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智慧家庭成市場注目焦點，連帶引發能源管理與熱處理應用的感測技術需求。據調查分析，智慧家庭感測控制領域的專利應用著重於能源管理和熱處理，未來相關廠商可在感測控制技術解決方案中植入人工智慧級的運算能力，以達到居家節能和安全的要求。
國際電信聯盟於2014年12月正式通過G.fast標準，讓該技術發展邁入新里程碑，並刺激晶片業者擴大布局相關解決方案；與此同時，寬頻論壇組織也已著手研擬G.fast產品插拔大會與認證計畫，可望加速G.fast應用市場起飛。
「智慧邊界」概念是實現萬物互連的關鍵技術，AllSeen聯盟藉由智慧裝置、開放式平台將網路邊界無限拓展，使網路提供的不再局限於頁面上的資訊，而是能透過人們身邊具體的物品，與用戶密切地產生交流與互動，將有助IoE發展。
軟體設計人員須使用可擴展且具有廣泛網路和通訊協定支援的RTOS，開發具有成本效益的系統，以滿足瞬息萬變的物聯網需求。借助內建加密機制、電源管理框架和進程模型等完整功能的RTOS，軟體工程師和設計架構師將能顯著縮短產品上市時間。
健身功能將成為穿戴式裝置應用主力。消費者對自我健康意識日益高漲，為穿戴式裝置帶來極佳的發展契機，包括智慧手環和智慧手表等產品製造商皆已將健身和健康管理功能視為重要賣點，可望成為穿戴式市場成長主要動能。
5G將引進毫米波頻段、天線陣列等新技術，並將透過SDN和小型基地台組成異質網路架構，因而已引發全面性的量測儀器設計革命；同時，隨著技術複雜度且投資成本劇增，電信商已開始尋求新的商業模式，而設備廠也醞釀新一波整併，以因應5G衝擊。
裝置間相互溝通所產生的相對存在價值，是物聯網成形的重要基礎；唯有物件能連結到聯網世界裡的其他物件或系統，才能發揮出比其單獨存在時更大的價值與效益，並實現人人相接，萬物相連的智慧連結。
25G/50G乙太網路規格可望成為資料中心互連設計新標準。未來，光纖網路升級至100G時，乙太網路下載鏈路的布線成本將成問題，透過25G/50G規格，可擴大SerDes通道效能，進而讓機櫃互連的成本大幅精簡。
因應巨量資料來襲，USB-IF打造高速資料傳輸介面USB 3.1，除將USB傳輸速度提升至10Gbit/s，還提供無方向性插拔機制，方便使用者插入裝置，讓普及率高的USB介面可望成為大量資料傳輸的主要有線介面。
Android One的出現恐加快功能型手機淘汰速度，讓手機市場全面進入智慧型手機時代。以印度而言，功能型手機依舊是手機市場大宗並擁有71%的占有率，這就是為什麼Google如此看好印度市場的真正原因，並期望能一舉擴大智慧型手機普及率。
智慧城市前景看好。在資通訊科技驅動下，智慧城市不斷衍生出創新應用，提升人類生活便利性和環境品質。舉例來說，台灣目前已有部分地區開始推行智慧垃圾車，即時告訴民眾垃圾車的確切位置，能有效節省倒垃圾的時間。
處理、感測和通訊三大元件需求大增，將促進物聯網半導體展現亮眼成績。消費性電子、工業及汽車等物聯網應用將帶動相關半導體需求，尤其是處理、感測和通訊元件最引人注目。Gartner預測2015年三大元件總產值可望成長36.2%。
新一代高速、短距無線聯網標準將刺激物聯網應用蓬勃發展。隨著LTE、802.11ac，以及基於藍牙4.1的IP網狀網路技術日益健全，物聯網骨幹網路正加速成形，將刺激家庭自動化、電動車車電分離管理和穿戴式電子等新應用大量問世。
物聯網發展態勢愈趨明顯。為加速物聯網應用成形，半導體大廠分別為物聯網架構的四大要件包括聯網裝置、閘道器、網路與雲端，以及服務創建提出解決方案，協助現今多數無法連接網路的裝置和雲端連結。
為實現各種創新應用服務並滿足用戶對聯網品質的要求，電信業者已擴大投入LTE TDD與FDD雙網融合的部署，刺激基礎設備、終端裝置及晶片商紛紛將多模多頻功能列為新一代產品研發重點，且無論高階或中低階款式皆將全面支援。
台廠若想跨足醫電半導體市場，可鎖定健身與居家照護應用。相較於B2B醫療應用市場進入鬥檻較高，B2C醫療市場如運動健身和居家照護應用，將是台灣半導體廠較可行的布局方向，惟業者須強化低功耗、高整合與智慧連結設計能力，方有機會脫穎而出。
繼行動裝置之後，物聯網應用已躍居晶圓廠新的技術布局焦點，包括台積電、聯電和三星皆相繼揭櫫16/14奈米FinFET製程進展，並加速朝10奈米以下先進製程邁進，以實現更高整合度、更低功耗和占位空間的次世代晶片，搶占物聯網產品設計商機。
晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照，使得中低階行動裝置需求大量湧現，吸引晶片廠商紛紛推出高規格，但價格實惠的LTE晶片方案，期搶先圈地新一波4G行動商機。
所有電子裝置皆可彼此互連的時代即將到來。在高速、低延遲且覆蓋範圍大的蜂巢網路與支援IPv6標準的短距離無線通訊技術相互搭配下，原本分立的機器裝置不僅已可互相分享訊息，更可與雲端連結，實現智慧化的物聯網應用。
晶片供應鏈業者正大舉插旗物聯網市場。看好物聯網應用商機潛力，IP、EDA工具和IC設計業者正紛紛擴大投資，並各自聚焦無線連結、網路安全，以及低成本SoC等物聯網關鍵解決方案需求，積極研發新技術以搶占市場一席之地。
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