亞太新興市場商機耀眼　行動晶片商戰線擴大

依隨個人電腦登上高原期的歷史腳步，全球行動手持裝置如智慧型手機和平板電腦等似也步入後塵，預期多年維持在三成以上年成長率的智慧型手機市場將在2015年滑落至一成左右，而市場規模較小的平板電腦則於2014年即出現成長率急遽衰退的窘境。除了量的變化外，最主要則是來自於區域市場重心轉移所帶來的質變。

從亞太新興市場看手持行動裝置產品動向

中國大陸以外的亞太新興市場對於全球手持行動裝置出貨量有著逐漸提高的影響力，尤其相對於在2015年上半年開始出現成長停滯的中國大陸市場而言，以印度、泰國、越南、馬來西亞、印度尼西亞與菲律賓等開發中國家為首的亞太新興市場反成為備受關注的區域。

中國品牌與本土業者在亞太市場勝出

從亞太市場上目前智慧型手機品牌能見度來看，仍是以蘋果(Apple)和三星(Samsung)等國際大廠為高階產品主流，中低階產品則參雜國際大廠、中國大陸品牌和其他品牌。其中，中國大陸市場快速崛起的小米手機亦是亞太新興市場能見度中的佼佼者。小米於2015年5月新發表之4i智慧型手機甚至特別以印度為首度發表國家；此外，華為、聯想或魅族等中國大陸品牌手機亦紛紛轉以亞太新興市場為主要目標市場進行布局。

而對於各國本土品牌而言，則僅有印度廠商逐漸占有市場影響力，如Micromax、Intex和Lava等印度本土品牌在2015年上半年為其智慧型手機前五大廠商，能與三星或聯想等外國廠商一爭高下。

印度本土品牌智慧型手機以超低價/低價高規為主流

以人口最大的印度市場為例，印度智慧型手機用戶在2015年逐漸邁向二成比重，然而除了長年深耕印度市場的三星在印度智慧型手機市場一枝獨秀外，諾基亞(Nokia)、索尼(Sony)或宏達電(HTC)等其他國際大廠已紛遭印度本土品牌或進口區域品牌所取代，如上述Micromax、Intex和Lava等印度品牌業者，或是聯想、華為或小米等中國業者。

相同於中國大陸智慧型手機市場，印度亦是以中低階智慧型手機為主，其主流規格為雙核、四核及1GHz以上等高運算訴求之應用處理器晶片，並搭配1GB隨機存取記憶體(RAM)、8MP相機模組與5吋顯示晶片等以上等級的性能規格。其中，6,000印度盧比(約近100美元)等價格低廉但性能卻不打折扣的智慧型手機產品在印度市場備受青睞，如同中國之低價智慧型手機產品。

此外，印度亦有拓展50美元以下的智慧型手機，如Intex定價在1,999印度盧比的Cloud Fx智慧型手機即採用開放原始碼之Firefox 1.3作業系統，採用展訊SC682運算晶片，然而僅有128MB RAM、HVGA 3.5吋低解析螢幕及2MP相機模組(表1)。

表1 主要亞太本土品牌智慧型手機擷選

平板電腦市場衰退 低價競爭日益激烈

高階蘋果iPad系列產品仍在亞太新興市場占有一席之地，此外如戴爾(Dell)、惠普(HP)、三星或聯想等國際大廠仰賴其既有通路推出平板電腦產品，然而多為中階產品，甚至連戴爾或惠普皆有120美元左右產品，聯想甚至更低至85美元。

而除了上述國際品牌與中國大廠以外，亦屢見中國二線品牌或是當地本土品牌，如Iball、Karbonn、Micromax或Noxx等(表2)，或是未羅列表中的Datawind、Isun或Vox等，明顯可見平板電腦處於百家爭鳴之局，國際品牌與本土、區域品牌競爭激烈，除了蘋果以外的各家海內外廠牌主流產品之市場價格不相上下，互以低價競爭。

表2 主要亞太新興市場平板電腦擷選

此外，亞太新興市場的本土品牌之平板電腦多具備2G/3G通話功能，並搭配1GHz AP、1GB RAM、8/16GB唯讀存儲記憶體(ROM)等中階平板電腦規格，與中國大陸之主流中低階產品無太大差異。再者，其硬體規格除了顯示面板尺寸以外，多與中低階智慧型手機相差無幾，甚至較為次之。

此外，其2G/3G功能多僅為通話功能，故相較智慧型手機使用上較為不便，亦因此平板電腦在亞太新興市場表現雖較成熟市場為佳，但仍無法與智慧型手機市場相比擬，再加上平板電腦與智慧型手機在硬體元件上有其一致性，因此下述在元件分析上將以智慧型手機為主。

