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近期，微控制器業者陸續推出具備浮點運算的Cortex-M4核心微控制器產品，並訂出易於被市場接受的價格區間，企圖搶攻DSP市場。另一方面，為滿足安全性應用市場所需，雙核心、具浮點運算的Cortex-R4F產品亦大舉搶市。
由於智慧聯網須要倚賴ZigBee、RFID等技術進行資料傳遞，並透過MCU控制與處理訊號，因此，在無線感測網路發展具有一定基礎的台灣MCU廠商遂擁有較大的發展籌碼。不過，台灣業者仍須在硬體與軟體應用服務有更好的合作與整合，才能與國際大廠相匹敵。
各國車市逐漸回溫與新興電動車、油電混合車的帶動，以及市場對於行車安全越來越重視，在在促使車用電子蓬勃發展，導入量也越來越高，讓車用半導體市場的年複合成長率表現亮眼，其中微控制器更將是未來幾年成長最為強勁的車用半導體。
為滿足市場對低成本、快速測試的需求，儀器大廠包括安捷倫、太克科技與羅德史瓦茲陸續推出多功能整合型儀器。其中，太克科技與安捷倫更發表新的優惠方案，以期打響市場第一炮。
可攜式裝置與嵌入式市場對於低成本/高效能DSP的需求日益升溫，為滿足市場要求，DSP業者產品傾巢而出，且大打價格優惠策略，此舉將有助低階DSP擴大市場應用版圖。
平板裝置商機誘人，但前有蘋果iOS與Google Android兩大勢力橫亙市場，要能夠與之匹敵，須布建完整雲端運算的基礎建設，並提供更受消費者青睞的應用服務，才有機會。
為與蘋果互相抗衡，過去在個人電腦市場雄霸一方的Wintel陣線，在行動裝置市場瓦解的更加徹底，英特爾與Google合作；微軟則是選擇與英特爾的宿敵安謀國際攜手。然而在產業鏈完整度仍遜於蘋果的狀態下，Wintel各自與不同合作對象將引發的市場效應，預期將雷聲大雨點小。
4G通訊的發展已如火如荼展開，尤其在TDD與FDD雙模晶片組、原型化硬體平台，以及相關測試方案陸續到位後，更促使相關硬體裝置的開發時程與成本大幅縮減，不僅加速4G全面商用營運的來臨，亦有助設備製造商掌握此波商機。
行動裝置市場的蓬勃發展，已成為令人垂涎的商機大餅，傳輸介面亦為如此，因此促使各種傳輸介面技術在現有的市場範疇之外，也想跨入行動裝置領域，市場生機勃勃、熱鬧滾滾的同時，也意味著各式傳輸介面彼此的競爭將愈發激烈。
一般而言，通訊市場對於經濟表現好壞相當敏感，尤其是行動通訊，在面對全球景氣低迷時，通訊產業一向最先反應。近期美國與歐洲各國經濟表現不佳的狀況下，是否影響通訊市場未來成長力道，羅德史瓦茲(R&S)總裁暨營運長(COO)Gerhard Geier明確表示，在行動裝置相關應用服務與終端裝置不斷推陳出新下，通訊市場將持續不墜。
消費者對於新服務的渴求與企業須降低營運成本等雙重因素驅動下，將刺激M2M應用市場在未來幾年內大幅成長，通訊頻寬也將從3G提升至4G，應用方面則從原本的汽車、運輸等領域擴大至醫療照護、公共設施等新興應用，進一步帶動M2M模組的需求。
具有龐大市場商機的物聯網與最夯的雲端技術整合在一起已是大勢所趨，經由雲端系統快速反應與更新等優勢特點，不僅可提升系統可靠度，使業者成本降低外，還能創造出許多優質的加值服務，擴大兩者市場商機，使物聯網與雲端的結合更加密不可分。
由於高畫質與3D影像傳輸越來越多，為顧及影音資料若經過壓縮將造成失真的問題，因此透過高頻段提升傳輸速率已成為目前各家業者致力的目標，除了促使高頻無線通訊技術蓬勃發展外，對於支援高頻量測儀器的需求，也不斷升溫。
在行動裝置大行其道的帶動下，系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求亦快速興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000測試機台為基礎，推出新一代Smart Scale系列。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。
隨著摩爾定律開始遭遇瓶頸，半導體產業對於該定律的發展亦產生質疑，催生3D IC的興起。尤其高昂的先進製程成本，已讓SoC功能整合不再符合經濟效益，因此，利用立體堆疊的3D IC，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。
受惠於先進製程技術的發展，創意電子2011年第二季在65奈米(nm)與40奈米特定應用積體電路(ASIC)的營收皆較去年同期更好。隨著40奈米ASIC客戶增加，以及28奈米ASIC委託設計(NRE)的業務逐步開展，展望2011年第四季，即便近期美債效應影響，甚至台積電、聯電紛紛調降財測，創意電子仍深表樂觀。
過去MEMS元件應用市場局限於汽車、工業等領域，然隨著行動裝置開始導入加速度計、陀螺儀等MEMS元件，消費者對於動作感測應用的接受度也快速攀升，讓MEMS大受終端設備造商的歡迎，從而開發出更多元的創新應用。
今年的SEMICON Taiwan展會中，3D IC儼然成為眾所矚目的焦點。3D IC除可延續摩爾定律外，行動裝置的輕薄、多元功能演進趨勢，也讓3D IC有更明朗的發展前景。在主要晶圓廠、封測廠與行動裝置處理器業者加快布局腳步後，3D IC市場已較往年更為熱絡。
平板裝置以及有線和無線網通設備前景看俏，飛思卡爾正大張旗鼓展開市場與多核心處理器產品線部署，一方面戮力爭取更多白牌平板裝置供應商客戶群，另一方面則在多核心處理器與先進製程求新求變，以搶攻更大的平板裝置及網通設備市占。
消費性電子影像品質不斷朝高畫質邁進，音訊品質也須不斷提升，才能讓消費者體驗真正的影音效果。為達此目的，音訊晶片與軟體業者不斷以其自身技術基礎，研發更高解析音質的方案，以進一步提升消費性電子的音訊效果。
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