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400G相干光學系統布局開跑。測試儀器商太克(Tektronix)聚焦下一代400G通訊標準，日前推出45GHz光調變分析儀(OMA)，並整合於70GHz非同步時間交錯掃描(ATI)示波器--DPO70000SX，滿足複雜的調變發訊對多通道、高取樣速率(Sample Rate)和低雜訊數位化功能的需求，而該整合式解決方案的主打應用鎖定在相干光發射器、傳輸系統和接收器。
HDMI論壇(HDMI Forum)先前發布的HDMI 2.0規格，可將每通道(Lane)的最大傳輸速率從3.4Gbit/s提高到6Gbit/s。如此一來，總傳輸速率最高可達18Gbit/s，並以4:4:4的全彩格式支援4K影像傳輸。雖然這對消費者而言是一大利多，但卻為製造商帶來許多量測挑戰。比方說，傳輸速率雖高出將近一倍，但仍需支援現有的HDMI纜線，進而因信號完整度不佳而產生裝置互通性(Interoperability)問題。
聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案--Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。
新一代PXI無線測試系統(WTS)大幅推升行動、物聯網裝置產測效率。國家儀器(NI)發表支援多重標準、多樣待測裝置(DUT)/連接埠及高速平行測試的PXI無線測試系統，能滿足行動及物聯網設備製造商降低測試成本、提高生產效率的要求，包括高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)皆已將該系統列入其產測工具組建議清單。
日前業界推出一款專為便攜設計的緊湊型低功耗頻譜分析儀，可用於搭載USB3.0資料傳輸介面的筆記型電腦(NB)和個人電腦(PC)，並通過USB 3.0介面供電(<4.5瓦(W))；而其資料處理、顯示和儲存皆在PC上進行，真正實現了小體積、便於攜帶的特性。
物聯網(IoT)將成為驅動半導體元件銷售成長的重要引擎。物聯網商機持續熱燒，感測器(Sensor)的需求亦跟著水漲船高；瞄準感測器數位訊號處理商機，晶心科技推出一個平台IP(Platform IP)--AE210P，該平台可提供嵌入式微處理器核心與數位訊號處理器(DSP)的處理能力，以幫助晶片業者開發更加多元的物聯網應用產品。
機上盒(STB)大舉導入全新有線/無線寬頻接取技術。隨著4K電視滲透率快速增長，機上盒支援更高畫質及影音資料傳輸速率的需求也更加殷切，驅動晶片商和系統廠火速發展DOCSIS 3.1、G.fast、10G被動光纖網路(PON)，以及802.11ac 4×4 MU-MIMO等新世代有線/無線傳輸標準方案，以迎接新一波機上盒換機潮。
USB 3.1測試邁向結合數位與RF設計的作法。USB 3.1裝置對干擾的要求更加嚴格，導致其接口和連接線測試不僅須執行傳統眼圖量測，還要利用頻譜分析儀進行RF分析，方能掌握傳輸特性。
右起為是德科技示波器與協定部門資深軟體工程師Vivian Patlin、台灣是德科技應用工程部專案經理林昭彥
64位元處理器將躍居2015年手機市場主流。安謀國際(ARM)力推新一代64位元ARMv8處理器架構，不斷拱大軟硬體設計生態系統，已吸引晶片大廠全面轉攻四核/八核64位元SoC；而手機品牌業者也傾力部署100∼750美元全系列機種，並預定於今年第二季陸續啟動量產，可望促進64位元手機滲透率在2015年底前衝破50%，登上市場主流。
處器大廠英特爾(Intel)為擴大平板電腦市場占有率，於今年初推出採用14奈米製程的平板電腦處理器Atom x7-Z8700和x5-Z8500系列方案；看好這兩款處理器未來發展潛力，ROHM特別發布專為上述產品所研發的電源管理晶片(PMIC)--BD2613GW，期搭上英特爾處理器在Windows和Android平板電腦市場成長的順風車。
數位電源管理單元(PMU)將大行其道。由於歐盟能源相關產品(ErP)環保設計指令、北美能源之星及中國大陸國家標準可望於2016年將電子產品待機功耗規範改為更嚴格的0.3瓦，因而刺激電視、機上盒(STB)和車載資訊娛樂(IVI)系統品牌廠加緊轉搭高整合數位控制PMU，以取代傳統類比、分離式電源管理方案，進一步降低待機耗電。
主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全晶片(eSE)設計商機。
穿戴電子將開啟晶片商百家爭鳴時代。穿戴裝置風潮興起，並加速朝運動、健康和醫療等專門用途發展，可望引爆訊號處理、無線傳輸，以及生物/環境感測等多元晶片導入需求，以及結合區域性、本地化服務的龐大應用商機，因此除國際晶片大廠傾力布局外，台灣、中國大陸IC設計新秀亦正紛紛冒出頭來，搶占穿戴電子市場一席之地。
現場可編程閘陣列(FPGA)製程技術演進引發電源設計挑戰。新一代FPGA製程正快速地邁步向前，使得附加功能遞增，因而面臨核心電源軌數目增加、散熱和面積有限等問題，進一步衍生供電元件的電源設計挑戰。因此，Altera自2013年購入Enpirion後，便戮力研發電源解決方案，解決旗下FPGA產品電源設計關卡，使效能表現更加完善。
發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產品--ELEDS，目標在未來3∼5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。
在使用每秒千兆次採樣(GSPS)類比數位轉換器(ADC)時，促使相同系統中多重轉換器同步化的需求與之相同非常重要，然而速度以及介面讓這件事難以達成。
終端消費者對高頻寬、高速網路的迫切需求增長，加上2020年將有五百億部聯網裝置上線運作，讓5G技術發展迫在眉梢。為實現該技術，相關通訊系統設計工程師亟需省時且簡易使用的開發工具，來驗證目前5G新興技術的可能性，對此國家儀器(NI)推出LabVIEW通訊系統設計組，其結合軟體無線電(SDR)硬體和軟體設計流程，可為工程師省下轉換不同程式語言的時間，加快5G系統原型的製作過程。
高精度製程量測探針將成為工業自動化(Industrial Automation)關鍵推手。工業量測解決方案供應商雷尼紹(Renishaw)近期推出新一代精度達微米等級的工具機探針(Probe)系統，將有助汽車、航太、行動裝置和穿戴式電子等精密製造工業提升製程監控和工件定位精準度，並減輕人力成本，進而加速實現高生產良率及效率的工業自動化方案。
現代電子設備和裝置在上市之前，都必須先通過當地電磁干擾/電磁相容性(EMI/EMC)的標準與法規檢測。以美國為例，聯邦通訊委員會(FCC)即針對電子裝置所產生的輻射電磁(EM)場，制定了最大功率限制。
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