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5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。
三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。
5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。
5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。
近年各國環保意識漸升，降低碳排放量也成為環保政策中重要的一環，這也驅動了油電混合與純電動車的市場發展，進而帶動中大型鎳氫電池與鋰電池的市場需求。而電動車市場趨勢與各國相關政策走向，也成為電池產業不可忽視的重點。
5G涵蓋的頻段廣，從1GHz以下到100GHz都是可能的應用頻段，其中，6GHz以上的高頻技術更是5G前瞻應用的關鍵。隨著頻譜往更高頻段發展，訊號的傳輸特性也將改變，因而帶來新的技術挑戰，使得6GHz以上的射頻與天線設計以及量測方法產生變革。而因應高頻設計趨勢，空中傳輸(Over The Air, OTA)量測也成為5G高頻量測的一大要點。如何因應不同的測試需求，設計出適合的OTA量測環境，並確保量測的精準度與穩定性，也成為OTA量測解決方案的主要任務。
AI可說是近幾年中國科技產業最閃耀的新星，而AI晶片設計的新創業者也如泉湧般不斷湧出，其中投入類型可分為新運算架構晶片、IP及ASIC等三大類，目標是滿足AI高運算、低耗能的需求。
智慧型手機是最主要也最重要的行動終端，肩負5G全新行動上網體驗的重責大任，射頻模組的效能表現更是其中的關鍵，sub 6GHz射頻天線模組須要透過SiP整合降低元件的發熱、耗電、成本；毫米波AiP模組則可望發展為訊號完整性更高的元件。
在行動裝置、工業物聯網與自駕車發展趨勢下，飛時測距(Time of Flight, ToF)感測技術熱潮不減反增。不僅可應用於智慧手機與頭戴裝置，提供人臉辨識、距離感測與相機輔助對焦功能，更為工業監控及自駕車光達、手勢辨識應用帶來許多加值服務，提升製造產能與安全的作業(駕駛)環境，促使更多晶片商投入其中，包含艾邁斯(ams)、英飛凌(Infineon)、亞德諾(ADI)與意法半導體(ST)等廠商，皆積極推出相關方案，其能在3D感測潮流中，找到一個乘浪而起的新契機。
USB Type-C僅憑接口統一各種傳輸介面技術，同時又兼具小尺寸，雙面插拔的特性，為終端裝置外型設計帶來不少優勢，已大量進駐於手機、筆電和平板等產品，間接帶動轉接器與擴展塢的需求，其普及之路逐日逼近。
要實現萬物互聯是5G的願景之一，而NB-IoT是5G物聯網應用重要的一塊拼圖，因而吸引產業鏈投入布局。為加速NB-IoT雲到端的串聯，系統廠商也投入布局，並透過安全雲端平台方案保障物聯網資料安全。
近年來，烏干達政府積極推動資通訊產業的發展，並訂定一系列資通訊發展策略與投資計畫，加上烏干達位於中非之地理條件，利於扮演樞紐角色，也吸引各國廠商投入，共同帶動烏干達固網寬頻發展。
第六代行動通訊(6G)大約還要約10年才會問世，但可預期相關標準將在未來幾年內展開。而市調機構Gartner指出，動態頻譜、軟體無線電以及30~300GHz的至高頻段，將會是驅動6G網路產品發展的關鍵技術。
低功耗聯網技術無論是LPWAN或短距技術，2019年皆將呈現新的發展局面，前者在5G大規模機器通訊應用前景的激勵下，部署規模正日益擴大；後者則積極展現藍牙、Thread、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave優勢並以網狀網路為目標，延伸應用觸角及版圖。
蜂巢式IoT雖然起步較晚，但在各國電信商與電信設備業者的投入之下，基礎建設已越來越完備，而晶片與模組商也持續投入新產品的開發，使得蜂巢式物聯網市場發展越趨成熟，更有望在2019年實現大規模商用。
智慧城市的建設是當前全球技術發展的趨勢。而物聯網技術、感測設備與平台資料的匯整，也促成城市安防系統的升級，成為產業焦點。中國有業者將NB-IoT導入智慧煙感系統中，透過NB-IoT網路進行即時的火災監控與告警，創造出完整的商業模式。
智慧型手機可說是2019年MWC的焦點，包括5G晶片方案與智慧型手機、折疊機以及多鏡頭照相功能在技術都有大幅的突破，而技術的進展也促成手機設計方式、選用材料的改變，為零組件供應鏈帶來新的挑戰與發展機會。
汽車產業正面臨轉型階段，隨著半導體元件與人工智慧技術的不斷提升，進一步推動自駕車感知、規畫與控制系統更上層樓，包含GM、Toyota與BMW皆有相關商用計畫，由此可看出自駕功能取代司機將指日可待。
為滿足室內定位市場不斷成長的需求，藍牙SIG在日前推出藍牙5.1，並將尋向功能(Direction Finding)正式納入規格中，使搭載了藍牙技術的裝置可偵測藍牙訊號方向，提供公分等級的定位精準度。新規格的推出可望為藍牙在定位市場的發展注入新的動能，而相關IP與晶片商也陸續推出相應的解決方案，搶攻室內定位服務的龐大商機。
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