隨日前英特爾(Intel)所力推的超輕薄筆電(Ultrabook)相關機種已開始陸續面市，消費性筆記型電腦市場上已形成一股銳不可當的超薄輕盈風潮。為滿足超輕薄筆電設計要求，兼具薄型、高畫素、高品質的鏡頭模組已逐漸在市場上嶄露頭角，如華碩旗下最新機種「禪」(Zenbook)，即導入海華科技所研發的超薄鏡頭模組，藉以實現Ultrabook輕薄時尚的產品訴求。
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| 海華科技影像處理事業處研發三部處長許志行表示，使用軟板技術的超薄鏡頭模組不僅符合Ultrabook嚴苛的薄型化要求，且OEM在組裝時的良率相當高。 |
海華科技影像處理事業處研發三部處長許志行表示，由於過往傳統筆記型電腦的鏡頭模組在高度方面，無法滿足超輕薄筆電嚴格的薄型化要求，其根本的原因在於目前以傳統晶片直接封裝(COB)製程量產的鏡頭模組所使用的印刷電路板(PCB)硬板為四層，不僅較厚於僅使用兩層PCB的軟板技術，且使用COB製程的PCB，因製程技術為硬板，在組裝壓製的過程中，容易使元件不堪壓力的負荷而損毀，直接導致產品的良率降低，因此，以軟板技術開發超薄鏡頭模組，將是此波超薄風潮中較為可行的解決方案。
然而，使用軟板技術進行鏡頭模組產品開發，最大的挑戰在於電磁干擾(EMI)與靜電放電(ESD)的防護不易，因為若防護部分做得太多，會造成PCB的厚度增加，導致鏡頭模組過高，不但失去薄型化的本意，更無法導入超輕薄筆記型電腦中。
面對鏡頭模組所處的技術困境，許志行進一步指出，為了因應薄型化所帶來的各種挑戰，海華科技推出E2FPC超薄鏡頭模組，不但可以滿足薄型面板極為嚴苛的厚度要求，更能夠有效的提升ESD與EMI性能，進一步抑制雜訊，達到低於6分貝(dB)的業界標準，並且提供超輕薄筆電更佳的畫素與畫質，讓客戶的產品在市場上更具有優勢的競爭力。
E2FPC超薄鏡頭模組採用海華科技研發多年的薄型軟板專利技術，可以為產品尺寸大幅「瘦身」72%，且其PCB厚度也僅為0.15毫米(mm)，比起一般使用COB製程的PCB約0.8毫米的厚度來得更薄。
除此之外，E2FPC超薄鏡頭模組的設計概念即是以柔克剛，可解決傳統的0.88毫米厚硬板容易錫裂，以及0.4毫米薄硬板容易發生PCB斷裂等棘手問題，正好可符合華碩新機「禪」充滿詩意與柔和的特色。
據了解，2011年10月12日正式推出的華碩超輕薄筆記型電腦新機種Zenbook，除了部分鏡頭模組由海華科技供應之外，機殼與代工組裝的部分則由和碩一手包辦，鍵盤由群光負責提供，而新日興與宏致則分別供應軸承與連接器等部分，最後台達電則是供應散熱風扇。