隨著國內無線通訊產品在全球市場占有率不斷提升，過去被動元件以資訊應用為主要目標的市場策略已逐漸改變，國內通訊製造廠商就地採買較為廉價及交期短的國產被動元件，成為未來無線通訊系統產品製造商的採購策略。國內被動元件產業因受惠於無線通訊產業如行動電話與WLAN的成長，開創新市場，造就近年RCL被動元件市場的成長。預期被動元件產業景氣將持續看漲，並在2007年時景氣達到最高點，但在2008年時，因消化前年之庫存，成長率將稍稍下滑。
隨著國內無線通訊產品在全球市場占有率不斷提升，過去被動元件以資訊應用為主要目標的市場策略已逐漸改變，國內通訊製造廠商就地採買較為廉價及交期短的國產被動元件，成為未來無線通訊系統產品製造商的採購策略。國內被動元件產業因受惠於無線通訊產業如行動電話與WLAN的成長，開創新市場，造就近年RCL 被動元件市場的成長。預期被動元件產業景氣將持續看漲，並在2007年時景氣達到最高點，但在2008年時，因消化前年之庫存，成長率將稍稍下滑。
無線通訊產品上的被動元件多以晶片型產品為主，因可使用的被動元件種類繁多，主要分成三大類：
通訊用電阻器依功能別主要可以分為晶片電阻、負溫度係數(NTC)熱敏電阻、壓敏電阻與正溫度係數(PPTC)熱敏電阻四種，晶片電阻主要抵制電流電荷流動的阻力及消耗電功率，NTC熱敏電阻作為水晶振盪器、液晶顯示器與功率放大器的溫度檢測元件或溫度補償元件，壓敏電阻主要作為行動電話突波電壓的保護之用，而PPTC熱敏電阻放於行動電話電池內，防止電池在充電時過熱而造成損害。
行動電話用晶片電阻器用量約為100～200顆左右不等，目前行動電話設計主要採用0402晶片電阻的產品設計為主，使用顆數為100～150顆，但隨著第三代行動電話與智慧型手機的盛行，單機使用0402晶片電阻的顆數將會增加，而0201晶片電阻在廠商積極的努力下，已獲得廠商一定程度的使用，但以多功能的智慧型手機為主。而0603與0805較大規格的晶片電阻，行動電話用量約為1～5顆左右，此外，NTC熱敏電阻，使用顆數在1～2顆，而壓敏電阻行動電話使用顆數約在5顆左右，但也有用到10顆的產品設計。至於無線區域網路(WLAN)所使用的晶片電阻約為60顆，主要仍為0402晶片電阻，部分使用0603規格產品。
電容器在通訊產品中主要功能在於積蓄電容量與濾波的功能，無線通訊產品上所使用的電容器有積層陶瓷電容器、鉭電解電容器與交流(AC)圓板型電容器，在通訊產品中，射頻部分所使用的積層陶瓷電容器以100pF以下之產品為主，而基頻部分所使用之晶片型積層陶瓷電容器則以1μF以下的產品為主。手機用積層陶瓷電容器用量約為250～300顆不等，在WLAN方面，積層陶瓷電容器用量約為65顆左右，在行動電話或WLAN上，0402規格積層陶瓷電容器占整體規格使用量的九成以上，其餘規格則多半用量介於1～2顆。此外大家對於安規的觀念日益重視，電源供應器部分皆會放置AC圓板型電容器，行動電話充電座須使用3～4顆。
隨著晶片型積層陶瓷電容器在各項電性上的改善，近年來已逐漸侵蝕到晶片型鉭電解電容器的應用產品市場，這部分的影響亦發生在無線通訊產品市場上，目前鉭質電容使用於無線通訊屬少量，未來亦將漸漸減少。
通訊用電感器的主要功能在於防治電磁波的干擾，及過濾電流中的雜訊。依功能別可以分為積層晶片電感器與線圈兩種。
行動電話與WLAN用積層晶片電感器用量約為10～30顆不等，以0402規格為主，使用顆數在10～20顆，由於積層晶片電感內部金屬導線圈其線徑較細，其額定電流約在數十毫～數百毫安培之間。而線圈額定電流範圍比晶片電感來得大，行動電話使用顆數為1～5顆，規格以0806、2020與2525三種規格為主。
台灣被動元件廠商崛起
國內通訊用被動元件之產業結構，在上游原材料產業方面，晶片電阻所使用之氧化鋁基板的全球供應廠商家數不多，國外廠商有日本Maruwa、Kyocera、ECT等，國內廠商有九豪精密。各類被動元件所使用之導電漿墨則有中釉、業強及伊必艾等廠商供應，積層陶瓷電容器所使用之介電陶瓷粉體由信昌電子供應，至於在其他原材料方面，包括晶片電阻用之內電極銀膠、陶瓷正溫度係數熱敏電阻(CPTC)用金屬氧化物粉末、NTC用金屬氧化物粉末、PPTC用金屬電極膜(銅箔)、變阻器用金屬氧化物粉末，及晶片電感用陶瓷粉末等均以仰賴國外廠商為主。
