可攜式產品電源管理晶片的兩大設計重點即在於必須使效率更高，且體積更小，這也是當前在晶片設計上的最大挑戰。在電源管理晶片的整合式解決方案方面，最大難題是降低晶片內部干擾以及尺寸縮小...
可攜式產品電源管理晶片的兩大設計重點即在於必須使效率更高，且體積更小，這也是當前在晶片設計上的最大挑戰。在電源管理晶片的整合式解決方案方面，最大難題是降低晶片內部干擾以及尺寸縮小，晶片業者正面臨類比製程技術的嚴峻挑戰。
過去的行動通訊，往往只有指手機部份；而以手機為主的行動通訊，其主要需求只有針對通訊(Communication)。而現在的行動通訊結合娛樂以及商務應用的需求，例如PDA與多媒體的應用；為了因應多功能的行動通訊產品，電源管理晶片與電池的效能都扮演著日益重要的角色。
過去電源管理晶片的設計較為單純，其整體功率消耗也不相同；但隨著科技的進步，在同一支手機中，必須融入更多元化的功能，其功率消耗也會隨之增加，這將是未來電源管理晶片發展的明確趨勢。隨著功耗的增加，不論效率與設計的精簡度，或是成本上，都會面臨相當大的挑戰。未來的電源管理晶片會越來越聰明，價格也將成為主要考量因素之一；而電池使用的時間，電源管理的效率、以及如何製造更小尺寸的解決方案，都將是未來電源管理晶片的重要課題。
至於電池市場的發展趨勢也是基於相同的考量。以電源管理的立場來說，相同大小的手機所具備的功能必須越來越多，這也代表電池的容量密度必須提升，才能讓手機尺寸維持輕薄精巧。因此當今電池市場最大的發展趨勢為提升其容量密度，包括單位體積的容量密度以及單位重量的容量密度；在短時間內，仍以鋰離子電池技術為基礎。舉例而言，在過去市場上，有較多的4.1V或4.2V的鋰離子電池；而現在則已進步到4.36V或4.4V的鋰離子電池。
這也表示，當今的電池廠商都朝著更高容量的電池密度發展。另一方面，在未來鋰離子電池的充電速度上也將有顯著的提升。鋰離子電池由於材質因素與安全考量，而無法快速的充電；但未來都會針對這些困難有所突破與改變。
基於上述的電源管理的發展趨勢，各家電源管理晶片大廠也正朝這些方向發展。隨著行動通訊結合更多功能之後，電源管理的複雜度也隨之增加；因此在電源管理晶片的設計方面必須考慮其應用，以設計適合不同系統的電源管理晶片。以德州儀器(TI)為例，未來的電源管理晶片將不只有電源，而會結合其他的功能方塊，達到尺寸更精簡、功能也更完整的解決方案，以提供使用者更多的方便。
晶片業者致力於提供更精簡及更完整的解決方案時，決定性的重點在於是否擁有類比產品線上完整的核心技術，並藉著不同的產品核心來滿足客戶在設計上的需要。另外在電源管理晶片的整合式完整解決方案方面，其難度在於晶片內部干擾的降低以及尺寸的縮小。這對於晶片業者而言，必須具備相當的經驗與獨特的類比製程技術。
行動通訊是電源管理的主要市場，而未來行動通訊的市場將呈現「大者恆大」的趨勢。隨著電源管理晶片的整合度越來越高，以及客製化產品的彈性越來越大，其週邊需求將隨著變少。這也代表只針對少數客戶的IC廠商會愈加辛苦；就長遠來看，這也將使行動通訊的電源管理市場的進入門檻愈來愈高。
在電源管理晶片領域中，業者通常將單晶片稱為PMU(Power Management Unit)，而非SoC (System on Chip)，也就是將所有的電源方塊整合在一起；這與SoC的基本概念相同。PMU無疑將成為未來電源管理晶片的趨勢，尤其是在可攜式產品的電源管理方面更是如此。
可攜式產品的PMU有兩大設計重點：效率高，體積小，這也將成為電源管理晶片設計上的最大挑戰。從IC部分來看，PMU的設計除了電源轉換，另外也要涵蓋系統管理的部分，若更進一步，則需整合其他非電源的部分；這對大部分廠商而言需要較長的學習曲線。一般電源管理在進行整合時，通常會衍生應用上失去彈性的問題，必須以其他方式解決；以TI為例，則是在許多產品整合I2C通訊介面，以及內建的暫存器(Register)，可透過軟體的方式來管理電源晶片，使電源管理晶片在高整合度下，仍然保有相當大的設計彈性。
低電壓亦是當前電源管理的一大挑戰。低電壓的電源管理可分為兩種：低輸入電壓與低輸出電壓。在低輸入電壓方面，需要特殊的電源管理IC，而這類電源管理IC的最大特點就是需要從低電壓啟動。在電池輸入的低電壓電源管理晶片設計上，首先要考慮的就是高效率，再來就是必須承受低電壓啟動，並將電池能量做有效率的轉換。這方面最大的挑戰仍為製程技術，若製程技術不足以支援，將增加成本。在效率充分達到最佳化，以及能量有效轉換後，才能得到更好的解決方案。
在低電源輸出端方面，目前的CPU核心為了要達到更高的時脈，必須將其頻率拉高；此為另一種的低電壓電源管理。在此種CPU核心的應用上，必須搭配CPU的使用；例如當CPU在不同頻率運作時，需要不同的電壓供應，並配合CPU的規格。舉例來說，DVS(Dynamic Voltage Scaling)將需要此類技術，如串列通訊的介面(I2C)或在電源管理IC上搭配數位通訊的管理介面。簡言之，在低電壓環境中，輸入電壓必須著重其管理效能，而在輸出電壓時保持其精準度，這些都需要有強大且完整的製程技術支援。