熱門搜尋 :
在能源價格節節高漲以及可攜式應用在電子產業颳起旋風這兩大因素交互影響之下，低功耗已儼然成為半導體業界的顯學。而低功耗趨勢的成形，也為長期投入開發低功耗現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)技術的愛特(Actel)帶來新的機會。
以離散元件組合而成，並且已經運用來接收電視訊號長達數十年之久的CAN調諧器，雖然技術上已經非常成熟，且價格也相當有競爭力。但在電視薄型化、以及各種可攜式電子產品開始內建數位電視接收功能的趨勢下，這項技術正面臨來自晶片調諧器的強力競爭。例如專注在晶片調諧器研發的美商XCeive，便喊出了進軍大電視的口號，試圖搶占此一目前仍以CAN調諧器為主流的應用市場。
由於物理與成本考量的關係，石英晶振所能產生的時脈頻率最高僅能達到125MHz。這樣的時脈頻率對於絕大多數的消費性產品而言雖然已是綽綽有餘，但在高階機上盒(Set Top Box)、高畫質電視、以及各種電信/網路基礎設施系統中，石英晶振所能提供的時脈訊號速度不是已經顯得捉襟見肘，就是早已必須以鎖相迴路(Phase Lock Loop, PLL)來取代。
在國內政策與民間業者積極支持下，全球微波存取互通介面(WiMAX)在台的市場熱度不斷升溫，各家獲照營運商紛紛瞄準殺手級應用，要搶搭這波WiMAX商機。而新興業者--全球一動也宣布成功拉攏其他業者進入WiMAX生態系統，欲以行動應用平台吸引終端用戶的目光。
在內容提供者的要求下，許多行動多媒體裝置被要求應具備完善的內容保護機制，否則便無法收看或播放某些特定影音內容。例如日本的one seg行動電視便強制規定所有手機都必須具備DRM功能才可收看行動電視廣播。內容提供者的強制要求，為行動裝置安全機制創造了龐大的市場需求。但至今仍少有單一廠商能夠獨力建構起一整套軟硬體安全機制，以色列商Discreix就是少數幾家之一。
看準全球微波存取互通介面(WiMAX)未來在手機等手持裝置應用潛力，Altair半導體利用創新的專屬處理器架構，開發出手機專用的WiMAX基頻方案，不僅待機功耗可達1毫瓦，且封裝後尺寸僅7毫米×7毫米，再加上毋須搭配動態隨機存取記憶體(DRAM) 並可減少電源管理晶片數量，因而可滿足手機對晶片功耗、尺寸及成本等應用要求。
近距離無線通訊(NFC)終端應用雖頗受好評，然由於電信業者態度保留，因此近期市場熱度不如預期，業者預估要到2009年下半年才有大幅成長契機。儘管如此，看好發展潛力，全球仍有不少廠商積極打造完整生態系統，要搶搭NFC首波商機列車。
隨著網路電視(IPTV)逐漸在全球進入商業營運階段，除了消費者得以有機會親身體驗互動電視(Interactive TV)、隨選視訊(Video on Demand, VoD)等服務的魅力與方便性之外，也同時為電視產業的下一階段發展，也就是電視與人際溝通整合成為單一服務的發展方向奠定基礎。一旦此一願景成真，電信傳播(Tele-communication)這個已經存在 數十年的英文單字或許將被賦予 電視(Television)加上傳播(Communication)這個全新意涵。
由於手機等可攜式消費性電子產品的規格演進快速，元件標準產品的開發速度往往趕不上市場需求變化，設計靈活彈性的現場可編程閘陣列(FPGA)雖然是解決這類問題的可行方案之一，但以往FPGA的功耗過高，使其難以應用在以電池供電的系統設計中。但可攜式裝置市場規模十分龐大，可編程元件供應商莫不發展新的低功耗技術來搶攻此一市場，而擁有低功耗可編程技術的新創公司，也因而成為創投公司樂於投資的目標。
消費性電子產品的流行固然為半導體產業帶來新的應用機會，但隨著產業鏈上下游投入相關產品開發的廠商家數遽增，投身於此一領域的廠商很快就意識到若無法為自家的產品創造差異化，就必須面對殘酷的價格戰紅海。
