在行動通訊逐漸取代PC產業成為消費市場主力之際，眾多IC設計廠商莫不精益求精於設計研發與生產技術上，而專門設計、製造和銷售專屬高性能混合信號積體電路的Silicon Laboratories於日前推出用於GSM的單石CMOS功率放大器(Power Amplifier, PA)，據Silicon Laboratories執行長Daniel Artusi表示，這是業界率先採用單石CMOS製程技術生產的功率放大器(Si4300)，也是整合性最高的一顆。
Daniel Artusi指出，Silicon Labs不斷推出採用CMOS製程的產品，為的就是簡化客戶的設計程序，並加快新產品上市時間，以求在成本控制上勝過競爭對手；而這一顆功率放大器採用台積電標準0.35微米CMOS製程技術，可說是業界率先利用CMOS技術製造的GSM功率放大器解決方案。同時，該產品的推出，亦使Silicon Labs有足夠能力可為手機製造商提供完整的無線電解決方案。
另外，Silicon Labs副總裁Ed Healy補充說明，該產品整合Power Controller的電路，同時有過熱和負載不匹配保護設計，並且不需要額外的零組件，其中最主要的原因在於，不同於市面上由多顆晶粒和離散零件組成的功率放大器模組，Si4300只使用一顆晶粒，並安裝在很小的基座上，所以可節省超過70%的電路板面積和90%的零組件需求。
此外，Daniel Artusi表示，Silicon Labs重視研發的成果，呈現在擁有超過161項混合信號相關技術的專利能力上，而Silicon Labs在未來的拓展計畫可分兩項：針對尚未跨入的領域裡發展新產品；在目前已有的領域當中持續研發新產品，加強擴張市場佔有率，而這一次的新產品就屬於此類。
台積電副總執行長曾繁城表示，Silicon Labs之所以能設計出甚多採用CMOS製程技術的產品，主要原因在於該公司能針對CMOS製程技術的特性，調整IC設計的技巧與能力，方能巧妙運用CMOS製程技術所特有的易於生產製造及高成熟度等優勢。
目前Silicon Labs已有超過40家大型客戶正在評估是否採用。此外，對於3G在各國開通之際，Silicon Labs為何在此時推出GSM/GPRS的單石CMOS功率放大器？Daniel Artusi表示，他還是非常看好GSM/GPRS在未來幾年的市場前景；至於是否有可能整合PA與RF晶片？Daniel Artusi指出，他絕對不會說「絕對」兩個字，不過整合設計在目前的確是一項非常大的挑戰，但未來並非不可能。