HSPA/WiMAX搶當一哥　行動寬頻技術短兵相接

資料來源：英特爾 圖1　英特爾總裁暨執行長歐德寧(右)日前宣布加碼投資台灣WiMAX電信業者計畫，無疑為WiMAX在台發展注入一劑強心針。左為經濟部長尹啟銘。

無論看好與否，全球微波存取互通介面(WiMAX)確實已在全球掀起旋風。繼北美Sprint Nextel於巴爾的摩正式開通WiMAX商用服務之後，WiMAX主要推手之一--英特爾(Intel)總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)(圖1右)日前也正式宣布，將持續加碼WiMAX市場，而其中一項投資目標，就是行動台灣(M-Taiwan)計畫。  

撒錢不手軟　英特爾力拱WiMAX普及  

歐德寧日前宣布，英特爾全球投資機構--英特爾投資公司(Intel Capital)將依合約協定，投資台灣電信業者威邁思新台幣3億8,600萬元(約1,150萬美元)。歐德寧認為，英特爾投資公司的投資計畫及後續合作，將使威邁思加速打造出台灣行動WiMAX網路。而威邁思董事長劉兆凱也透露，獲得北區營運執照的該公司，預計將於明年上半年開始進行商業營運。  

劉兆凱預期，威邁思在開台後1年損益兩平，而其目標用戶數將會是八萬人。他進一步解釋，由於未來WiMAX商用化服務費用將較現有3.5G來得低廉，且目前下載傳輸速率已可達12Mbit/s之譜，再加上英特爾奧援，因此劉兆凱對未來WiMAX之發展頗具信心。  

據悉，目前全球已有超過三百五十個WiMAX布建計畫，而英特爾投資也針對全球三十餘家WiMAX技術廠商與服務供應商挹注資金，如美國的Sprint與Clearwire、馬來西亞的Packet One、日本的UQ通訊及全球其他業者等。  

值得一提的是，原先因為財務危機而盼望英特爾伸出援手的大眾電信，儘管同樣擁有北區執照，卻未獲得英特爾投資公司的青睞，資金缺口仍需要其他金主補上。  

除此之外，歐德寧亦與經濟部長尹啟銘(圖1左)共同宣布，將在台設立Moblin技術發展中心(Moblin Enabling Center)，透過開放原始碼軟體(OSS)與應用程式Moblin，針對內含英特爾凌動(Atom)處理器的裝置進行最佳化。歐德寧透露，透過上述兩樁投資，將可加速WiMAX在台的發展力道，並進而刺激行動寬頻技術的升溫。  

圖2　英特爾開放原始碼事業總監Ram Peddibhotla認為，若能針對處理器打造作業系統與應用程式，將可望為用戶聯網體驗再升級。

英特爾近年持續在WiMAX領域上大力支持，而此次投資是延續稍早時英特爾與經濟部簽署之備忘錄，承諾將於2008～2013年間，向包含WiMAX在內的業務投資5億美元。  

歐德寧強調，隨著行動寬頻技術日益成熟，各式新興應用服務也隨之攀升，而該公司力推的低功耗處理器凌動由於可滿足原始設備製造商(OEM)在低功耗、高效能上的諸多需求，因此可望在未來扮演一席之地。  

此外，不甘在硬體設備畫地自限，英特爾也同時宣示在軟體領域多所著墨，如Moblin技術發展中心就是一例。英特爾開放原始碼事業總監Ram Peddibhotla(圖2)指出，隨著凌動與WiMAX持續整合，要提供完善的聯網體驗，就勢必需要更輕巧同時強大效能的軟體支持。因此，成立甫滿1年的英特爾開放原始碼事業群，就成為英特爾未來持續強化WiMAX的秘密武器之一。  

Peddibhotla認為，隨著行動寬頻聯網技術發展，業界也需要新的軟體與應用程式，以支援用戶在各種新一代聯網裝置獲得更豐富、可隨身攜帶的上網體驗。Peddibhotla透露，這類聯網裝置包括內含凌動處理器的行動聯網裝置(MID)、隨身型與桌上型易網機(Netbook/Nettop)及車用資訊娛樂系統等。

圖3　工研院系統晶片科技中心主任吳誠文表示，該中心已順利跟上WiMAX技術進度，假以時日，將可協助國內業者在WiMAX全球舞台發光發熱。

至於WiMAX的下一步--WiMAX手機，雖然英特爾表示目前尚沒有任何細節可以公布，但也認為受限於裝置大小與電源壽命，WiMAX手機要到2010年以後才會逐漸成形。  

