2007年半導體產業景氣究竟是好是壞，業界人士始終意見紛歧，未有定論。看壞者指出，整體市場庫存水位高漲，導致產能衰退，不景氣至少將持續至明年第一季；樂觀者則指出，在經歷超過10個月的高庫存以後，半導體產業已步入觸底反彈階段，明年將逐漸回溫，2007年只會更好不會更壞。雙方各有所持，透過11月的2006 FSA全球IC設計供應商大展，將可一窺究竟。
2007年半導體產業景氣究竟是好是壞，業界人士始終意見紛歧，未有定論。看壞者指出，整體市場庫存水位高漲，導致產能衰退，不景氣至少將持續至明年第一季；樂觀者則指出，在經歷超過10個月的高庫存以後，半導體產業已步入觸底反彈階段，明年將逐漸回溫，2007年只會更好不會更壞。雙方各有所持，透過 11月的2006 FSA全球IC設計供應商大展，將可一窺究竟。
今年舉辦第三屆的2006 FSA Expo，在11月中旬正式開幕，吸引40餘家的廠商參展，以及500名以上的相關人士參與。由於適逢業界對2007年半導體產業景氣預測的關鍵時刻，因此與會來賓和參展廠商的動態格外引人注目。
根據iSuppli的調查，2006年全球半導體產業的庫存金額，從第一季的11.2億美元，一路直線攀升，到第三季時庫存金額更逼近40.0億美元，與去年同期的-4.4億美元相較頗巨。面對暴增的庫存困擾，也難怪不少半導體業者對2007年的景氣悲觀以對。
不過，並非所有業者皆抱持相同看法，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀日前便曾透露，2007年半導體景氣將比2006年更好，最壞的時機已經過去，明年將是半導體產業觸底反彈的最佳時機。無獨有偶，參與此次2006 FSA Expo的鈺創科技董事長盧超群也表達相近想法，認為只要找到正確的商業模式，IC設計產業絕非毫無新興生機。
群聚整合成必然
盧超群指出，從1970年代至今，IC產業一路從系統廠商(System House)、整合元件製造商(IDM)、晶圓代工廠商，演化至側重在系統單晶片(SoC)。而隨著垂直產業型態逐步成熟，IC產業的下一步，則要走向群聚實質垂直整合(Clustered Virtual Vertical Integration, CVVI)之路。
盧超群口中的CVVI，指的是在一個聚落型的整合結構中，讓專精於不同領域的公司，彼此以結盟或夥伴關係互補，並進而達到各層知識有效的垂直及水平整合。在IC產業裡，為了縮短IC設計週期，各公司必須彼此溝通合作，計畫一旦開始就共同制定規格並研發相互配合。
過去多以垂直形式組成的IC產業生態系，隨著CVVI的出現，也會產生大變動。盧超群認為，最大的變化就是構裝與測試、晶圓製程、晶片製造與應用程式和次系統設計互為連結，透過廠商間的鏈結與知識整合，整合產業成為一個完整的圓，彼此的效益可以發揮到最大。
盧超群強調，過去屬於「一條鞭」式的產業型態已經過時，隨著產業腳步加快，彼此間的聯繫與互動也更為頻繁，唯有CVVI能夠緊密結合上下游業者，讓業者們可跟上客戶的腳步。盧超群指出，在CVVI的運作之下，半導體業者不但可以避開不景氣循環的魔咒，更可以為自身打造絕對競爭優勢。
利基市場搏生機
除了台灣廠商有所因應，面對可能延續到2007年的不景氣，全球的半導體業者也不敢稍有懈怠。位於以色列的晶圓代工廠Tower Semiconductor，即早已擬好策略。
Tower Semiconductor副總裁暨技術長Rafi Nave透露，隨著晶圓市場的競爭加劇，成本和時間壓力都已倍增，想要拿下市場，唯一的方式就是深耕。舉例來說，Tower Semiconductor就捨90奈米等先進製程，而專注在0.18～0.13微米，以及1.0～0.35微米的晶圓製造。
