在此次MWC 2009中可以看出，隨著市場日益飽和、技術更加高深、競爭對手不斷增多，廠商們皆已體認到，單兵作戰將難以存活，唯有找到最適當的協力夥伴，並且將彼此的資源最大化，才有機會搶下客戶訂單。
為期4天的全球行動通訊大會(MWC 2009)在2月19日落幕，儘管面臨多項利空因素交錯，此次盛會依舊吸引逾兩千八百名執行長與四萬七千名潛在買主親臨現場，並為未來創造無限商機。
由於體認到市況不佳，多數業者積極拉攏協力廠商，要透過多方攜手，與競爭對手一決勝負。另外，繼行動通訊技術從第三代(3G)走向第四代(4G)以後，由於終端應用服務與使用者之距離隨之縮短，因此也更加促進通訊產業鏈之整合，從上游通訊元件端到下游內容供應商，都樂見更多夥伴的加入。
斬不斷理還亂可攜式聯網裝置/智慧型手機勝負未定
在此次展會中，受到業界重視之一大議題，即為可攜式聯網裝置與智慧型手機(Smart Phone)之拉鋸。前身為3GSM之MWC，原先即有大量手機、通訊相關業者投身其中；但在英特爾(Intel)高調宣示進軍行動通訊聯網市場以後，兩者間的藩籬也隨之被打破。在此次展會中，不但見到英特爾領軍的行動聯網裝置(MID)陣營，透過個人電腦(PC)原始設備製造商(OEM)大挖手機通訊樁腳，英特爾大軍更透過力拱全球微波存取互通介面(WiMAX)，獲得不少電信業者的支持。
與英特爾陣營對壘的，則是由安謀國際(ARM)領軍的手機聯盟。其中包括德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)等都名列其中。安謀國際聯軍原先即在手機領域深耕已久，此次面臨英特爾大軍壓境，更是繃緊神經、全力以赴。
安謀國際除在MWC大會上大張旗鼓，展示多項次世代行動科技外，也同樣強調與OEM的合作，在製造端宣示主權。不願讓英特爾專美於前，安謀國際強力宣傳由國內業者和碩聯合科技所製作的ARM-Based迷你筆電。
此外，安謀國際技術長Mike Muller亦針對「行動Web 2.0與開放原始碼」發表主題演說，除了硬體裝置外，連軟體作業系統都一併囊括。
此次親赴現場的安謀國際台灣分公司總經理呂鴻祥及行銷經理王建元便指出，安謀國際在行動通訊領域深耕已久，此次面臨敵軍叫陣，自然不能示弱。而除了倚賴自身的專利技術外，能否尋得最佳的合作夥伴，也相當關鍵。王建元強調，目前該公司已吸引超過三百家合作夥伴，一同加入安謀國際連接社群(ARM Connected Community)，打造完整的生態系統。
英特爾行動網路與微型移動裝置事業群全球生態系統計畫總監Pankaj Kedia則說，從PC的產業生態中，英特爾早已學習到，鞏固夥伴關係將有助於市場之開發。因此他也相信，此次與易利信(Ericsson)聯手，將有助於英特爾在行動聯網領域之駐足。此外，英特爾亦針對作業系統加以著墨(圖1)，期盼從軟體平台吸引更多加值服務，進而帶動用戶接受度。
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| 圖1 除了硬體外，英特爾亦大力支持軟體平台如Moblin之成立，也吸引溫瑞爾等業者加入。 |
LTE即將破繭而出 晶片商/基地台業者攜手抬轎
在第三代合作夥伴計畫(3GPP)宣布將於2009年第二季完成標準制定後，LTE之聲勢隨之水漲船高，而手腳較快的業者，更早已準備好相關解決方案，要在LTE商機中拔得頭籌。
iSuppli報告即指出，全球已有超過十八家電信營運商宣布部署LTE的計畫，而至2012年，無線基礎設備市場更將高達85億美元。
也因此，高通就在MWC 2009期間表態，將於今年推出全球首套針對智慧型手機之多模3G/LTE整合解決方案。這款預計在2009年中問世的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO及多載波(Multi-carrier)HSPA+和LTE。
而為了延伸在HSPA+的實力，高通也推出新款HSPA+產品，期盼藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，得以提升用戶體驗。
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| 圖2 Picochip行銷副總裁Rupert Baines認為，毫微微型蜂巢式基地台將隨著行動寬頻技術之發展而成長。 |
德州儀器則宣布，該公司已成功開發運作頻率達3.6GHz並結合功能強大軟體庫之三核數位訊號處理器(DSP)。該處理器可滿足LTE之複雜演算需求，同時滿足LTE無線標準。透過該LTE解決方案，OEM可擴展現有基地台平台，並能在毋須設計新電路板的情形下，增加新功能及更複雜演算法。
專精於毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)之業者Picochip亦表示，隨著後
3G(Beyond 3G)時代來臨，電信業者為減低自身營運支出，同時強化訊號效能與穩定性，勢必將毫微微型蜂巢式基地台視為一秘密武器。Picochip行銷副總裁Rupert Baines(圖2)透露，該公司所研發之晶片產品，已應用於部分基地台業者(圖3)。他認為，只要假以時日，毫微微型蜂巢式基地台必將乘勢而起。
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| 圖3 Picochip所開發之晶片已獲部分基地台一線大廠所採用。 |
Baines解釋，為避免訊號干擾、頻寬擁擠，毫微微型蜂巢式基地台無疑是一帖良方，它不但能同時為電信業者解決多項常見的技術問題，亦可同時將營運成本轉嫁至終端用戶上，稱得上有百利而無一害。
Baines也說，雖然目前並未實行，但該公司亦已著手準備與終端裝置晶片製造商之合作事宜，期盼透過更多結盟，增強後3G之傳輸效能。
看好毫微微型蜂巢式基地台的，還有日商日立(Hitachi)。該公司同樣在MWC 2009中展示多款毫微微型蜂巢式基地台(圖4)，證實該公司對此領域之企圖心。
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| 圖4 日立在MWC2009中展示之毫微微型蜂巢式基地台產品。 |
藍牙/WiFi/GPS整合機會大 晶片/模組並肩行
此外，通訊產業中緊密整合的業者還包括致力於藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)與無線區域網路(WiFi)等。尤其對此類晶片製造商來說，系統單晶片(SoC)已經成為必經之路，因此晶片業者如何在封裝技術上再下一城，便有賴系統級封裝(SiP)業者之協助。
如國內系統級封裝業者海華科技此次參展，就在現場展出多項高度整合之產品(圖5)，稍早時更獲得一線大廠之青睞，開發出微型化亦兼具低耗電、高整合度之模組設計，可為系統產品客戶簡化射頻設計流程、大幅縮短產品開發時間，同時滿足市場對行動裝置輕薄短小之高度期待。
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| 圖5 海華科技多次成功整合WiFi、GPS與藍牙等，在業界頗受好評。 |
海華科技產品行銷部產品工程處處長李彥銳指出，儘管藍牙、無線區域網路近期少見大幅演進，但由於市場需求依舊火熱，以及對產品輕巧化之需求仍將持續增加，因此他極為看好該公司未來與各式晶片廠商之合作。
依此看來，儘管通訊廠商各有優劣，但為強化市場競爭力、最大化自身優勢，與協力廠商緊密結合將是未來大勢所趨，更已在MWC 2009中獲得證實。