根據Gartner的研究報告指出，2005～2010年全球動態隨機存取記憶體(DRAM)市場的年複合成長率(CAGR)高達52%，而2007年 DRAM市場需求持續攀升的主要因素，則來自微軟Windows Vista作業系統出貨，以及消費性電子與通訊應用的驅動。
奇夢達亞太區總裁黃振潮表示，一些新應用在2007年DRAM市場的重要性將受到矚目，包括行動電腦(Mobile PC)、個人媒體播放器(PMP)、數位電視、刀鋒伺服器(Blade Server)以及手機等，而為了滿足這些應用需求，DRAM技術朝加大容量、降低功耗、延長電池生命週期、縮小尺寸與減少散熱等方向發展勢在必行。
在手機市場上，儲存子系統多是由基頻加多晶片封裝(Multi-chip Package, MCP)記憶體所構成，MCP內包括儲存作業系統的快閃記憶體晶片。為了兼顧產品上市時程與晶片尺寸等因素，通常會將所需的記憶體全部整合於單一晶片或一個堆疊的模組中，最終的記憶體模組則稱作系統級封裝(SiP)或晶片級封裝。然而，堆疊DRAM所能獲得的成果一向有限，主要原因是難以獲得經良好驗證的 DRAM晶片，且產品也難以測試。
對此，Inapac推出專攻SiP和MCP市場的DRAM解決方案SiPFLOW，該解決方案採用DFT(Design for Test)技術，具備低成本、大容量、小尺寸與彈性設計等特性，該公司總裁暨執行長Richard Egan表示，Inapac擁有節省老化實驗(Burn-in)步驟的智慧財產權(IP)，所以該公司能有效地對晶圓等級進行分類，並提供經過良好驗證的晶片，同時，在不添加任何額外接腳的情況下，依然保持儲存系統的小型封裝，特別合適手機與消費性電子應用。
目前在SiPFLOW解決方案中，應用至照相相機影像處理器、LCD螢幕控制器、機上盒影像處理器及電視顯示處理器等的16Mb/32Mb規格皆已量產，應用至手機無線媒體處理器的32Mb與64Mb DDR新產品則進入設計委託(Design Win)階段。
奇夢達則是透過更新製程技術以提升競爭力，該公司資深經理章志賢表示，預計2007年6月奇夢達橫跨消費性電子與通訊應用的解決方案MobileRAM將從0.11微米跳過90奈米、直接跨入75奈米製程技術，進一步減少DRAM晶片的功耗與尺寸。目前MobileRAM可支援1.8伏特電壓，與一般支援 2.5伏特的DRAM相比，在耗電性能上遙遙領先，在IDD6待機模式下，可節省94%電力。
奇夢達並預估，2007年該公司DRAM產品以位元出貨量計算的成長率將可達到55～65%。