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由於看好網路應用服務如用戶導向內容(User Generated Content, UGC)與手機結合所帶來的潛在商機，無晶圓半導體廠商Movidia日前推出多媒體處理器產品，並宣稱可在低功耗前提下為手機拍攝之影像進行後製編輯，例如即時圖像穩定、解析度放大、慢動作或是色彩匹配等。該款產品也同時支援各式音訊與視訊編解碼標準。
隨著消費者對行動裝置的多媒體功能期望增加，各式終端裝置對記憶體之需求也水漲船高。尤其因為記憶體左右瀏覽網頁、收發郵件或是其他商務應用之效能好壞，因而也成為業者重視之目標。目前已有Rambus推出新一代行動記憶體技術，以滿足行動裝置更高的效能要求。
今日的示波器由於大幅應用於電腦、電信與視訊等高速傳輸速率設備中，因而對量測產品的失誤容忍度也不斷下探，並進而刺激量測產品的演進。日前太克科技(Tektronix)推出新一代串列資料分析用示波器，除強調高達20GHz之頻寬外，也同時針對有效位元(Effective Number of Bits, ENOB)與硬體觸發加以著墨，在設計除錯與系統效能上再進一步。
繼2008年中將自家數位電視部門賣給博通(Broadcom)後，超微(AMD)日前又將行動裝置業務售予高通(Qualcomm)，同時也進一步精簡人力。而從日前該公司發表的嵌入式系統處理器產品來看，超微正逐漸將重心移至垂直產業，尤以高階繪圖領域為其核心競爭力所在。
儘管2008年下半年開始，全球大環境普遍不佳；但在消費信心衰退的前提下，反倒成為低價手機崛起的最好機會。看好低成本手機之未來發展，英飛凌(Infineon)陸續推出數款超低成本(ULC)手機晶片，要用高度整合之手機晶片搶攻這波逆勢上揚之 商機。
隨著功耗不斷降低與開發環境、垂直應用解決方案陸續到位，可攜式產品中採用可編程邏輯元件(PLD)的案例越來越多。如智慧型手機、可攜式導航裝置(PND)乃至電子書(eBook)等裝置，證明PLD在跨過功耗門檻後，其靈活特性確實能滿足不斷求新求變的需求。
雖然全球行動通訊標準(GSM)等2G行動通訊仍是目前全球最普及的行動通訊技術，但從節能省電的角度來看，由於3G標準將基地台與手機的省電性能列為重點考量項目，進而納入了許多新世代的節能機制，讓相關設備製造商得以藉此開發出更省能源的產品，也讓在綠色電源領域深耕的美國國家半導體(NS)找到一個充滿機會的市場。
儘管全球金融風暴肆虐，但專用於垂直市場的工業電腦(IPC)由於在自動化設備、交通運輸、醫療、能源、資通訊與電信事業上仍有機會大展身手；再加上不少客戶認同「危機入市」的觀念，在此時機加碼投資，也讓工業電腦市場水漲船高。
對半導體業界來說，2009年毋庸置疑是艱困的一年：終端產品銷售量的下滑，直接衝擊全球半導體市場，讓景氣寒冬提早來臨。但半導體廠商恩智浦(NXP)卻迅速調整體質禦寒，轉型為利基市場領導者，可望透過拿下關鍵市場，維持一定之營收成長。
雖然台灣六家全球微波存取互通介面(WiMAX)服務供應商皆無法如期於2008年底開台，又遭逢金融海嘯衝擊，使得網路建設所需的資金取得困難度大增，但為了宣示2009年下半年開台承諾決不跳票的決心，六大供應商攜手推動WiMAX拆帳中心，以加速台灣WiMAX商業運轉的發展速度。
雖然以全螢幕觸控介面取代傳統機械式按鍵可讓產品製造商開發出更有親和力的使用者介面，但由於須在氧化銦錫(ITO)導電玻璃層增加額外的製程步驟，甚至採用多層導電玻璃來實現感應器功能，因此電容式觸控顯示面板造價不菲，進而阻礙市場普及。愛特梅爾(Atmel)看準成本為觸控螢幕方案的商機仍未徹底開發的關鍵，遂與多家面板廠商合作推出突破性的單層感應器觸控技術與半導體解決方案，試圖打開中階應用市場。
量測儀器供應商太克科技(Tektronix)看準嵌入式產品研發過程中，量測各種串列通訊匯流排的需求依然強勁，只是必須以更具成本效益的方式滿足，遂推出多款售價從新台幣9萬多元起跳的中階示波器，搶食因不景氣而縮水的市場大餅。
日前羅德史瓦茲(R&S)舉辦台灣分公司成立5周年慶祝大會，除再次宣示深耕國內市場的決心外，也展現全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)、高速封包存取(HSPA)、毫微微基地台(Femtocell)與輔助式全球衛星定位系統(A-GPS)等熱門通訊技術上努力的成果，期望在此低迷市場再創高峰。
自2003年恩智浦(NXP)即提供以快閃記憶體為基礎的ARM微處理器方案，在歷經5年耕耘後，除了讓安謀國際(ARM)微處理器的成本降低到與8位元微處理器幾無價差的地步外，更加入了如通用序列匯流排(USB)、乙太網(Ethernet)等先進周邊功能，為ARM微控制器創造更多價值。
由於新一代行動寬頻通訊技術普遍具備超過100Mbit/s以上的通道頻寬，因此對基地台設備製造商而言，為全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術設計的基地台設備，勢必須要採用效能更強大的數位訊號處理器(DSP)來執行運算工作，因而促使多核心DSP在通訊基礎設備市場上大行其道，也引發供應商競相在單一晶片中整合更多DSP核心。
近期環保意識抬頭，再加上可攜式裝置同樣受到重視，電源管理議題也在全球吹起一陣旋風，幾乎所有半導體元件廠商都將「節能」視為最核心的議題。在這樣的風潮之下，美國國家半導體(NS)也積極推動從線上設計工具開始進行節能設計，協助系統開發商在此多做努力。
儘管其他業者對高階示波器產品似乎不抱太大興趣，太克科技(Tektronix)依舊持續推出新產品，繼高達20GHz頻寬示波器問世後，又在日前推出適用於高階數位示波器系列的向量訊號分析軟體，再次於此領域宣告主權。
因應2008年景氣寒冬，半導體供應商紛紛採取人力縮編或降低庫存等措施。即便是產品應用領域遍及各電子產品領域，最不易受到景氣循環影響的可編程邏輯元件(PLD)供應商也難以全身而退。然而，愛特(Actel)在這波不景氣中不僅持續發表重大新產品線，還宣布將大舉調高庫存水位，逆向操作對抗不景氣的用意至為明顯。
隨著可攜式裝置的尺寸日趨小型化及必須能與自動化量產製程相容以降低組裝成本的需求湧現，微機電系統(MEMS)麥克風的市場規模也逐漸擴大，吸引眾多廠商加入戰局。擅長以CMOS製程技術實現各種類比元件設計的英商歐勝(Wolfson)正是其中之一。
有鑑於手機製造商對小尺寸且可與迴銲製程相容的照相模組需求日趨殷切，Tessera推出晶圓級(Wafer Level)VGA鏡頭IP方案，可將鏡筒與鏡片以微電子製程整合至長寬均為2.3毫米、厚度約0.5毫米的基板上，進而允許照相模組製造商推出在晶片級封裝(CSP)中整合了影像感測器、鏡筒與鏡片的完整照相功能模組。
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