整合雲端平台　物聯網應用價值大增

為添增物聯網應用市場各種新的加值服務，將物聯網的應用裝置利用如ZigBee無線通訊技術來連接雲端運算平台已被視為未來的趨勢，透過雲端系統預防性維護、即時性更新，以及提升系統運作可靠度等特性，不僅可以降低設備製造商停機與維護系統等成本，更能夠進一步提供業者各種不同的雲端商業應用，創造更多使用戶滿意的加值服務，並且帶動物聯網與雲端產業的發展。

雲端技術助陣　物聯網裝置用戶滿意度提升 　

圖1　Digi International亞太區通路銷售經理符國平表示，物聯網與雲端的結合不只是趨勢而已，更讓兩種產業相得益彰。

Digi International亞太通路銷售經理符國平(圖1)表示，為擴大物聯網應用各種加值服務，如即時替裝置進行軟體升級與遠端診斷裝置運作狀況等雙向數據交換的服務，整合雲端運算技術的系統平台將大行其道，進而提升物聯網應用裝置的用戶在操作時的滿意度，強化客戶對產品的滿意度與市場競爭力。

符國平進一步表示，由於過去物聯網應用開發商為提供終端裝置軟、硬體加值服務的系統平台，通常得花費許多人力與時間成本進行布建，且未必能達到資訊安全、服務高效率等要求，如何有效降低營運成本並增加創新加值服務，是產品能否在市場上成功的關鍵。為解決這些問題，Digi International推出iDigi雲端運算平台，提供應用開發商更便捷的解決方案。

iDigi雲端運算平台不僅能實現可靠的遠端設備連接、控制與管理，還可省去須時時刻刻維護系統運作的瑣碎業務，進一步讓應用開發商能夠更專注於終端裝置的設計與發想更多的創新加值服務。舉例來說，可透過iDigi平台傳遞廣告訊息至終端裝置中，進而增加應用開發商更多不同管道的收入來源。

雲端安全問題備受關注

圖2　Digi International亞太區嵌入式產品應用工程師韋思明表示，使用ZigBee無線通訊模組可加速OEM開發更多的物聯網應用裝置。

Digi International亞太區嵌入式產品應用工程師韋思明(圖2)指出，由於企業將龐大的系統與資料架構儲存於雲端平台資料庫下，因此資訊安全問題相當重要。iDigi採取許多方面的策略來確保客戶資料的安全與隱私。例如，保護網路免受未經授權的訪客侵入、資料傳輸防護、於休眠時保護資料、監控安全威脅區、限制內部瀏覽時的權限、經常性的滲透測試與外部審核，以及主動支援行業安全和隱私標準等策略，去完善整個雲端平台的安全機制。

隨著物聯網應用商機日益成形，終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高，其中，具備低成本、低耗電，以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組，由於可加快相關產品的實現，已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。

ZigBee模組助臂力　物聯網應用開發加速

韋思明表示，導入ZigBee無線通訊技術的模組，可讓物聯網原始設備製造商(OEM)節省通訊晶片的電路設計與測試通訊能力等時間，並且降低產品開發時可能發生錯誤的風險、簡化製造流程。此外，模組供應商也可隨時支援相關技術維護，確保硬體平台的穩定，因而讓OEM能夠加速把產品成功推向市場。

韋思明進一步指出，可靠的無線通訊模組必須能滿足相關應用設計的要求，例如可解決射頻(RF)系統經常出現的雜訊問題、支援ZigBee聯盟制定的產業應用協議、適應不同類型的區域網路，以及在不同溫度環境下皆能穩定穩作等，皆是OEM在挑選無線通訊模組時主要的考量要素。

為因應市場對於無線模組的種種要求，Digi International推出XBee無線射頻模組解決方案，協助客戶克服產品開發挑戰。韋思明解釋，XBee無線射頻模組系列使用ZigBee無線通訊技術，其為一種多點跳躍傳輸路由(Multi-hop Routing)，即只需一個接收器，就可對應多個發射器，從而大幅降低硬體布建成本，即使通訊裝置中有一個故障，仍可利用網狀網路(Mesh Network)的自動路由特性發現，並實現自我修復功能。

目前XBee無線射頻模組系列已廣泛運用在太陽能應用、車隊管理與雲端整合。例如，將XBee置入太陽能面板上的溫度計中，再透過無線通訊技術即時回報遠端操控中心目前面板的溫度，藉此調整面板朝向太陽的方位，找尋最高溫度的面向取得最佳的能源效益。

在眾多的物聯網應用市場中，工業級嵌入式聯網裝置的市場商機尤其亮眼，不僅帶動嵌入式板卡市場成長，亦引發與雲端服務整合的龐大需求。根據ETP與IBTSIC預估，2012年全球嵌入式板卡市場產值將高達74億美元(圖3)，工業應用又占28.1%的比重(圖4)。

資料來源：ETP、IBTSIC 圖3　2007～2012年全球嵌入式板卡市場規模預估

資料來源：ETP 圖4　嵌入式板卡主要應用市場分析

有鑑於此，研通科技遂與Digi International共同合作，針對工業級嵌入式市場推出一系列晶片、模組與板卡等解決方案。

整合雲端技術
工業級電腦效能升級

研通科技總經理黃正華(圖5)表示，現今工業電腦應用領域極為廣闊，而工業等級的電腦裝置整合雲端技術平台，將可大幅提升工作效率與服務品質，已成為未來工業電腦必然走向的趨勢。

圖5　研通科技總經理黃正華表示，工業級嵌入式聯網裝置與雲端的整合策略，將可強化工業電腦應用領域的服務。

黃正華進一步指出，為縮短OEM、系統公司，以及嵌入式設備開發商開發產品的時程，並協助客戶降低成本，Digi International已推出Rabbit系列嵌入式產品，能使產品盡快上市搶占市場先機，提升競爭力。

據了解，Rabbit系列產品包含有Rabbit晶片、RCM系列模組、SBC系列單板電腦、擴展板、人機周邊設備、應用套件，以及相關的軟體開發工具，這些產品皆具有7年以上的供應期，不僅生命週期長、符合工業級規格(-40～85℃)需求，且已有20年以上穩定的業界口碑。此外，還提供如多串口、支援乙太網路、無線區域網路(Wi-Fi)等各種功能與網路連結，使產品具備高擴展性。而軟、硬體平台方面，則是由Digi所提供的Dynamic C，其易學易用的特性也是該系列產品的主要優勢之一。