2023年半導體布局解析　庫存調整全年負成長(2)

三星減產有助價格觸底　DRAM 1c製程為決戰點

2023年全球半導體呈現衰退趨勢，其中，記憶體因為是大宗標準型產品，受景氣變化影響大，產品價格和市場值大起大落(圖1)。彭茂榮指出，2018年記憶體在IC產品中占40.2%，到了2022年僅剩27.4%。記憶體從2022年便出現明顯衰退趨勢，DRAM衰退15%、NAND Flash衰退12%；2023年情況加劇，DRAM衰退39%、NAND Flash衰退33%。

記憶體前景不樂觀，從2022年第四季起，美光(Micron)、SK海力士、鎧俠等記憶體大廠紛紛宣布減產，以因應供過於求造成的價格大跳水。三星在DRAM和NAND Flash記憶體市場皆具有可觀市占率，要緩解記憶體供需失衡的現況，三星的態度至關重要。記憶體價格大跌，三星在2023年Q1營業利益銳減約95%後，終於鬆口表示加入減產行列，此舉為記憶體價格落底帶來希望曙光。

儘管大環境有待回溫，DRAM記憶體的先進製程技術仍持續演進(表2)。彭茂榮說明，三星在第二代1y(16nm)製程以前，技術領先另外兩大巨頭美光、SK海力士，在第三代1z(15nm)選擇導入EUV機台企圖維持領先優勢。不過，最後美光、SK海力士反而因為延用DUV機台而搶先三星量產第四代1a(14nm)。演進至第五代1b(12nm)，由美光率先於2022年Q4宣布量產，SK海力士和三星也先後準備於2023年量產1b DRAM產品。彭茂榮認為，三家大廠的決戰點將位於第六代1c(11nm)製程，三大廠商均進行相關部署，競爭激烈。

晶片法案/結盟策略登場　供應鏈走向兩套體系

疫情期間的缺貨潮讓各國產生危機感，對半導體自主性的重視程度提升，將其視為戰略產業推出相關法案及政策，希望能夠強化國內半導體實力，並深化與國外廠商的合作；美中兩國持續對抗，也讓半導體產業和地緣政治脫不了關係，相關晶片法案和結盟策略也可看出美中角力的痕跡。

美國自2022年8月發布一連串禁令，箝制中國半導體發展。2022年8月，美國宣布將3奈米GAA結構的EDA軟體工具列入出口管制名單；10月更針對邏輯晶片和記憶體限制先進的製程設備出口中國，並管制先進運算晶片NVIDIA A100、H100及AMD MI250出口。彭茂榮表示，中國先進製程將因此受到限制，短期內中國半導體產業仍無法自給自足(圖2)，因此推測將轉而將重心轉移至成熟製程。此舉短期內對台灣影響較不明顯，但是長期來看，若中國成熟製程技術加速提升，可能將形成競爭關係。

為了進一步圍堵中國發展，美國於2022年3月提出「晶片四方聯盟(Chip 4)」倡議，意圖結合台灣、美國、日本、韓國建立「供應鏈早期預警機制」，避免晶片荒再度發生，並探索彼此之間可能的合作方式。Chip 4由美國掌握設計、設備優勢，日本以半導體材料加入供應鏈，台灣及韓國則分別在晶圓代工和記憶體方面發揮製造優勢。

然而，台美韓在先進製程具備競爭關係，而日韓關係自2018年的貿易戰持續僵持，再加上對中國反應的不確定性，經濟學人智庫(EIU)2022年12月文章分析，2023年恐難看到四國達成明顯共識。業界普遍對Chip 4結盟抱持懷疑態度，該倡議提出超過一年也尚未出現簽署合作的明確消息，具體發展仍有待時間觀察。

中國以其內需市場發展晶片自主化，推動「去美化」晶片浪潮，彭茂榮強調，美國的出口管制及結盟策略將遲滯中國半導體技術發展，而非完全圍堵。中國內需市場大，占有全球三成的IC市場，是不容忽視的商機，未來半導體供應鏈應走向「一個世界、兩套體系」，預測中國後續也將自行發展先進製程技術，觀察期至少10年。

為了分散風險，國際大廠採取「中國+1」策略將部分廠房移出中國；各國政府如美國、日本、韓國、歐盟為了加強半導體實力也陸續推出補助政策，吸引外資投入，如歐盟晶片法案(EU Chips Act)吸引英特爾前往建廠。2023年全球半導體仍有待復甦，在等待需求回歸的同時，國際局勢變化也值得關注。

2023年半導體布局解析 庫存調整全年負成長(1)