從2000年10月韓國SK Telecom推出cdma2000 1x服務與隔年10月日本NTT DoCoMo亦推出全球第一個W-CDMA系統商用服務－「FOMA」後至2003年上半年止，各地所有的3G系統服務用戶累計已達5,500萬人左右，雖然仍以cdma2000 1x系統的用戶數佔絕大部分，但在2003年3月和記集團在英國推出歐洲第一個3G服務後，W-CDMA系統的市場總算邁開真正的第一步。
從2000年10月韓國SK Telecom推出cdma2000 1x服務與隔年10月日本NTT DoCoMo亦推出全球第一個W-CDMA系統商用服務－「FOMA」後至2003年上半年止，各地所有的3G系統服務用戶累計已達5,500萬人左右，雖然仍以cdma2000 1x系統的用戶數佔絕大部分，但在2003年3月和記集團在英國推出歐洲第一個3G服務後，W-CDMA系統的市場總算邁開真正的第一步。
而隨著系統服務與手機應用功能的多樣化，3G手機的附加元件與製造技術亦比以往更加複雜，因此手機大廠也必須開始擴大與其他廠商的合作範圍，不論是軟體平台的設計或是關鍵IC的採用，皆從過去獨立開發的模式轉變為上下游合作或手機廠彼此間合作的模式進行。為了能釐清3G對於手機製造產業的影響，本文將探討手機產業結構的演變歷程與3G所帶來的影響驅動力等面向，以描繪未來手機製造產業的變貌。
對於手機廠商來說，3G商用服務正式推出無疑是意味著3G手機的市場需求已開始浮現。不過，審視3G手機的銷售型態可發現，過去以零售通路為主的銷售型態，在3G市場發展初期，已轉變由3G營運業者主導的銷售型態，亦即手機廠所推出的3G手機除了需搭配服務銷售之外，甚至必須配合營運業者所推出的服務設計專用的使用介面或軟體平台。
而手機自發展以來，由於其內部結構複雜(如必須同時處理類比、數位、混合等不同訊號)，且各廠商為求產品的差異性，不論在外觀設計或是內部元件技術，各廠商間皆掌握了不同的技術專利與機密，使得手機不像PC產品標準化架構，而是採用客製化程度極高的封閉性系統架構。因此，過去手機產業最明顯的特色便是以「垂直」結構為主，亦即手機廠商從研發設計、軟硬體元件製造、組裝與生產、測試、到流通等上下游一手包辦。
近年來隨著手機相關製造技術的成熟、IC設計IP授權商業模式的興起、半導體與IC設計技術進步帶來的元件整合度提高、以及標準化元件產品的出現等技術的進步，使得對外採購元件或手機廠商出售或獨立內部的元件部門成為手機產業垂直結構鬆動的第一步。
伴隨技術進步而來的是，原先手機廠已無法掌握技術的獨佔性；再者，日益擴增的手機市場也吸引眾多廠商的投入，在競爭壓力提高與獲利空間遭到縮小的情形下，PC產業的委外代工生產模式逐漸影響手機產業，手機大廠開始將手機製造組裝的工作委由專業製造廠(EMS)負責。
而為了縮短產品上市時間與降低營運成本，手機大廠更進一步與具備設計能力的代工廠商(即以台灣與韓國為主的ODM廠商)合作，將委外的範圍由原先較單純的製造組裝擴大加入了軟/硬體平台的設計，手機大廠僅負責原始研發與外觀設計，以及後段的認證、測試與行銷。
截至目前為止，除了Nokia因具有大量採購與製造的經濟規模得以控制生產成本，暫未對ODM廠釋出訂單外，其餘手機品牌廠商皆或多或少採用委外代工生產模式。至此，手機產業傳統的垂直結構雖不能說是全面的崩解，但朝向標準化與專業分工的水平結構型態已逐漸成形。
如果說委外代工的生產模式將手機產業由垂直結構轉變為水平結構，那麼3G的出現將使水平結構更加複雜化，主要的原因來自手機設計與製造技術的複雜化，以及參與廠商的多樣化與專業化。
首先，過去手機的製造與內部元件的重心皆集中在通訊功能是否得以順利運作。時至今日，手機對於內部軟硬體的需求已不再僅止於達成通訊功能，而是需要更多的影音、運算功能。
因此，過去僅擅長無線通訊技術的手機廠商便需開始尋找「外援」，例如：Nokia與Sega合作開發遊戲手機「N-Gage」；Motorola與轉投資的PacketVideo合作開發用於3G手機的多媒體解決方案；另外，Siemens與惠普合作開發行動付費機制；而 Sony Ericsson與Palm、Symbian、昇陽電腦等合作。
