行動處理器產業挑戰紛至沓來　高通/聯發科多元布局(1)

2023上半年手機與行動處理器市場仍處於庫存調整階段，各大廠商以積極消化庫存為優先任務，在上半年逆風情境下，手機品牌與晶片業者皆將重點放在下半年度市場復甦。因應下半年各品牌將推出新機，晶片廠已規畫發表手機晶片新品。高通(Qualcomm)與聯發科技兩大業者皆規畫於2023年第四季發表最新旗艦行動處理器，如高通SD 8 Gen 3、聯發科技Dimensity 9300，兩者皆採用Arm最新的TCS23解決方案，預期於運算效能、降低能耗上有所升級。

2023年底或2024年初將發表的Samsung Galaxy S24系列預計搭載SD 8 Gen 3。另外，陸系客戶旗艦新機預計亦將陸續採用全新處理器，Dimensity 9300便規畫由陸系vivo X100系列率先採用。兩大業者新晶片用於各家旗艦機種，預期將帶動下半年營收表現。Apple今年9月發表最新iPhone 15系列，高通作為數據機晶片供應商，預期營收將受惠於iPhone 15發表(供應SD X75數據機晶片組)。

另外，Samsung行動處理器的開發情形，將成為影響高通下半年營收的關鍵因子之一。Samsung正積極開發新旗艦晶片Exynos 2400，期望Samsung Galaxy S24系列能重返雙版本晶片方案。Exynos過往存在效能與散熱不佳的瓶頸，惟Samsung面臨採購成本增加的課題，期盼Galaxy S24能夠搭載Exynos 2400以減輕該公司營運壓力。高通晶片過往占Galaxy S22系列將近75%，若Exynos 2400開發不如預期，對於高通則為營收的喜訊，故Exynos 2400開發的順利與否，對高通至關重要。

除旗艦晶片外，行動處理器業者亦規畫在下半年度發表新的晶片組，包含高通 SD 6 Gen 2、SD 4 Gen 2；聯發科技D6100+、D8300；Samsung的Exynos 1480，而高通與聯發科技上述晶片將配合陸系品牌下半年中低階新機發表出貨，Exynos 1480預期仍將以Samsung中低階機種為優先。若手機市場復甦力道加劇，預期將逐漸滲透至其他品牌。

華為規畫5G智慧型手機　將對晶片業者造成營收衝擊

華為自2020年美國出口禁令發酵後，無法獲得國外晶片設計專利授權，其晶圓代工供應商中芯國際(SMIC)也無法獲得先進製程相關製造設備(如EUV機)，因此在手機晶片設計與製造上陷入瓶頸。2020~2022年間，因美國出口禁令阻力，加上中國大陸本土供應商無法提供援助，華為手機銷量大幅滑落。此期間正好是5G通訊發展之際，因受限專利與技術限制，華為無法生產5G智慧型手機，與其他手機品牌在競爭上造成極大落差。

美中貿易戰下，華為僅能販售4G手機，高階如2022年Mate系列機種，AP主要由高通供貨，高通受限禁令因素，旗艦晶片僅供應SD 8+ Gen 1系列閹割版本(不具5G通訊功能)。2023上半年，華為宣布將邁入5G智慧型手機市場，AP由旗下海思設計，並由中芯國際負責晶圓代工。觀察現行AP晶圓代工製程技術，約落於4至7奈米，中芯國際據傳已具有7奈米製程能力，恰好可滿足製造技術最低需求。

考量晶片良率、產能與生產時程，華為規畫最快於2023年底或2024年將自研晶片搭載於5G旗艦機種。雖然市場對華為5G行動處理器效能存有疑問，其手機競爭力可能無法比肩一線品牌，但華為推出5G手機勢必將衝擊其他品牌手機銷量，而作為晶片供應商的高通，已在最近的電話會議中提及未來可能將喪失華為訂單。

另一項值得關注的重點是，手機品牌榮耀(Honor)於2023年5月底宣布成立IC設計公司「上海榮耀智慧」，但榮耀並未特別提及上海榮耀智慧與AP自研有關，僅將其定位於晶片設計研究，累積拍照、圖像處理、通訊等研發能量。雖然對AP自研隻字未提，但可視為在美國出口禁令越趨激烈下，避免遭受制裁波及的說法。榮耀研發能量過往來自於海思，且在中芯國際具備先進製程能力下，榮耀或有能力生產自家AP，將為晶片業者未來面臨的潛在議題。

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