趕在2006年西班牙巴塞隆納3GSM會議暨展覽前夕，英飛凌於日前在德國慕尼黑總部舉行全球記者會，揭櫫通訊時代的未來，發表項多新產品並重申該公司投入多年的通訊部門已經獲利。本刊受邀親臨現場帶回第一手報導，以饗讀者...
趕在2006年西班牙巴塞隆納3GSM會議暨展覽前夕，英飛凌於日前在德國慕尼黑總部舉行全球記者會，揭櫫通訊時代的未來，發表項多新產品並重申該公司投入多年的通訊部門已經獲利。本刊受邀親臨現場帶回第一手報導，以饗讀者。
根據研究機構Strategy Analytics報告中，現今無線通訊四大熱門主題包含高速下鏈封包接取 (High Speed Downlink Packet Access, HSDPA)、行動超低成本(Cellular Ultr-Low-Cost)、行動電話連結介面(Connectivity)與行動電視(Mobile TV)等，而上述四大領域在在都是英飛凌(Infineon)通訊部門發展驅動力來源，為突顯競爭優勢，英飛凌已由單一元件的提供大步邁向完整解決方案供應商。
繼正式宣布獨立旗下記憶體部門，英飛凌朝向更具體獲利的公司發展策略昭然若揭，為了強化部門間的互動也提升同仁間溝通的效率，過去分散在慕尼黑九個分部的六千名員工，也於2005年十二月中旬陸續搬進位於Neubiberg十二棟建築大樓的新辦公室(圖1)，歷經兩個月的整頓，已幾近大功告成，英飛凌表示，因為新辦公室的設計靈感來自大學城，所以命名為Campeon，意即Campus+Infineon，除了具備辦公室環境，更考量員工的飲食與購物的需求，所以處處可見餐廳、咖啡廳、點心室、花店與便利商店等，同時也依循大學城的設計概念，除了辦公室嚴格要求員工必須佩帶識別證才可進出外，其餘生活機能的店家皆開放讓附近居民共享。
而通訊部門自明基買下西門子手機部門後，連帶失去一些原先來自西門子的訂單，自然必須更自立自強。對行事風格一向趨近保守的德國公司而言，英飛凌通訊部門近期一連串新產品的發表與各項多元推廣活動的安排，確實展露該公司對於通訊市場勢在必得的雄心勃勃。
在近五十年半導體產業「縮小、縮小、再縮小」的趨勢下，英飛凌通訊產品事業群負責人Hermann Eul(圖2)坦言，客戶不斷降低成本的要求確實是技術發展的最大挑戰。所幸，憑藉英飛凌創新整合的技術，實現了整合領先技術、功能、性能於最小尺寸晶片的可能。同時運用既有知名的製程，該公司將針對產業的需求提供突破進展性的解決方案；此外，為了特定領域需求，英飛凌已計畫進入下一階段的技術準則，亦即65奈米製程。
低價手機單晶片整合度高
相較2005年低價手機僅占全球手機銷售量的1%，Strategy Analytics預估，至2010年低價手機銷售量將遽增為整體手機銷售量的12%，屆時低於40美元的低成本手機銷售量將高達一億五千萬支，這些手機的潛在需求者，並無興趣於手機的照相功能、行動遊戲、上網瀏覽、錄影與播放影片功能等；他們所需的是一支便宜且容易使用的手機，僅須具備簡訊服務(Short Message Service, SMS)功能與可自行下載鈴聲與桌面功能。
看好印度與南非等新興市場的英飛凌，也將展開一系列產品線計畫，全力搶攻低價手機市場。Eul表示，為了讓手機更小、更便宜，英飛凌新一代行動電話晶片(ULC2)超低成本手機產業新標準，預計在2006年中即可縮減電子零件數目低於50顆，讓電路板(PCB)面積縮小至4平方公分，製造成本更可降低至16美元，其中已包含一支手機全部的成本，如電子零件、電路板、連接器、手機鍵盤與顯示器、所有的軟體、可充電電池、充電器、包裝與操作手冊等；相較2005年英飛凌第一代的超低成本單晶片(ULC1)，僅縮減電子零件數目至100顆，電路板面積小於9平方公分，手機材料清單(BOM)成本降至20美元而言，確實讓客戶在材料清單成本上大幅降低達20%。
英飛凌E-GOLDvoice單晶片解決方案包含基頻處理器、射頻收發器、電源管理裝置與隨機存取記憶體(RAM)等，其面積僅占8平方公分，的確在行動通訊的晶片整合技術締造新紀錄。Eul強調，E-GOLDvoice是現今整合度最高的GSM晶片，可縮小手機中電子面積為4平方公分，截至目前，競爭廠商的這些零組件仍為個別的晶片，且面積也大約為E-GOLD晶片的兩倍大。
HSDPA處理器傳輸速度最快
除了低價手機市場呈現蓬勃現象，集結更多功能的高價手機銷售量也預期有大幅成長。根據Strategy Analytics的調查，由UMTS擴充的新興高速資料交換標準HSDPA手機，將由2007年的一千萬支增加到2010年的三億支以上。
