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隨日前英特爾(Intel)所力推的超輕薄筆電(Ultrabook)相關機種已開始陸續面市，消費性筆記型電腦市場上已形成一股銳不可當的超薄輕盈風潮。為滿足超輕薄筆電設計要求，兼具薄型、高畫素、高品質的鏡頭模組已逐漸在市場上嶄露頭角，如華碩旗下最新機種「禪」(Zenbook)，即導入海華科技所研發的超薄鏡頭模組，藉以實現Ultrabook輕薄時尚的產品訴求。
鉅景為開拓系統封裝(SiP)全新的應用領域並增加公司營收，將兵分兩路向教育平板與單眼相機等市場全力進擊。藉由SiP具有保密功能與高度整合封裝等特性，滿足教育平板對軟體保密與中高階單眼相機(DSLR)對輕薄小巧的需求。
半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段，為強化產品競爭力，整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式，研發出專屬的28奈米製程技術，並預計於年底開始量產。
國際電機電子工程學會(IEEE)802.11a和b是最早被應用在無線區域網路(WLAN)的標準，接著被廣為採用的是802.11g標準。初期，這些標準是為了在家庭與辦公室內替筆記型電腦提供網路連結而設計的。到了後來，使用者在戶外、機場、旅館、網路咖啡店、購物中心等地也都能享有無線連結。
雖然目前有多款裝置可進行開路與短路測試，但仍屬半導體檢驗測試最為常見。此篇技術文件將透過互補式金屬氧化物半導體(CMOS)晶片，說明開路與短路的測試程式。
隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
看準行動裝置對於觸控面板，尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫，專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃，因應市場日益嚴苛的性能要求。
隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場，導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑，促使半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於日前第八屆三星行動解決方案論壇中宣布，明年將持續縮減PC DRAM產量，同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場，可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。
為協助國內廠商打入國際車廠供應鏈，財團法人車輛研究測試中心(ARTC)已開發出數套先進的主動式安全系統，並積極尋找國內業者合作，以因應車用安全系統從被動式安全轉向主動式安全後，市場對先進安全系統高漲的需求。
為持續鞏固智慧型手機與平板裝置的市場版圖，賽普拉斯(Cypress)19日推出第四代TrueTouch電容式觸控系列晶片，可達400Hz螢幕畫面更新率(Refresh Rate)和1kHz的掃描速度，以因應作業系統(OS)、中央處理器(CPU)效能及多元化觸控應用趨勢下，系統商日益嚴苛的要求。
隨著高齡化與注重健康的時代來臨，以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展，醫療電子市場不斷擴大，也因此，專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion)，挾高等級的產品規格積極跨入，期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。
為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。
甫結束的東京電玩展中，索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎，而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合，執行擴增實境復健遊戲軟體，在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機，高通(Qualcomm)已著手研發相關技術，以期可搭上此一商機列車。
將無線電晶片或模組整合至典型的嵌入式系統時，設計師經常須面對的棘手工作，就是找出並消除雜訊與寄生訊號。可能的雜訊來源包括交換式電源供應器，系統其他部分的數位雜訊與外部來源。要考量到的雜訊，也包括任何無線電可能產生的干擾，以及在符合法規要求時，避免與其他無線電互擾。
在早期蜂巢式手機仍為市場主流的年代，信令測試設備便已廣為蜂巢式行動裝置製造業者採用，以克服互通性問題。在市場競爭高度白熱化的今天，業者開始採用更多元的無線頻段與多工技術如長程演進計畫(LTE)、全球行動通訊系統(GSM)、增強型GSM數據服務(EDGE)、寬頻分碼多工存取(WCDMA)、CDMA 2000、1xEV-DO與藍牙(Bluetooth)，來發展其智慧型手機及其他行動裝置。
自從傳送出第一筆無線電波之後，工程師就持續發明新方法，以最佳化電磁微波訊號。射頻(RF)訊號已廣泛用於多種應用，其中又以無線通訊與雷達(Radar)的兩項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此兩項應用的獨到之處，即是利用電磁波的空間維度(Spatial Dimension)。
物聯網(Internet of Things)已被視為未來資通訊(ICT)產業新的出路，並進一步衍生智慧聯網的龐大商機。其中，中國大陸可謂發展物聯網最為積極的國家，以台灣過去深厚的資通訊硬體設備製造能力，再結合中國大陸多元化的市場需求，將可攜手創造更多智慧聯網新應用，讓台灣資通訊產業找到下一波兆元商機。
日前亞馬遜網路書店(Amazon.com)與索尼(Sony)的資料庫相繼遭到駭客入侵，讓雲端資料中心的安全防護問題備受關注，而透過最新的雲端資料中心主機備分與系統版本更新技術的協助，將可避免駭客攻擊導致的重大損失，成為雲端服務供應商側重的部署重點。
隨著高速有線通訊與高速串列等技術頻寬不斷增長，促使高頻訊號的量測日漸普及，相對帶動更高頻寬示波器的市場需求。繼率先推出20GHz示波器之後，太克科技(Tektronix)再發表頻寬高達33GHz、取樣速率達100Gbit/Sample的示波器系列，因應此一發展趨勢。
半導體製程不斷演進，除為進一步縮小體積外，功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過，由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸，因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠，其中，PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗，已逐漸受到市場重視。
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