根據全球IC設計與委外代工協會(FSA)與IC Insights的研究報告指出，2006～2011年全球純晶圓代工市場的年複合成長率可達15%，約為同期整體IC產業的兩倍。看準台灣在晶圓代工的磁吸效應，日前以色列晶圓代工業者塔爾(Tower)半導體來台成立分公司，以台灣作為出發點，準備進軍亞洲市場拓展新業務。
 |
| 左起為Tower歐洲及亞洲業務副總裁Ami Herman、執行長Russell Ellwange、市場總監王家緒 |
預估到了2007年底，純晶圓代工市場產值將占整體晶圓製造產值約85%，塔爾執行長Russell Ellwanger表示，由於台灣在晶圓代工的實力雄厚，加上許多半導體大廠在晶片產製時也都倚賴台灣的晶圓代工技術，因此塔爾於5年前就已開始布局台灣市場，目前的合作對象包含旺宏、京宏、華邦、兆宏、視晶等十二家廠商，且預計到2007年底時將增加至十五家，也因為在台灣的發展狀況正穩定成長中，因此決定成立辦事處，進而拓展亞洲市場業務。
目前塔爾在台灣市場主要以類比/混合訊號的業務為主，接下來將針對現有客戶持續提供更完善的解決方案，並研發最新製程以精進各項技術。
該公司目前具備的技術包括混合訊號、RF CMOS、CMOS影像感測器、電源管理/電源元件及嵌入式非揮發性記憶體(NVM)等製程，其中在CMOS影像感測器已開發出一系列高性能的影像感測器技術，可應用在包括汽車電子感測器、醫療X光、牙醫用X光等多種特殊應用中，客戶若採用此項特有技術將能使自身產品達到差異化效果。
挾差異化技術攻台利基市場
面對台積電(TSMC)每年約有135億美元及聯電(UMC)每年約35億美元的營收，分居晶圓代工市場的一、二名，Ellwanger坦承，以目前塔爾的規模尚無法與這些龍頭業者競爭，不過若能在技術層面達到差異化策略，就有機會在晶圓代工市場中突破重圍，以NVM、CMOS影像感測器技術而言，就吸引了包含Atheros、安森美(On Semicon-ductor)、新帝(SanDisk)等許多知名大廠進行合作，且未來將致力於發展更具利基的專有技術與市場區隔。
目前塔爾擁有兩座晶圓廠，其中6吋晶圓廠主要負責1.0～0.35微米的製程；而8吋晶圓廠則支援0.18～0.16微米的鋁製程與0.13微米的銅製程，同時正積極提升8吋晶圓廠的產能，希望目標為每月產量達三萬片以上，並表示對進軍台灣及亞洲市場深具信心。