結合人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術的AIoT已成為科技產業的發展趨勢，而5G商用進展也可望進一步驅動AIoT發展。5G低延遲、高傳輸速率與巨量連接的特性，不但可強化既有的物聯網應用，更可為車聯網等對傳輸速率與延遲性要求高的應用帶來實質的推動。因應此趨勢，晶片與模組商也持續投入AIoT技術開發，透過軟硬整合的方案，加速AIoT應用落地。
要實現AIoT應用，除了須整合聯網通訊與AI運算所需的軟硬體，還須依據不同的應用場景開發相應的AI演算法。移遠通信(Quectel)高級副總裁張棟表示，這在過去屬於資源密集型技術，因此許多傳統的物聯網應用可能難以負擔其開發成本。此外，AI的演算法正在快速地發展，所以相對於非AI產品的開發，AI產品對終端設計者的開發能力會有更高的要求，也須耗費更多研發時間與精力。
邁入5G時代後，基於5G的AI開發，對AI的演算法以及端與雲之間的交互將會衍生出更高的要求。因此，如何協助應用端整合AIoT所需的軟硬體，讓設計者可專注於各別產品的開發與優化，遂成為模組設計重點。因應此勢，移遠通信推出具備AI運算能力與聯網功能的SC66智慧模組，透過嵌入式人工智慧方案強化AIoT邊緣節點處理效能。
據了解，SC66提供了便於AI應用的軟體、硬體開發環境，如專用的AI程式處理內核，以及專用於AI軟體發展的Snapdragon神經處理引擎(NPE)。基於SC66平台，不同專業能力的設計者都可以方便、快速地開發出其所需的AI應用產品。而在應用方面，該模組鎖定與人臉識別、語音辨識相關，並且依託雲、大數據的AI應用，如車載高級駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛員監控系統(DMS)、新零售的刷臉支付，以及各種安全檢查、門禁等需要臉部識別的應用。
張棟表示，這類的智慧模組將會在AIoT市場被廣泛採用，成為主流方案，因為智慧模組提供了易於AI應用開發的功能及平台，使用者可以不用耗費過多資源在基礎硬體、軟體平台的設計，只須集中精力開發目標AI應用即可。這不但協助應用端降低AIoT產品開發的技術門檻，也可加速產品上市的時間。此外，移遠通信設有專門的AI團隊，將持續追蹤AI與5G等前瞻技術的發展趨勢進行研究與開發，以支援客戶運用最新的AI技術開發出前瞻性產品，提升其在應用市場中的競爭力。
移遠通信高級副總裁張棟表示，搭載AI運算功能的聯網智慧模組，將成為未來AIoT市場主流。