「半導體景氣究竟回升了沒？」一直是業界眾人的疑問。而根據各調查單位的報告指出，2008～2010年全球經濟成長率將逐步回升，包括美、歐、亞太等地區已逐漸復甦，成為活絡半導體產業的最佳基石。而通訊產業更在此班回溫列車中扮演火車頭的角色。
各國際單位如國際貨幣基金(IMF)、英國經濟學人資訊中心(EIU)、Global Insight及經濟合作與發展組織(OECD)等於2009年第二季發表的調查指出，2010年的經濟成長率可望逐步回升，為全球復甦提振信心。
事實上，各國際機構的樂觀預期其來有自，諸如美國領先指標(Leading Indicator)自2009年3月起連續上升四個月，歐盟二十七國之經濟信心指標至2009年7月時已連續上升六個月、中國大陸之國內生產總值(GDP)優於全球表現，加上失業率波動不大，都是表現穩健之證明。而俄羅斯、印度、巴西與墨西哥等表現亦頗為突出。而上述總體經濟的回暖，更直接帶動全球半導體市場的觸底反彈。
全球半導體市場觸底反彈產能/訂單雙雙回升
世界半導體貿易統計組織(WSTS)於2009年6月發表的最新修正預測數據指出，儘管2009年全球半導體產業營收將衰退21.6%，達1,948億美元；但該組織亦預期2010年半導體產業出貨將恢復7.3%的成長，達到2,090億美元。世界半導體貿易統計組織主席Ulrich Schaefer認為個人電腦(PC)、消費性電子、行動通訊及汽車電子等領域，將持續增加半導體應用。該組織針對半導體市場之分析如表1。
| 表1 2008～2009年全球半導體市場成長率 |
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2008Q1 |
2008Q2 |
2008Q3 |
2008Q4 |
2009Q1 |
2009Q2 |
2009Q3 |
2009Q4 |
全球半導體市場(美元) |
62,806 |
64,702 |
68,876 |
52,218 |
44,219 |
51,707 |
58,502 |
56,162 |
| QoQ成長率(%) |
6.0 |
3.0 |
6.5 |
-24.2 |
-15.3 |
16.9 |
13.1 |
-4.0 |
| YoY成長率(%) |
2.8 |
8.0 |
1.6 |
-21.9 |
-29.6 |
-20.1 |
-15.1 |
7.6 |
資料來源：WSTS，資策會MIC整理(08/2009)
資策會產業情報研究所(MIC)同樣預估，全球半導體市場雖於2008年受到金融風暴重創，但2009年第二季起已陸續見到回升。資策會MIC資深產業分析師兼副主任洪春暉指出，無論是半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)或是產能利用率均可看出明顯回升。以國內半導體產業為例，我國半導體產值於2009年第一季時季成長率跌破-85%，但第二季與第三季旋即回升至51%與15%，即可看出產業供應鏈轉趨正常。包括資通訊(ICT)產業的帶動，也都將是左右半導體產業回到正軌的重要 關鍵。
通訊市場帶頭回溫晶圓代工廠布局搶單
事實上，看好下半年通訊市場復甦力道，晶圓代工業者已積極展開布局，除台積電加碼資本支出外，GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下，取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。
資策會MIC資深產業分析師潘建光指出，在高通、博通、聯發科等通訊晶片大廠的持續投單下，通訊產業一馬當先，帶動全球晶圓代工市場強力反彈(圖1)。 資策會MIC於2009年8月發表的報告指出，通訊晶片大廠的投單，不但直接帶動全球晶圓代工產值，在今年第二季時達到兩位數成長；而隨著未來通訊技術不斷演進，晶圓代工廠的搶單競爭將愈演愈烈。
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| 圖1 2007～2009年全球暨台灣晶圓代工產業產值 |
潘建光分析，隨著65奈米製程逐步成熟，應用在通訊領域之比重也將只增不減；而包括GlobalFoundries、台積電等業者亦加速朝向45奈米以下製程演進，研發腳步不停歇。而在通訊產業反彈力道下，未來晶圓代工廠商之搶單大戰也將 持續。
事實上，日前甫宣布將與新加坡晶圓代工廠特許合併的GlobalFoundries，便是此波通訊產業復甦的受惠者。市場人士指出，GlobalFoundries在7月時已順利取得意法半導體(ST)的行動晶片訂單；而高通、博通原本即為特許的重要客戶，因此，在併入特許後，GlobalFoundries不僅可補足中低階製程的產品服務，未來隨著主要客戶製程技術的升級，亦可順勢導入GlobalFoundries的高階製程生產線，挹注更大營收。
晶圓代工產業不但樂觀看待來年景氣與復甦力道，一線大廠已搶先於日前展開布局；在通訊晶片大廠的積極投單下，半導體產業的回溫更見樂觀。