立體堆疊技術加持
WiMAX系統單晶片蓄勢待發  

同樣看好WiMAX商機，工研院系統晶片科技中心(簡稱晶片中心)早已投入大量研發資源在WiMAX系統單晶片(SoC)之研發上。工研院晶片中心主任吳誠文(圖3)表示，晶片中心分別針對射頻(RF)與基頻(BB)晶片進行研發，並計畫透過立體堆疊晶片(3D IC)技術，將類比晶片整合入基頻晶片中，以提高良率、同時降低成本。  

工研院晶片中心副主任暨正研究員馬金溝(圖4)解釋，現有130奈米製程技術極為成熟，良率又高，頗適合WiMAX系統單晶片之用，但無解的尺寸議題仍讓設計人員卻步。至於90奈米製程雖在縮小尺寸上大有斬獲，卻仍無法應付類比晶片整合入基頻晶片的難題。馬金溝進一步說明，隨著日前晶片中心正式發表3D IC技術，由於3D IC可順利整合不同性質與基板的晶片，並利用矽穿孔(TSV)技術進行立體堆疊整合，大幅縮短金屬導線長度及電阻，同時減少晶片面積，因此成為未來WiMAX系統單晶片整合之首選技術。  

圖4　工研院系統晶片科技中心副主任暨正研究員馬金溝透露，目前工研院已在多項WiMAX關鍵技術上獲得進展，未來發展不可限量。

吳誠文透露，晶片中心之研發團隊已著力於IEEE 802.16m之關鍵矽智財(IP)建立與標準參與，目前並已開發出符合行動式WiMAX(IEEE 802.16e)標準且具備多重輸入多重輸出(MIMO)之射頻、混合訊號與基頻晶片，未來將應用於筆記型電腦或其他手持裝置上。  

不讓WiMAX專美於前
HSPA模組搶先進駐MID  

除了WiMAX之外，較早問世的3.5G技術高速封包接取(HSPA)近期也動作頻頻，積極從外接網卡進軍內建模組，並同樣以MID為主要搭載裝置。  

易利信(Ericsson)行動寬頻模組事業部副總經理Mats Norin(圖5)日前宣布，該公司已與英特爾攜手，為MID提供HSPA行動數據解決方案，並使易利信的3G行動寬頻技術從筆記型電腦拓展至多樣化的口袋型可攜式裝置。  

圖5　易利信行動寬頻模組事業部副總經理Mats Norin(右)表示，HSPA已順利站上行動寬頻主流地位，隨著進駐MID等可攜式裝置，市占率將一路攀升。

Norin透露，此次易利信的HSPA數據解決方案，是以英特爾將於2009或2010年所推出的新平台Moorestown為基礎所設計，並可應用於MID等可攜式裝置。  

Norin強調，看好MID的原因之一，是因為口袋大小的可攜式裝置可為使用者帶來真正的行動上網體驗，包括線上娛樂、線上多媒體、衛星導航、網路遊戲、網路社群與數據通訊等。而一旦實現無所不在的寬頻網路，行動用戶就能隨時隨地享受各式網路服務。  

此外，雖然WiMAX蓄勢待發，並已成為不少電信業者內定的聯網技術，不過易利信認為，現今全球有超過兩百零七個商用網路採用這項技術，目前用戶數超過六千萬，並正以每月新增四百萬用戶的速度迅速增加，HSPA早已是市場主流，同時也是全球應用最廣泛的行動寬頻技術之一。也因為具有龐大的使用者為後盾，Norin並不認為未來WiMAX問世後會瓜分HSPA在MID上的應用比例，HSPA的未來發展依舊頗為看好。  

Norin說，原先HSPA早已由外接網卡的形式在市場上流通，現今在獲得多家個人電腦(PC)製造商如華碩、聯想、東芝(Toshiba)、戴爾(Dell)與精英電腦等業者的支持後，將可預先內建在筆記型電腦中，同時為用戶帶來簡單、安全、高效能與低成本等優勢。Norin解釋，內建模組由於已與筆記型電腦順利整合，因此在硬體設定與效能上都能更上層樓。Norin樂觀預估，2011年將有超過50%的筆記型電腦內建行動寬頻模組，而易利信也將是其中重要一角。