新興市場推動手持行動裝置元件產業變革

如上述所言，亞太地區等開發中國家的智慧手持行動裝置市場逐漸帶領全球市場及產業出現變化，除了如蘋果和三星等少數產品仍能維持在高階定價外，華為、中興、小米和其他中國品牌正逐漸取代索尼和宏達電以往的全球市場地位，與各地本土品牌廠商在區域市場的中低階產品中激烈競爭，呈現如同金字塔形狀的市場結構，未來更會隨著低階產品熱銷而讓金字塔愈加扁平化。

低階產品強化成本控制 可望推動上游元件產業變革

在如金字塔結構中，所採用的關鍵元件亦有極大的差異，以智慧行動手持裝置來看，主要可分為關鍵運算晶片、記憶體晶片、周邊晶片等IC元件，以及顯示模組、相機模組等關鍵輸出入元件，再加上其他零組件而構成硬體元件。

若是依照低階、中階，以及高階之價格區間作為分類，硬體總成本大約占市場零售價格之五成不等，如表3所示，其餘則主要是手機廠商及通路業者等利潤、代工組裝以及應付授權金等成本。

表3 全球智慧型手機成本分析--依價格別

其中，市場零售價格在450美元以上的高階產品為原本國際大廠所熟悉的成本結構。對上游來看，其硬體總成本約在200美元以上，可在運算晶片、顯示模組或其他元件等有足夠利潤可讓元件供應商得以分享；對下游來說，亦有充裕的利潤得以與經銷通路，也可負擔鉅額的跨國行銷費用。

然而當中國大陸業者將主力戰場移往450美元以下、甚至300美元以下的中階產品之時，國際大廠已無法維持原有的市場利潤空間，亦無法在元件規格上藉由較高價格維持，甚至逐漸被迫改用中國大陸業者所主導的產品規格投入市場競爭。

因此，原有國際大廠的品牌效應難以彰顯，反而須與相同規格且價差不大的海內外二線廠商產品相競爭。

而在低階產品成為主流之後，價格競爭將更趨激烈。除非像小米手機透過網路行銷來降低經銷費用外，分享予通路業者的利潤多寡將高度影響手機廠商的可得利潤。

再者，由於低階產品之硬體元件成本偏低且可得利潤有限，且多樣化產品組合較難以發揮經濟規模，使得大型跨國大廠在低階產品領域上難以議價能力獲得成本優勢，亦難以彈性價格較二線品牌在經銷通路上讓予較多利潤空間，經營更為不易。

運算晶片朝高規低價發展 拉近中低階差距

關鍵運算元件包含應用處理器(Application Processor)與基頻處理器(Baseband Processor)，可說是對於資訊處理最為關鍵的晶片元件，而在高低階產品發展帶動之下也出現兩種截然不同的元件採用趨勢--系統品牌業者向上整合自行設計、生產運算晶片，如蘋果、三星和華為；本土品牌廠商則從高通(Qualcomm)等跨國大廠晶片產品逐漸改用聯發科或展訊等兩岸廠商之解決方案，使得低階產品競爭加劇。

就競爭最為激烈150美元以下的低階產品之成本分析，其應用處理器搭配基頻處理器成本空間約在12美元以下，約占總體硬體成本15%左右，目前多採用聯發科MT675x或展訊SC682x等系列，華為則採用海思Kirin 940系列，而以低階智慧型手機出貨量預估來看，其所採用的關鍵運算晶片將在2015年超過50億美元，預計隨著市場成長可望在2019年超過100億美元。

此外，原本無線通訊功能仍有規格差異但在近年來技術逐漸普及後，不論低階晶片或是高階產品皆同樣具備多模無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)和全球衛星定位系統(GPS)等共同無線通訊功能，尤其在訴求完整解決方案之中低階產品規格中已成為「Must to have」必備功能。

雖說記憶體元件多須與運算元件相搭配，然而由於記憶體價格具有高度市場浮動性，所以其成本及所占比重多視價格定位而決定，低階產品目前多為1GB以下動態隨機存取記憶體(DRAM)和4GB以下儲存型(NAND)快閃記憶體為主流，其中又以NAND記憶體多寡最為影響價格定位。實則目前不論DRAM或NAND產業僅於海力士(Hynix)、美光(Micron)、三星和東芝(Toshiba)等國際大廠，低階產品僅能在容量大小或記憶體規格之中作選擇而無太大變化空間。

顯示模組為成本重心　尺寸/解析度成中低階產品分野

除廠商欲強調的關鍵運算晶片核心數與運算時脈外，顯示面板的尺寸與解析度亦為另一吸引消費者進行規格比較的重點所在，尤其在Phablet等5吋以上平板手機產品吸引新興市場使用者成為主要資通訊應用裝置後，亞太新興市場逐漸出現5吋以上尺寸並至少具備720×1280高畫質(HD)以上解析度等規格之中低階產品。

