位居台灣前三大半導體代理商的世平興業公司及品佳公司，近日經雙方董事會通過宣布成立「大聯大投資控股公司」，並且預計於2005年9月1日正式掛牌上市...
位居台灣前三大半導體代理商的世平興業公司及品佳公司，近日經雙方董事會通過宣布成立「大聯大投資控股公司」，並且預計於2005年9月1日正式掛牌上市。此兩家重量級代理商的整併案將會帶給台灣半導體通路廠商何種影響，且讓我們拭目以待。
根據世平興業集團董事長黃偉祥表示，由於台灣市場已逐漸趨於飽和狀態，加上整體半導體產業環境不利於需要營運資金維持運作的通路業者，因此代理業者外移至大陸設點及投資已是未來必然的趨勢。
而不同於過去以彼此廝殺作為競爭的消極方式，相反地，世平和品佳則是選擇以整併雙方資源以取得大陸通路市場的一席之地。
根據統計，2004年亞太地區半導體市場比例佔全球半導體市場的44%，而且預計2008年市佔率將達50%，足以見得亞太地區半導體市場的重要地位。
另一方面，黃偉祥談到，大陸半導體市場雖然商機無限，但礙於疆域廣大以及客戶分布廣泛等因素，造成通路建立的困難性。因此，透過整併方式將可取得更多的人力以及業務資源，以提高客戶覆蓋率和降低營運風險，畢竟大陸將會是通路業者的最佳舞台。
此外，兩家通路業者目前在大陸據點為世平興業有14個據點，品佳則有8個據點，未來將會結合兩家通路業者的後端資源，除了擴展更多的經銷點外，對於市場的掌握度也大大提昇。
品佳公司董事長陳國源談到，目前台灣IC產業方面總計有35家通路業者投入經營，但隨著大者恆大的趨勢，未來通路業者數將會逐漸減少。為了避免惡性競爭，且一改過去以樹敵的方式，世平和品佳則選擇整併資源的方式以達到更高的運作效力。
世平興業的代理產品主要以PC、通訊為主要項目；品佳則是以消費性、通訊方面為主，未來兩家通路業者的重複銷售點，也可透過整併減少系統重複資源以及減少營運成本負擔。
展望未來，兩家通路業者深耕大陸半導體市場的企圖心強烈，如何善加利用整併後的資源共享，以降低營運風險和提高攻佔大陸市場的成功率，將是各方關注的焦點。