對於以技術掛帥的英飛凌而言，該公司強調的是可支援全球主要的行動電話標準，如GSM、GPRS、EDGE與UMTS等。為因應市場著重更多性能與功能表現，以及產品多樣化設計的需求，進而也帶動電話製造商向晶片供應商採購完整系統平台的需求，Eul表示，看準此一需求，英飛凌也已朝向軟體與系統發展，目前該公司已可提供符合各個市場區隔的平台解決方案。
Ｅul進一步指出，英飛凌提供先進的HSDPA解決方案，該公司最新發表的基頻處理器S-GOLD3H，可提供HSDPA資料傳輸速度高達每秒7.2Mb，憑藉該顆處理器的高度整合技術，讓英飛凌成為在中階多媒體手機區隔中第一家可提供如此快速HSDPA的半導體供應商。S-GOLD3H是英飛凌下一代HSDPA/CDMA /EDGE多媒體平台的核心，該平台稱為MP-EH，其組成零件尚包括電源管理晶片SM-Power3、射頻收發器SMARTi3GE、六頻WCDMA與四頻EDGE射頻收發器，並可擴充藍芽、A-GPS定位與無線性能。
Eul強調，該公司HSDPA平台可提供寬頻多媒體應用如影像串流、高速語音與影像下載等，而英飛凌所提供的完整解決方案則包含所有主要的硬體零件、參考設計、協定堆疊(Protocol Stack)軟體與應用軟體等，預估2006年中參考設計即可出爐。對於客戶名單一向守口如瓶的英飛凌，也透露松下(Panasonic)與Vodafone已採用英飛凌3G平台，明基(BenQ)則採用英飛凌EDGE平台。
CMOS藍芽解決方案問世
在藍芽(Bluetooth)、A-GPS、無線區域網路(WLAN)與超寬頻(UWB)性能的驅動下，行動電話連接介面(Connectivity)的需求也不斷增加中。Strategy Analytics預估，2008年前藍芽裝置的滲透率將高達50%以上；此外無線區域網路與全球衛星定位系統(Global Positioning System, GPS)也將成為智慧型手機的性能。
針對此一市場需求，Eul認為，過去受限於價格較貴，導致藍芽滲透率不如預期，兩年內消費者將樂意採用此一性能，現在也正是進軍該市場的大好時機。英飛凌可提供純正CMOS單晶片A-GPS與藍芽解決方案，本屆3GSM展覽中，該公司即展示了採用純正CMOS 130奈米製程的Bluemoon Universal EDR(Enhanced Data Rate)裝置，可相容於Bluetooth 2.0 + EDR，也提供絕佳靈敏度，由現今第一版的10公尺延伸到80公尺，且成為擁有絕佳音效品質的第二等級(Class 2)裝置。Eul特別強調，這也正是英飛凌創新整合技術的另一例證。
提供行動電視解決方案
2005年五月韓國啟動了行動電視服務(DMB)，截至2005年底，用戶數量即已突破37萬戶，此亦代表手持式的接收器市場正在起飛。Eul表示，英飛凌以其數位調諧器IC坐穩全球廣播通訊市場的龍頭寶座，同時該公司也能針對數位電視與行動電視提供解決方案。英飛凌將致力成為DVB-H射頻調諧器與數位解調器技術的夥伴，並能提供包含韌體在內的解決方案。同樣地，相關產品也成為今年巴塞隆納3GSM展覽的座上客，該公司展示由射頻模組與解調器測試晶片所組成的系統，英飛凌預計，將在2006年中發表命名為Kookaburra的DVB-H解決方案更多細節，以及一顆個別獨立的調諧器晶片。
以智慧型晶圓廠為定位
以「絕不停止思考(Never stop thinking.)」為企業標語的英飛凌，雖然在行銷手法上較美商來得保守與謹慎，不過就技術面而言，該公司卻一再試圖突顯德國人研發技術高超的既定形象，Eul表示，英飛凌的成員是一群以研發為基礎的組織，人人皆具研發精神，所以也將業務的擴展歸功於技術的領先與創新。
在80年代，傳統的IDM大廠擁有絕佳的業務優勢，而介面的標準化卻導致各種不同業務型態應運而生，諸如無晶圓設計、晶圓廠與IDM。面對新一代次微米技術造成技術、設計與製造連接的再強化，英飛凌也有其因應之道。Eul表示，展望未來，英飛凌已決定採行定位為智慧晶圓廠型態的新業務型態，包含專注於差異化技術的發展、透過對產品技術相互作用的徹底了解確保競爭優勢、同時運用自家與合作夥伴晶圓廠持續具成本效益的製造，此外，一旦時機成熟，也將停止自家300毫米與65奈米生產能量的投資。事實上，上述策略已在市場奏效。Eul指出，目前已得到很多客戶的反應，一致認為該公司決策正確，因為不再自行投資65奈米，甚至更往下的製程晶圓廠，而是選擇強而有力的夥伴，才能在有限的晶圓廠投資下，確保英飛凌在技術發展的領先。