或四核心的處理器、電源管理系統和記憶體，並且可提高安全性能。另外，此產品具有處理繪圖/影像應用的功能，可支援MIPI、HDMI等介面，更提供軟體、韌體和開發板等解決方案，能使上市時間加快至三個月。
由於穿戴式裝置愈做愈小，容易產生過熱情形，該產品亦加強散熱性能，以避免發生此問題；同時，與離散式元件相比，此單晶片系統模組面積僅有14×17毫米(mm)，而未來該公司亦將開發面積更小的解決方案，如12×12mm、15×15mm或6×6mm。
Chhabra補充，因為新款的單晶片系統模組尺寸較小，加上具有繪圖應用、電源管理等功能，適合在空間有限又須整合諸多感應器或其他功能的應用，如穿戴式裝置或汽車等，現階段該公司也鎖定物聯網、手持行動裝置和工業感測應用等市場。
另一方面，Chhabra也透露，當前該款單晶片系統模組已被以下幾種類型的物聯網新創公司採用，包括須使用許多感測器的公司(如3D遊戲眼鏡)；強調無線網路連結性的公司(如家庭自動化系統、醫療裝置)；或是須要具備影像辨識功能，但體積必須輕巧、不可過重的無人機。