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自駕車發展熱度不斷升溫，除了在技術上不斷精進外，國家政策法規更是刻不容緩，本文將參考美國、德國與日本三國自駕車政策與法規修訂，期能協助台灣擬定更完整的自駕車政策。
近來AI應用掀起了半導體產業的另一波典範轉移，然而，不同於PC與智慧型手機時代，AIoT的應用相當多元且分散，少量多樣的特性也讓IC設計業者面臨與過去不同的挑戰，多角化經營與製程技術的精進成為IC廠不可忽視的兩大課題。
隨著科技不斷演進，除了筆記型電腦與智慧型手機以外，VR/AR眼鏡、穿戴式裝置、無線耳機等可攜式產品也相繼面市，成為消費性市場的發展重點。這些產品要求輕薄、小巧以滿足使用者攜帶上的便利性，而如何在更小的設計空間內，導入攜帶式產品所需的諸多功能，同時確保產品穩定性與安全性，也成為設計者不可忽視的議題。而新興可攜式產品的出現，也帶來新的電路保護需求，使得保護元件朝小型化、高整合度發展。
藍牙和Wi-Fi 6將加速智慧辦公室發展更上層樓。根據Gartner預估，到了2025年，提供低功耗連線的藍牙5在智慧辦公室的市占率將達95%以上；2026年時，適用於企業的存取點(Access Points)中將有逾80%支援Wi-Fi 6，較2019年的10%大幅成長。
產業AI化在台灣的發展具備無窮潛力，我國除可善用IC設計產業之優勢外，並可結合關鍵技術在智慧製造、智慧商務、智慧醫療與智慧交通等利基領域。未來百花齊放的AI必定也會發展出更多樣且更能協助人們改善工作與生活的技術與服務。
隨著新興網路應用與影音串流服務興起，寬頻流量與網路容量的需求日升，本文將以菲律賓固網寬頻市場現況與發展作為觀察對象，探討電信網路建設方針因應新興潮流。
人口持續往大都市集中，城市中的建築消耗掉超過40%的能源。其實智慧化建築物只要提供能源消費資訊，即可減少5~10%的能源使用，若再藉由網路或訂立相關規則進行自動化控制，更能降低超過30%，顯見節能與智慧建築必須納入未來的都市規畫。
無線通訊技術的發展讓多數室內環境形成多重無線聯網技術混用的情況，如何讓不同的無線網路技術順利聯結、同時自由/無縫的切換與跨標準的控制，成為短距室內聯網發展的重點，滿足消費者對更高的無縫連接性的需求。
物聯網發展進入商用里程碑。5G與低功耗廣域網路(LPWAN)技術持續推進，讓邊緣處理解決方案將更加普及，加速區塊鏈、智慧城市與車用市場商用腳步快速前進，但實際商用化發展仍須制定符合特定企業業務流程的需求。
5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。
三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。
5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。
5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。
近年各國環保意識漸升，降低碳排放量也成為環保政策中重要的一環，這也驅動了油電混合與純電動車的市場發展，進而帶動中大型鎳氫電池與鋰電池的市場需求。而電動車市場趨勢與各國相關政策走向，也成為電池產業不可忽視的重點。
5G涵蓋的頻段廣，從1GHz以下到100GHz都是可能的應用頻段，其中，6GHz以上的高頻技術更是5G前瞻應用的關鍵。隨著頻譜往更高頻段發展，訊號的傳輸特性也將改變，因而帶來新的技術挑戰，使得6GHz以上的射頻與天線設計以及量測方法產生變革。而因應高頻設計趨勢，空中傳輸(Over The Air, OTA)量測也成為5G高頻量測的一大要點。如何因應不同的測試需求，設計出適合的OTA量測環境，並確保量測的精準度與穩定性，也成為OTA量測解決方案的主要任務。
AI可說是近幾年中國科技產業最閃耀的新星，而AI晶片設計的新創業者也如泉湧般不斷湧出，其中投入類型可分為新運算架構晶片、IP及ASIC等三大類，目標是滿足AI高運算、低耗能的需求。
智慧型手機是最主要也最重要的行動終端，肩負5G全新行動上網體驗的重責大任，射頻模組的效能表現更是其中的關鍵，sub 6GHz射頻天線模組須要透過SiP整合降低元件的發熱、耗電、成本；毫米波AiP模組則可望發展為訊號完整性更高的元件。
在行動裝置、工業物聯網與自駕車發展趨勢下，飛時測距(Time of Flight, ToF)感測技術熱潮不減反增。不僅可應用於智慧手機與頭戴裝置，提供人臉辨識、距離感測與相機輔助對焦功能，更為工業監控及自駕車光達、手勢辨識應用帶來許多加值服務，提升製造產能與安全的作業(駕駛)環境，促使更多晶片商投入其中，包含艾邁斯(ams)、英飛凌(Infineon)、亞德諾(ADI)與意法半導體(ST)等廠商，皆積極推出相關方案，其能在3D感測潮流中，找到一個乘浪而起的新契機。
USB Type-C僅憑接口統一各種傳輸介面技術，同時又兼具小尺寸，雙面插拔的特性，為終端裝置外型設計帶來不少優勢，已大量進駐於手機、筆電和平板等產品，間接帶動轉接器與擴展塢的需求，其普及之路逐日逼近。
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