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由於智慧電網商用化已是未來的趨勢，因此用電資訊的安全性與電力供應的可靠性也日益受到業界重視，透過加密機制可防止家庭與企業用電的資訊外洩；而能夠獨立運作的微電網則具備抗災與高可靠性供電的特性，將促進智慧電網結構更趨完備。
根據近期統計資料顯示，Android已超越蘋果iOS的市占，且Android裝置仍以極快的速度出貨中。即使Android有此傲人成績，但該作業系統的版本複雜，也讓相關業者吃了不少苦頭，2011年底即將問世的Android 4.0版，將統一適用終端，對業者而言，將是一大利多。
為提高倉管與物流人員工作效率，無線射頻識別(RFID)、自動化系統、電子/紙張標籤搭配讀取器等技術相繼問世，但精準度與效率提升幅度有限，並面臨不夠靈活與彈性不佳的問題，有鑑於此，Vocollect提出語音解決方案，透過網際網路語音通訊協定(VoIP)下達指示，增加倉管揀貨人員工作效率並進一步降低成本。
電子書近來已成為全球文化產業的焦點，政府也積極輔導國內軟硬體商加入此一市場，藉以推動文化創意產業。面對數位內容產業的發展趨勢，電信業者也積極投入創新電子書服務平台研發，打造自有書城平台，由電信營運商角色切入內容平台經營。
完整的智慧電網架構，需軟體與硬體的相互搭配才能完成，在智慧電表等硬體紛出籠的同時，智慧電網相關電源/電表管理軟體也一一問世，將智慧電網藍圖勾勒的更加具體，有助加速落實節能減碳、永續環保的最終目標。
中國移動於2006年陸續推出M2M應用服務，不僅展開多元化的試點服務，亦與政府合作推出公共應用服務。2010年4月中國移動提出統一架構、統一平台、統一協議與統一模組的四個統一物聯網發展理念，此後更依據不同的產業屬性作分類，將未來M2M應用服務推廣方向集中於八大產品體系。
進入21世紀，「智慧」已遍布你我生活，想當然爾，傳統電力網路已不敷應變日漸複雜的電力調度及綠能趨勢，因此，兼具通訊與電力監控功能的智慧電網順勢崛起，包括用電資訊管理平台、智慧電表、智慧插座、閘道器等相關組成要件，已成產業界關注的焦點。
毫無疑問的，智慧聯網已是全球電子產業發展的大趨勢。包括智慧型手機、智慧型電視、智慧電網與智慧電表等皆為智慧聯網的熱門應用，而為滿足這些智慧型聯網裝置的設計要求，以SiP技術開發而成的微型模組方案，已成為搶進電子產品智慧化商機的關鍵之鑰。
一直以來，PXI模組化儀器多予人效能不若單機儀器的形象，不過，隨著廠商對於測試成本越來越斤斤計較，具備成本優勢的PXI模組化儀器已逐漸獲得市場青睞，再加上儀器商爭相投入，PXI產品效能已不可同日而語。
近期工業、通訊及醫療產業對於可支援高功率、高電壓的電源晶片需求高漲，促使積極廠商布局相關產品，此外，在驗證標準日益完備下，無線充電可望再度受到重視。隨著電源供應與管理晶片大廠如德州儀器、凌力爾特，以及國際認證機構UL分別祭出新的相應方案，將可進一步活絡市場。
在各式行動裝置、服務、應用等構成完整產業鏈的要素串聯下，隨時隨地可聯網的行動世界已雛形漸具，但若要吸引消費者提升使用各種行動裝置或是應用服務的頻率，個性化設計將是很大的關鍵。
在智慧型手機帶起觸控新風潮後，行動裝置也紛紛導入觸控技術，今年Computex鎂光燈焦點的平板裝置，亦將觸控技術作為基本配備，提供消費者最佳化的操作介面，而在平板裝置的帶動下，觸控技術可望再攀高峰。
當前網際網路骨幹布建已由光纖網路取代銅軸纜線，而全球光纖網路用戶也持續增加，並帶動光網路設備市場的成長。然而在設備商的競爭中，中國大陸廠商挾帶其龐大內需成長，已穩居全球前三大光通訊設備商，且預料其地位將持續成長。
LTE儼然成為現階段行動寬頻市場的一大盛事，包括晶片、終端產品製造業者，以及相關網通設備製造商與電信業者皆投入發展LTE。而在電信業者解決LTE布建成本與室內訊號不良的問題後，LTE發展可望一路順遂。
影音串流已成為大勢所趨，無論數位家庭或是行動裝置皆須具備影像傳輸的功能，而有線與無線技術的搭配，將可打造無縫影音傳輸的網路環境，因而今年Computex中，包括Wi-Fi、PLC與傳輸介面廠商紛紛展出相關產品與應用。
由於三網融合趨勢已起，促使數位電視的崛起，而為搶攻商機，有線電視業者與電信業者皆積極布局。其中，由於欲反攻有線電視業者蠶食其影像、語音市場，因此電信營運商布局力道相當強勁。觀察目前台灣數位電視產業鏈的現況，政府與業者雖戮力發展，但仍有須強化之處。
民眾使用社群網路已成習慣，連帶促使行動寬頻頻寬的需求大增，因而加速LTE、HSPA+與WiMAX的發展。其中，LTE與LTE-Advanced已確定成為未來寬頻通訊主流；HSPA+目前則以較低的升級成本廣獲營運商青睞，WiMAX則積極推出新規格，以擴大應用市場。
2011年Computex的重點無非是平板裝置，為搶搭平板裝置順風車，處理器業者紛紛使出渾身解數，發表新的產品與市場策略，一時之間，市場熱鬧滾滾。另外，中國大陸白牌平板裝置市場，也成為廠商競相爭逐的新戰場。
為讓USB介面從裝置與裝置間資料傳輸角色，進一步延伸至裝置內部晶片與晶片間互連應用，USB-IF除已公布基於USB 2.0規格的HSIC介面規範外，USB 3.0技術推廣小組亦決定與MIPI聯盟合作開發更高頻寬的SSIC規格，將以免權利金的授權方式，促使USB 3.0成為晶片互連的主流技術。
為與iSCSI及光纖通道一較高下，SAS持續提升其資料傳輸速率與功能，新一代6Gbit/s SAS可提供更高效能，再加上主動式銅質布線選項，更增加SAS儲存系統的擴充性與彈性，因此，隨著許多企業陸續轉換為6Gbit/s SAS，該技術可望躍升主流。
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