中游被動元件產品方面，目前國內在無線通訊相關被動元件方面，已有多數廠商具供應能力，只是在產量的規模，相較於資訊產品及消費型電子產品相關應用所占的比例仍低，不過，多數供應無線通訊用被動元件產品之廠商，大致上也與原有供應一般被動元件產品之廠商重疊，基本上，目前這些廠商可說是以原先生產資訊用產品技術為基礎，再向上提升技術至能供應通訊用之被動元件。
通訊用晶片電阻要求阻值精密度較資訊用高，近幾年國內晶片電阻廠商在技術成熟度、品質均不亞於日系廠商，且產品價格與日系廠商相比更具競爭力，日系晶片電阻大廠紛紛退出市場，國內晶片電阻廠已成功切入通訊產品市場，2005年通訊用晶片電阻占我國整體晶片電阻產值的27%。我國目前積層陶瓷電容器技術與日系廠商技術差距約在11個月，通訊用積層陶瓷電容器要求的規格為高品質的高頻積層陶瓷電容器，國內積層陶瓷電容器廠商在2002年之後相繼推出此類型產品，但行動電話電路設計與資訊產品相比複雜許多，日系廠商最早推出此類產品，因此手機系統廠商在電路設計時也多半使用日系的積層陶瓷電容器產品，但目前情形是，晶片電阻、積層陶瓷電容器、晶片電感(RCL)等被動元件占整體成本結構的5%，設計工程師不會因些許價格的差異就輕易更換手機電路的零組件，因為手機電路零組件規格更換後還須要進行測試，且我國手機製造商為國際手機大廠代工時，手機大廠皆會指定日系積層陶瓷電容器廠商的產品，造成國內廠商不易推廣積層陶瓷電容器，但在國內廠商積極應對下，國內行動電話製造商已大量使用國內自產的陶瓷電容。目前，2005年通訊用積層陶瓷電容器占我國整體積層陶瓷電容器產值約20%。
下游方面，目前國內各通訊用被動元件製造商多以國內相關系統產品代工廠商為主要客戶，大致上包括行動電話及WLAN製造廠商，以往WLAN製造廠商對國內無線通訊用被動元件的接受程度最高，但2003年開始，國內被動元件廠商積極拓展行動電話市場，由於在大量的影響下，未來行動電話用被動元件仍是帶動國內被動元件市場成長的主要驅動力。
預計2007年景氣將攀上高峰
2005年我國被動元件的整體產業概況，年初由於承接2004年過度樂觀的需求擴張，稼動率一度下滑至75%，經歷被動元件產業內部及外部的變動，致使2005年底稼動率再次攀升至90％，預期2006年可回復到2000年的榮景。
在產業內部面，由於經歷2004年底～2005年底一連串的整併及部分規格供貨吃緊的狀況下，國內被動元件產業的價格秩序儼然形成，部分大宗元件的價格上漲10～15%。
而在產業外部環境面，在手機、WLAN等需求持續旺盛的帶動下，其中尤以WLAN大幅帶動電容及電阻的需求。除部分供貨吃緊的狀況外，2005年底整體表現不凡，並預計此股成長動力已延續至2006年第二季。
根據工研院IEK的統計資料顯示，2005年台灣通訊用RCL被動元件產值達新台幣1,231億元，相較於2004年，成長4%。其中無線通訊用電阻器、電容器與電感器產值分別為新台幣57.62億、14.84億與120.29億元，較2003年成長7%、5%與3%。
展望未來2～3年，在預期2006年景氣看漲狀態下，2007年將達景氣最高點，而2008年雖有奧運等世界性大型活動所引發的需求，然在預估將消化前年之庫存壓力下，成長率將稍稍下滑。
隨客戶外移中國設廠
我國行動電話與WLAN廠商為了降低成本與提高產品利潤已紛紛到中國大陸設廠，移動比例近60%，台灣接單、大陸出貨的營運模式儼然形成。為了貼近顧客需求與降低產品成本，我國被動元件廠商於1990年代開始紛紛於中國大陸設廠，我國晶片電阻大廠均已把全製程生產線移往至中國大陸進行生產，電阻器為被動元件中海外產值比重最高之產品，海外產值比重為55%，2003年積層陶瓷電容器廠陸續將全製程生產線設至於中國大陸，但仍把高容高壓之產品留至於台灣生產，其他電容器如鋁電解電容器、圓板型電容器、鉭電解電容器均已在中國大陸進行生產，整體而言，我國電容器海外產值比重為45%。在電感器方面，我國電感器廠商均把鐵蕊移往中國大陸進行生產，把高頻積層晶片電感留在台灣生產，海外產值比重為40%。