德州儀器(Texas Instruments，TI)首席科學家Gene Frantz(圖1)日前重申SoC技術的重要性，Gene Frantz表示，SoC的演進發展可以從三個角度來看：第一，從晶片的角度來看，多顆IC慢慢整合成一顆IC，約至2006年便可實現未來的單晶片...
德州儀器(Texas Instruments，TI)首席科學家Gene Frantz(圖1)日前重申SoC技術的重要性，Gene Frantz表示，SoC的演進發展可以從三個角度來看：第一，從晶片的角度來看，多顆IC慢慢整合成一顆IC，約至2006年便可實現未來的單晶片，且不只是單晶片，在技術上還可以把類比和數位分開，重點在於哪一種方式最合適。第二，從整個系統資質來看，包含系統平台、開發工具、軟體等，是否能將舊一代的重複使用，再度使用在新整合的IC上。第三，針對客戶的需求，並視最成熟的技術可以支持到何種程度，以找到最佳的方式，不一定要使用單晶片，也可以採用2顆或3顆晶片。
Gene Frantz一再強調，SoC不只是晶片整合，重點在於技術能力，此能力包含能用同樣方式整合數位、類比、RF在同ㄧ製程中，所以未必要走到65奈米製程，另外，設計流程也必須一致，此有助於SoC的發展速度，目前有很多公司以併購方式取得不同技術，但其設計方法不同，所以在發展SoC上會有瓶頸，還有，身為半導體廠商，必須對系統有深入了解，才能設計最適合的SoC，及提供Know How給予客戶。
朝向SoC目標前進的途中所要面臨的挑戰及思考很多，對於大部分的廠商來說，發展SoC必須付出相當大的代價，Gene Frantz表示，SoC的研發成本相當高，動輒幾百萬美金，非一般廠商可以負擔，且開發時間很長，客戶是不會等待的，加上製程不斷改變演進，例如目前以90奈米為主，TI的90奈米晶片也已量產，但TI也正在進行65奈米的開發，所以，發展SoC有太多地方需要去考量。
目前市場上有很多廠商欲發展SoC，Gene Frantz簡單區分成創新公司及大型公司，他表示，創新公司設計速度很快，但通常在系統上須花費較高成本，而大型公司，有能力實現開發單晶片，且製造成本低，但開發成本高，TI的目標便是在此二者中間作折衷，讓創新公司能享受到單晶片功能又擁有設計空間，所以，TI在一開始只有一顆DSP，只有一個型號，應用至多種領域，隨著發展慢慢變成有不同系列的DSP，以針對不同的應用，例如5000系列的DSP是針對手機應用，6000系列則針對Vedio應用，視頻處理能力強，此即TI目前的發展策略，針對不同應用來朝向SoC發展。