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隨著無線技術更多地嵌入諸如車載雷達(Radar)和機器對機器(M2M)通訊等「關鍵任務」應用中，新的測試方法也相應出現，以確保系統的可靠性。其中一種射頻(RF)驅動系統測試方法便是硬體迴路(Hardware In the Loop, HIL)測試，該測試方法屬於「即時」測試類。
台灣迎接次世代行動寬頻腳步加快。高通(Qualcomm)宣布與工業技術研究院(ITRI)合作意向，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台及基礎設備之上市與全球商轉時程。
2017年是個無線充電產業成長的引爆點。國家儀器(NI)表示，廠商導入無線充電技術接收/傳輸元件的複合年平均成長率(CAGR)高達80%。在眾所矚目的蘋果(Apple)計畫推出具無線充電的iPhone 8消息曝光後，包含HTC、華為等廠商，今年都有可能在無線充電市場提供相對應的方案，刺激傳輸與接收端的無線充電業務有望倍數成長，而圍繞在手機應用的周邊配件，也將帶來更多商機。
USB Type-C電池充電器安全再添保障。看準USB Type-C降壓-升壓型電池充電控制器需求的起飛，德州儀器(TI)推出一對適用於1至4節(1S至4S)設計、具高度彈性的單晶片降壓-升壓型電池充電控制器。bq25703A和bq25700A同步充電控制器可透過USB Type-C和其它USB埠為筆電、平板、行動電源、無人機和智慧家庭應用等終端設備提供高效充電能力。
台灣首座智慧零售量販店登場。研華偕同英特爾(Intel)和家樂福，以「端」、「網」、「雲」互聯技術整合多種零售智慧軟體於研華UShop+雲端管理平台上，並運用內含Intel Core和Intel Atom處理器主機系統，共同打造家樂福台灣首家智慧零售量販店。
工業4.0堪稱當紅炸子雞，各大廠商皆想藉由工業4.0技術減緩勞動人口結構變遷壓力，並透過智慧化生產流程提高生產力，但卻苦於智慧化升級過程的層層關卡。為此，英特爾(Intel)提出5C概念，將工廠升級分為五個階段，一一擊破不同階段所面臨的挑戰。
研究網路未來形態的Nokia貝爾實驗室Future X Network，因應5G與物聯網的發展，從產業與經濟模式的轉變，觀察人類社會經濟活動的潛移默化，指出人們正進入網路擴增智慧(Networked Augmented Intelligence)時代，包括前述的5G、物聯網與人工智慧等新興熱門技術，將持續主導科技發展，也將產生更多新興的網路使用模式。
2017年2月底西班牙世界通訊大會(MWC)，數十家電信大廠共同推動將5G時程再提前半年，面對即將於2017年12月推出的非獨立5G新無線電(Non-Standalone 5G New Radio)，相關廠商動作頻頻積極卡位，各方皆看好5G廣泛的影響層面，儘管市場需求未張，2G升3G的殷鑑亦不遠，5G卡位戰已然正式開打。
紡織業起家的日本旭化成集團，旗下的旭化成株式會社正大舉進軍工業、穿戴式裝置用的伸縮電線市場。2014年旭化成株式會社瞄準工業機器人領域，正式發表多關節機器人手臂用的伸縮電線ROBODEN TR系列。該系列產品經網路分析儀實際測試，伸縮次數可高達三百萬次，是傳統電線壽命的十至一百倍；且過程中可以維持訊號不失真與正常的大電流電力傳輸。
隨著高速傳輸介面的出現，信號完整度 (Signal Integrity, SI) 愈來愈受到重視。然而，對線纜連接器 (cable connector) 業者而言，由於缺乏專業人才，因此要在公司內部進行信號完整度的模擬及測試並非易事，有些業者甚至就直接忽略此一環節，導致後續的量產出貨有所延遲。
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣，晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用，推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構，與ARC HS3x系列相較，可提高25%的RISC效能，同時還能藉由節能的訊號處理技術，提升2倍以上的DSP效能，適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫，採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品，僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度，或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計，ARM日前宣布升級DesignStart計畫，除了既有的Cortex-M0之外，更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3，使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估，至2017年底，全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台，較2016年增長近40%。看好此商機，近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous，加快智慧穿戴商品化進程。
看好5G將會帶來數位化轉型的龐大商機，各國主管機關與業者皆積極制定5G相關法規與標準；台灣愛立信(Ericsson)總經理何可申表示，5G標準將有望於2018年年中底定，為2019年5G商轉鋪路，而工業自動化市場將是中、美、日、韓等國家率先商轉首要布局領域。
物聯網時代來臨，面對具備破碎化特性的IoT應用，就現有產業型態來觀察，幾乎沒有一家廠商可以宣稱其具備所有物聯網的完整解決方案，因此選擇自身專長的領域，並布局未來潛力的應用，成為現階段廠商的發展重點。ADI即看好智慧城市(Smart City)、智慧建築(Smart Building)、工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)、能量採集(Energy Harvest)等領域的應用，積極投入發展。
人工智慧(AI)、無人機(Drone)、自駕車(Autonomous)、電源管理等議題都是未來科技產業最熱門也最具潛力的領域。由於新興應用使得系統複雜度不斷提高，工程師被要求要具備多樣複合式的測試技能，並且透過更低的電壓傳送更快的訊號，導致新的訊號取樣挑戰，加以專案研發周期大幅縮短至12∼18個月，都對工程師帶來許多新的難題。
單一微控制器(MCU)即能實現人機介面圖形處理控制展露曙光。微芯(Microchip)主推日前推出32位元PIC32MZ DA系列MCU，為內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的單一微控制器晶片，可幫助開發人員大幅降低設計複雜性和縮短產品上市時間。
智慧聯網汽車將加速普及。通訊模組製造商u-blox日前發布首款整合LTE Cat 6數據機與英特爾(Intel)64位元Atom嵌入式處理器的車規級智慧模組TOBY-L4，不僅能顯著提升聯網汽車處理效能與連結能力，更可大幅降低車聯網設計複雜度與開發成本，有助加快智慧聯網功能進駐大眾車款。 
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