由於製造技術的複雜化，也因此促成了各類型新興廠商得以跨入手機市場，這些新加入手機產業供應環節之中的廠商包括專業的軟體公司，如以作業系統聞名的 Symbian、開發J2ME程式的昇陽電腦、與Motorola合作開發遊戲軟體的THQ等；提供周邊硬體元件廠商，如CMOS或CCD感測器廠商、彩色面板廠商、音源IC廠商、MPEG IC廠商等；以及因應行動上網所產生的內容開發廠商等。凡此種種皆讓各類型的廠商成為手機產業的一環。
除了上述新興軟硬體廠商的加入外，營運業者對於3G時代的手機產業影響亦日趨顯著。事實上，自有手機服務以來，營運業者便扮演著重要的角色，例如在美國或部分國家，營運業者除了提供服務之外，還扮演著手機通路商的角色，而在日本，營運業者更參與手機規格的制定與應用功能的開發。
從目前已開始陸續商用化3G服務來看，由於3G服務較之前的應用功能更多，且技術更為複雜。因此，現有的3G營運業者皆必須同時扮演著通路商與應用功能開發者的角色，例如：配合英國和記3G服務推出的NEC e606或Motorola A830等手機皆內建「A to B」、「Quick Map」、「Find」等行動定位服務(Location-based services)功能選項，由營運業者來提供路徑指引、地圖、鄰近商店等定位服務資訊。
此外，營運業者為使其服務功能正常運作，並藉以吸引消費者採用其推出的新服務，營運業者也開始扮演類似手機品牌廠商的角色，也就是委託手機ODM廠設計製造掛上營運業者品牌的手機，最明顯的例子便是歐洲營運業者(如mmO2、T-Mobile)委託台灣廠商宏達國際所設計代工的智慧型手機。而新上路的3G 營運業者亦多採取此一模式，以雙品牌的模式推出3G手機。
為了因應更激烈的市場競爭關係，手機大廠除了爭取相關技術或產品的廠商協助外，手機大廠間也開始出現既競爭又合作的「競合」關係。手機大廠間除了共組技術標準聯盟外，也開始與特定技術領域較為領先的手機廠及其相關公司進行策略聯盟，例如Nokia與Samsung合作開發4G技術、Motorola與 Siemens共同開發3G手機等。
另外，手機大廠的相關部門(特別是半導體或軟體部門)也將自有技術與產品由原先僅供自家手機廠使用(in-house)轉向開放授權的方式，例如 Nokia將手機作業平台「Nokia Series 60」授權給Siemens與Samsung；而Ericsson則將手機平台技術授權給Samsung；另外，Motorola提供Siemens開發 3G手機用的「i.300」手機平台等。
探究手機大廠間由競爭到合作的轉變，背後的目標除了援用彼此間的技術專長外，更重要的還是在積極跨入手機市場的「WINTEL」(微軟加英特爾)及與之結盟的資訊廠商。
雖然目前主要的戰場仍在於智慧型手機市場，且Nokia、Motorola等手機大廠仍掌握了手機製造技術的領先優勢，但隨著手機與行動運算、多媒體、網際網路等功能的結合日漸緊密，未來雙方的競爭場域將會逐步延伸至3G手機市場。
從上述的討論可得知，3G時代的手機產業將逐漸跳脫出以往的垂直單向結構，形成了由手機品牌廠商、代工製造廠、軟硬體廠商、內容或應用開發廠商、系統設備廠、系統營運業者、以及通路商等共同參與的複雜網絡圖6。
另外，手機大廠間為了提昇3G手機的設計與製造技術，並與新進手機市場的資訊大廠抗衡，手機大廠彼此間將會更深化其競合關係。由此觀之，雖然手機產業結構的轉變並不意味著傳統手機大廠的影響力與市場會急速衰退，但更多元化的市場參與型態將會越來越顯明，也對傳統手機大廠帶來更多的競爭壓力。
對於我國手機製造產業而言，由於3G手機對於手機周邊零組件的需求種類將高於以往的手機，因此，舉凡彩色螢幕面板、數位相機模組、記憶體以及影音處理元件與軟體等相關供應商將有機會得以跨入數量龐大的手機市場。
另一方面，我們從日韓手機產業的發展歷程中也可看出，應用服務功能的發達不但可吸引更多的消費者，也影響著硬體製造產業。工研院IEK認為，台灣手機製造廠若能與國內外營運業者合作推出手機，除可藉此掌握營運業者對於搭配手機的需求外，更可藉由與營運業者合作推出較高階之機種以提高產品利潤，而非以往僅能為手機大廠代工利潤較低的中低階機種，值得國內業者進一步評估。