萊爾德T-flex 300上市 兼具導熱性/柔軟度/低價格 挑戰Bergquist龍頭地位

萊爾德熱介面材料產品經理Jim Latham表示，該產品擁有1.2 W/mK導熱係數和超越其他墊片的最高壓縮係數，熱阻抗小於舊一代產品T-flex 200V0，其本身具有黏性，不須使用可能會影響散熱能力的黏性塗層，且適用厚度範圍從0.25～5.08毫米，還具備良好的電器絕緣特性，是低成本的孔隙填充材料。  

T-flex 300的應用範圍包括筆記型電腦螢幕、晶片組、記憶體模組、電漿顯示螢幕、高速大量儲存裝置，以及無線電信硬體等。相較於這些應用，手持式裝置例如手機、MP3播放器等，耗電量較少，功能不多，因此不太須要使用這類導熱材料。Latham表示，但隨著高階的3G手機及智慧型手機市場逐漸成長，其內建功能愈來愈多，耗電量提高，未來也有機會採用到此類導熱材料，目前已有3G手機客戶在洽談中，此外，在台灣客戶方面，已有生產筆記型電腦的網通廠商對T-flex 300下訂單。  

在熱介面材料市場上，龍頭寶座非Bergquist莫屬，該公司也是萊爾德的頭號競爭對手，Latham表示，推出T-flex 300即是為了取代Bergquist產品Gap Pad V0 Ultra Soft，兩者相比，T-flex 300的導熱性與柔軟度都較好，且價格減少20%，此外，該產品還在墊片的一面加上金屬化襯片，除能簡化墊片的處理和重工外，其光滑表面也讓墊片在組裝過程更加容易滑至定位。  

購併佳得龍 設立台灣分公司  

萊爾德為提供全方位服務的熱介面材料供應商，該公司於2002年決定進入熱管理產品和解決方案市場，2003年時因收購一家歐洲經銷商Warth而擁有全歐洲產品配銷通路，並收購Orcus取得相變化絕緣材料技術。2004年時，因併購Thermagon而獲得矽膠孔隙填充材料、絕緣材料、導熱膏、相變化和T-preg材料的高效能熱介面材料複合技術等。  

2005年1月，萊爾德又併購台灣佳得龍公司，即在台設立分公司，萊爾德台灣分公司總經理楊慶隆表示，佳得龍有超過10年的高產量型電子零件產業經驗，現在成為萊爾德台灣分公司後，負責研發設計，並交由大陸工廠量產。包括華寶、華碩、鴻海、宏碁、訊凱等台灣廠商皆為萊爾德的客戶。