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Imagination正全力搶攻物聯網(IoT)矽智財(IP)市場。Imagination宣布第四代無線電處理器(RPU)核心--Ensigma Series4已可開始提供授權，藉此協助晶片業者開發低功耗、高效能的物聯網解決方案。
CMEMS振盪器可望成為市場新寵兒。由互補式金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器電路與微機電系統(MEMS)諧振器整合而成的CMEMS振盪器，因具備低成本、高整合度與快速供貨等優勢特性，可望分食傳統石英振盪器(XO)與MEMS振盪器市場，並快速搶攻時脈元件商機。
隨著長程演進計畫(LTE)在全球迅速崛起，以及其網路規模持續擴大，支持多重通訊標準的基地台(MSR-BS)產品也不斷推陳出新。為有效協調各基地台製造商與各電信營運商間不相同的技術需求，第三代合作夥伴計畫(3GPP)在TS 37.104與TS 37.141中將MSR-BS標準化，並分別規定空中接口的必要條件及其相應的測試要求。
Altera正全力搶攻全球智慧電網變電站商機。全球智慧電網發展已日益蓬勃，帶動自動化數位變電站需求快速增加，吸引半導體業者爭相投入；其中，Altera攜手矽智財(IP)供應商--Flexibilis，推出針對智慧電網變電站自動化設備的高可用性無縫冗餘(HSR)和平行冗餘通訊協定(PRP)參考設計，搶攻市場商機。
物聯網(IoT)應用對感測器需求高漲。各種物聯網應用中，除了通訊技術外，感測器亦扮演相當重要的角色。為收集更多元的資訊與節省更多布建成本，物聯網應用加速導入多軸微機電系統(MEMS)感測器，因此Bosch計畫於今年推出十自由度(DoF)MEMS感測器，搶攻市場商機。
干擾是商業無線網路與裝置、軍事通訊、雷達和電子戰(EW)系統常見的擾人問題。由於干擾是無法預測的，要找出並解決這個問題極為困難。此外，典型訊號分析儀經常出現的間歇性故障，使得資料擷取充滿了挑戰性。
信令負載(Signaling Load)數值將為電信業者行動寬頻網路布建的依據。隨著行動裝置影音串流比重日益增加與社群網路的發達，行動寬頻通訊技術的流量也快速攀升。由於行動裝置應用程式的普及度與運作時間長短，將影響行動寬頻信令負載，因此電信業者可依據行動寬頻信令負載值，彈性調整行動寬頻頻寬，以提供最佳的服務品質。
射頻(RF)技術將朝更高頻寬與頻段演進。由於消費者對無線寬頻技術的傳輸速率需求日益高漲，因此促使無線區域網路(Wi-Fi)、長程演進計畫(LTE)與LTE-Advanced等無線技術，逐步朝更高頻段與更高頻寬邁進，也為量測產業帶來新的技術挑戰。
由於有越來越多的應用須具備較特殊功能與輸入輸出(I/O)，以至於泛用型微控制器(MCU)已無法因應市場多變的需求，因此32位元微控制器業者無不致力提升產品設計彈性，期符合各種應用需求，並擴大市場範疇。
全球機上盒(STB)晶片商競爭戰火正擴大至超高畫質(Ultra HD, UHD)應用市場。隨著4K×2K電視出貨量逐漸增加，新一波眼球革命所帶來的龐大商機已吸引博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、輝達(NIVDIA)、英特爾(Intel)、揚智與聯發科等晶片業者投入此一市場，促使晶片商競爭戰火已從過往全高畫質(Full HD)快速蔓延至UHD。
消費型電子產品功能持續推陳出新，造成產品測試難度與日俱增。舉例來說，高畫質多媒體介面(High-Definition Multimedia Interface, HDMI)與數位視訊介面(Digital Video Interface, DVI)等數位介面雖然有許多優點，但要了解這些介面與其對應的測試項目卻不簡單。
如何將測試系統對高速串列介面訊號的影響降低到最小，並且無失真的採集待測訊號，對新的設計方案的評估、測量非常重要。整個測試過程可分為五個重要的部分：連線性、測試碼型產生、接收端測試、訊號採集與訊號分析。
目前市面上有好幾款示波器可提供高於8位元的垂直解析度，更有幾家製造商推出具有高達12位元垂直解析度的示波器，有些甚至聲稱有高達15位元的解析度。在某些實例中，實現這些解析度的方式，是將數位訊號處理(DSP)技術用在標準的8位元類比數位轉換器(ADC)輸出端。
由於越來越多的多媒體裝置整合高畫質多媒體介面(High-Definition Multimedia Interface, HDMI)技術，因此測試工程師必須深入了解複雜的HDMI介面，以開發功能測試系統。HDMI相容性規格(HDMI Compliance Specification)則說明裝置所應量測的實體與電子屬性，以確保與其他HDMI裝置互通。
目前有各種串列介面技術可滿足應用市場多樣化的需求。這些標準的關鍵性目標是在某一個體系框架內，讓不同製造商生產的設備能相互通用。
2013年無線充電市場商機可望大爆發。繼宏達電、三星(Samsung)、諾基亞(Nokia)與樂金(LG)陸續發表支援無線充電的智慧型手機後，包括麥當勞、星巴克以及OKAMURA等業者，皆已開始導入無線充電技術，讓此一科技得以從行動裝置擴展至其他應用市場。
10Gbit/s乙太網路(10GbE)交換器需求高漲。BYOD(Bring Your Own Device)發展趨勢越來越明確，企業為確實保護並強化內部資料的安全性，以及提供足夠的頻寬滿足越來越多的非商務裝置加入企業網路，因此開始改採10Gbit/s乙太網路交換器，並促使10Gbit/s乙太網路交換器晶片加速邁向高整合。
太克科技(Tektronix)進軍電源系統訊號分析與量測市場。能源效率已成為電子產品的重要考量因素，帶動端對端電源設計測試方案的市場需求。因此太克科技繼購併吉時利(Keithley)取得電源供應器與電源量測單元(SMU)技術後，再度透過買下Voltech電源分析產品線，補強電源系統相關測試設備。
微機電系統(MEMS)振盪器正式跨足行動裝置領域。MEMS振盪器在突破尺寸、功耗與效能限制後，正由消費性電子、網通設備等應用領域進入行動裝置市場，並獲得龐大行動裝置製造商採用。
近距離無線通訊論壇(NFC Forum)於2013年第一季正式展開第二波認證計畫。NFC論壇近期已成功完成NFC全新通訊協定與標準，並將於今年5月底授權實驗室中心為設備製造商進行射頻(RF)相關認證。
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