尤其對廠商而言，尺寸別和解析度是可明顯差異化之規格，目前100美元以下最低階產品多採用3.5吋至4.0吋間而解析度最高僅達WVGA(480×800畫素)之面板模組，而多數100美元以上產品多以5吋HD(720×1280畫素)規格為主，尤其未來在面板價格與規格高度競爭之下，5吋以上Full HD規格可望導入150美元左右機種，恐怕讓廠商無法再藉由尺寸與解析度來區分低階或中階的產品組合分野。

而隨著解析度提升，對於面板驅動晶片的需求程度亦隨之提高，然而目前在晶片廠商激烈競爭之下並無法帶起太多利潤空間。此外，在多點電容式觸控成為智慧型手持行動裝置之主流操作介面，元件廠商相互競爭激烈且系統廠商亦無法強調規格比較。

相機模組/感測功能可為產品　創造差異化但難以提升價格

相機模組畫素規格如同運算晶片或顯示模組一樣是創造產品區隔的規格，亦是從功能行動電話發展至智慧型手機以來不容或缺的重要功能，但其元件對於產品區隔的影響程度則遠不若後兩者。主要是由於相機模組規格變化較少，超低階產品大多採用五百萬畫素以下之相機模組，價格稍高的低階產品亦採用八百萬畫素之相機模組，至於300美元以上的中階產品，則通常和高階產品一樣採用一千三百萬畫素規格。

至於其他如陀螺儀、加速感測器或地磁感應器等周邊晶片則通常是手機廠商對其產品定位才決定是否採用。然而，這些晶片產品對中低階產品價格實際上影響並不大。多數100美元左右之低階產品即具備有陀螺儀、重力感應、電子羅盤和光線感應等基礎感測功能，更遑論已與關鍵運算晶片高度整合之Wi-Fi、藍牙和GPS等無線功能。

對元件產業來說，中低階智慧型手持行動裝置所帶來的最大衝擊是弭平高階產品與中低階產品的規格差異，高階產品內具備較多核心和較快時脈的運算晶片，較大螢幕和較高解析的顯示模組，較高畫素的相機模組和更多可用的記憶體空間。然而，這些變化除了對於極致規格較為在意的資訊玩家之外，中低階產品的規格設定已足能符合成熟國家或新興市場之一般大眾的日常基本使用需求。

新興市場商機面臨產業鏈變革挑戰

就早期智慧型行動手持裝置來看，由於國際品牌大廠主導市場，多與高通等國際晶片業者緊密連結，以期加速新產品導入時程，並配合大型代工業者進行跨國生產、製造、銷售與維修等代工業務，透過全球行銷打響品牌知名度，以旗鑑產品、高階產品和中階產品打造綿密與高滲透度的產品組合。國際品牌大廠與關鍵晶片業者緊密結合，並透過自有廠房或代工業者生產製造。

然而近年來中國大陸業者與印度本土廠商等區域品牌業者興起，藉由性價比策略擠壓國際品牌大廠在中高階產品的市場空間並廝殺出超低階產品區隔，如圖1所示，藉由代工業者或設計公司(Design House)開發、設計產品，並多委由代工業者或Design House與關鍵晶片業者透過設計能耐、經濟規模和議價能力進行協商，以提供區域品牌具性能價格比競爭力的產品。

圖1 智慧型手機、平板等熱門行動裝置產業價值鏈

然而，在新興業者不斷推陳出新且積極開拓市場情況下，代工業者能否滿足多樣少量的產品差異化，或Design House能否提供多樣客製需求，都是難解議題。再者，隨著亞太新興市場快速崛起及完整解決方案日益完善，代工業者或Design House恐將無法滿足蓬勃而生的小型本土區域業者，亦無法提供更多加值空間。

再者，隨著印度主導「Make in India」本國製造產業方針，並透過賦稅補助和平衡稅等政策，不僅將吸納兩岸代工業者進入布局，亦會激勵印度本土業者向上布局生產製造與設計開發等業務，區域品牌將直接與上游關鍵晶片連接。

結言之，對台灣晶片業者來說，重新打造產業供應鏈已是大勢所趨，除須因應所謂「紅色供應鏈」崛起影響之外，另一則是開拓中國大陸以外的客戶關係。如台灣晶片龍頭聯發科即藉行銷晶片品牌策略擬打入區域品牌供應鏈，可望與當地業者建立如同國際品大廠鏈結關係，並提高其晶片產品能見度，由區域市場需求凝聚新的競爭能耐。

(本文作者為資策會MIC資深產業分析師)