為了進一步拓展現場可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)的應用範圍，並為以FPGA取代特定應用積體電路(Application Specific Integrated Curcuits, ASIC)創造更多機會，Altera與台積電搶在半導體業界之先對外宣布其Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC將採用40奈米製程進行量產。兩個產品家族的最新一代產品除了在密度、邏輯容量方面比前一代產品提升約50%之外，元件中所整合的收發器數量也提升到四十八個。
從去年以來，記憶體產業就進入動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體(Flash Memory)行情持續破底的景氣冰河期。但根據WSTS統計，2007年全球半導體市場規模達到2,742億美元，其中記憶體便貢獻了503億美元，因此記憶體仍是半導體產業中非常重要的一個次領域。而在龐大的記憶體市場中，NAND快閃記憶體已大幅超越DRAM，穩居記憶體市場規模的王座。
分別由第三代合作夥伴計畫(3GPP)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)力挺的長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)與全球微波存取互通介面(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)、超行動寬頻(Ultra Mobile Broadband, UMB)技術，在同時為國際電信聯盟(ITU)接納為4G標準之後，這三個同樣採用正交分頻多工接取(OFDMA)的無線通訊技術便開始兄弟登山各自努力的發展過程。
以定位服務(Location Based Service, LBS)後段資料庫管理平台提供者立足在錯綜複雜的LBS產業鏈的deCarta，近來多方延伸其業務觸角，已經成為一個橫跨軟體平台、應用服務整合、甚至終端裝置軟硬體整合方案等不同LBS產業次領域的供應商。而進行如此綿密布局的目的，正是為了因應LBS產業即將到來的變局而預作準備。
管理大師彼德杜拉克曾有一句名言：「不創新，就滅亡！」然而，在原物料高漲、全球景氣趨緩之際，如何在不增加預算的情況下做到創新是一大學問，展現在企業網路的運作亦是如此，若能將交換器(Switch)、路由器(Router)和防火牆(Firewall)整合在同一平台上，將可簡化資訊維護工作，以釋出人力資源做最有價值的發揮。
受限於成本、產業別、專業知識，要在今日的現實生活中看到整合通訊(Unified Communication, UC)並不容易。不過，電信服務整合業者AT&T日前表示，該公司近期將加速推動整合通訊的服務，希望可以早日促成溝通無礙的最終夢想實現。
近年環保意識高漲，各界無不力求降低能源消耗、或是尋求最佳解決方案，以搭上這波綠色熱潮。量測業者美商國家儀器(NI)也在日前宣布，透過該公司特有的虛擬儀控(Virtual Instrumentation)，可擷取環境數據，分析電源品質與消耗量，呈現確切數據，或是設計節能設備、優化現有設備，為環保盡心力。
根據美國半導體協會(SIA)的資料顯示，2007年全球半導體產值達2,556億美元，年增率為3.2%，其中手機和消費性電子(CE)仍是主要成長動力。可攜式產品標準的持續演進，對介面、橋接和控制的需求隨之高漲；另一方面，功能不斷豐富化的結果，更狠狠瓜分了原本有限的元件面積和「功率預算」。
隨著各式終端應用裝置不斷朝向小型化邁進，如何延長電池的使用壽命也成為業界關注的話題。為了解決這個問題，高效能類比與混合訊號晶片廠商芯科實驗室(Silicon Laboratories)日前發表電壓微控制器(MCU)，並宣稱可將應用產品的電池使用時間延長一倍。
各式通訊技術在全球發展，不但刺激通訊領域的技術與應用，也同樣帶動電源管理升溫。如德州儀器(TI)就推出整合式熱插拔電源管理控制器，適用於新一代無線、運算及通訊系統，以提升熱插拔電源管理設計的彈性與效能。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多