Nave指出，90奈米製程需要大量先期成本支出，對產量有限的Tower Semiconductor來說，不啻是龐大負擔。「與其和台積電、聯華電子力拚紅海戰場，我們寧可加強既有市場，並透過提升產品品質，維繫客戶滿意度。」Nave這麼說。根據了解，Tower Semiconductor在1.0～0.35微米製程每月產能約1.6萬片，0.18～0.13微米製程則有3.3萬片產能；相較之下，對手台積電全年則已突破400萬片晶圓總產能。
儘管隸屬以色列公司，不過Tower Semiconductor在台運作3年餘，已有近10家客戶，主要集中在影像感測器、生技、手機通訊等領域。Nave說明，Tower Semiconductor將延續在核心互補式金屬氧化半導體(CMOS)影像感測器、混合訊號(Mixed Signal)以及進階影像感應(Advanced Image Sensor)產品領域的關鍵技術，進一步打開台灣市場。
至於備受關注的2007年景氣好壞，Nave以自身財報資料為例指出，Tower Semiconductor營收從2005年第二季的1,900餘萬美元，大幅成長至今年第三季的5,000餘萬美元，顯示市場並未萎縮。Nave補充說，近期再加上消費性電子、個人電腦、通訊設備與無線射頻辨識系統(RFID)等領域的成長，Tower Semiconductor對來年半導體產業依然頗為樂觀。
追求縱效談合併
在愈來愈多廠商跳入半導體產業之後，日益蓬勃的產業也帶來「參選爆炸」的局面。業者除了致力提升自有技術，也鑽研如何增加客戶基礎。盧超群所提出的CVVI或為一條可行之路，然對某些業者來說，「合併」可以帶來更大縱效。
如甫於10月合併1st Silicon的X-FAB，就是因為看上位於馬來西亞的1st Silicon在亞洲的客戶基礎，欲透過合併打開亞太市場。而X-FAB此次也參與位於台北的2006 FSA Expo，更透露對亞洲市場的雄心。
X-FAB資深產品行銷經理佘曉川透露，過去X-FAB較重視歐洲市場，然在汽車電子、通訊、工業與消費性電子已成全球潮流之後，亞太地區自然也成為X-FAB的重要基地。
據了解，合併前的X-FAB原先多側重混合訊號-數位之晶圓代工製造，在1.0～0.13微米上多所著墨，其8吋晶圓廠每月約有5.2萬片之產能；而在合併後更名為X-FAB Sarawak的1st Silicon，則以0.25～0.13微米製程為主，每月約有4.5萬片的晶圓產出。X-FAB指出，透過合併，該公司得以提供0.25微米、0.18 微米與0.13微米等更全面且廣泛的產品；且客戶族群與廠區遍布歐美亞，讓X-FAB得以將既有資源進行最妥善與完整的運用。
與會人數少 大潑參展廠商冷水
儘管各家廠商對於來年的產業景氣都已做好規畫，不過，代表來年景氣好壞的FSA Expo，今年與會人數銳減，除了大潑參展業者冷水之外，稍早時庫存過高的消息，在在讓業者心上的大石放不下來。
據悉，去年同期舉辦的FSA Expo與會人數破千，參展廠商逾50家；今年與會人數僅約500名，參展業者近40家，除與會人數打對折之外，參展業者也少了兩成。
參展業者說，在展場走動的幾乎都是廠商，很少看到真正帶來商機的客戶，讓人不禁擔心相關產業是否果如預測，正在下滑。有業者透露，過去相關展覽都是廠商與客戶探測市場水溫的工具，今年表現差強人意，再加上稍早的諸多利空消息，讓不少業者紛紛對明年不敢抱太大期望。
不過，主辦單位FSA認為，與會人數和業者減少，乃因近期相近主題的展覽已在海外舉辦，因而減少廠商參展的意願，和來年景氣並無直接關聯。
究竟半導體產業最寒冷的冬天是否已經過去，抑或業者尚未脫離咬牙苦撐的局面，仍有待時間證明。