802.11ac晶片市場戰火升溫。為滿足使用者對智慧型手機高速聯網需求，Wi-Fi晶片業者已開始加速開發低成本、高整合度的802.11ac晶片，藉此強攻出貨量龐大的中低階智慧型手機市場，使得此一晶片市場競爭加劇。
802.11ac將全面滲透中低階智慧型手機市場。繼三星(Samsung)Galaxy S4與宏達電New HTC One等高階智慧型手機後，中低階智慧型手機亦將於2013下半年大量導入新一代無線區域網路(Wi-Fi)--802.11ac技術；各家Wi-Fi晶片商為搶食此一商機大餅，亦紛紛推出新一代解決方案，以滿足使用者對智慧型手機高速聯網的需求。
中低階手機需求引爆 802.11ac晶片戰火升溫
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| 圖1 博通行動與無線事業群副總裁Rahul Patel指出，802.11ac晶片將從高階智慧型手機向下滲透至中低階智慧型手機。 |
博通(Broadcom)行動與無線事業群副總裁Rahul Patel(圖1)表示，隨著行動裝置使用者對無線聯網速度的要求愈來愈高，現今802.11n的傳輸速率與頻寬已逐漸不敷使用，促使新一代Wi-Fi技術--802.11ac快速崛起，而晶片解決方案亦已從現今高階智慧型手機擴及至中低階智慧型手機，將推升此一技術快速普及。
事實上，由於中低階智慧型手機出貨量遠比高階智慧型手機更為龐大，因此包括博通、高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、瑞昱與聯發科等晶片業者都已開始透過高整合度技術開發相關產品，積極卡位市場商機，因而開啟新一波Wi-Fi晶片大戰。
Patel進一步指出，相較於高階智慧型手機的消費族群，中低階智慧型手機使用者更重視終端產品售價，因此新一代802.11ac晶片勢必得邁向高整合度方案，才能為手機品牌業者節省物料清單(BOM)成本，進而開拓中低階智慧型手機市場。
有鑑於此，博通針對平價高規的智慧型手機市場推出新一代802.11ac解決方案--BCM4339，其效能、覆蓋範圍與功耗不僅能媲美該公司高階方案--BCM4335，且還同時整合完整的前端元件、功率放大器(PA)與低雜訊放大器(LNA)，不僅為手機或平板品牌業者省去上述三個元件的成本，且可加速產品設計時程。
據了解，BCM4339採用40奈米(nm)製程，目前已開始送樣給各家一線手機品牌業者，預估搭載此一晶片的終端產品將於年底問世，屆時中低階智慧型手機可望颳起802.11ac聯網風潮，並且成為推動智慧家庭物聯網(IoT)市場發展的關鍵動能。
除博通鎖定中低階智慧型手機市場外，高通創銳訊則透過母公司高通(Qualcomm)在智慧型手機應用處理器高市占率的優勢，搶進此一市場商機；至於聯發科與瑞昱則積極與中國大陸應用處理器業者合作，並持續加速研發適用於中低階智慧型手機的802.11ac解決方案。由此可見，下半年Wi-Fi晶片市場競爭勢必將更加激烈。
然而，實現802.11ac聯網應用不光是智慧型手機須使用802.11ac晶片，家庭無線基地台與路由器亦須導入高效能多天線802.11ac，使用者才能真正享受到高傳輸速率的聯網體驗。目前已有晶片業者推出支援Wave 2標準的4×4 802.11ac晶片，可擴大現今Wi-Fi傳輸範圍，並進一步提升傳輸效能。
提升Wi-Fi訊號範圍 4×4架構11ac晶片鋒頭健
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| 圖2 Quantenna執行長Sam Heidari表示，4×4天線架構的無線基地台或路由器將可容納更多支援802.11ac的裝置連線。 |
Quantenna執行長Sam Heidari(圖2)表示，當愈來愈多智慧型手機具備802.11ac傳輸技術後，社區或企業端的使用者為享受更可靠的網路連線品質，開始對高效能的Wi-Fi無線基地台或路由器需求增溫。
Heidari進一步指出，由於802.11ac晶片將開始大量滲透中低階智慧型手機，因此無線基地台或路由器必須能連結更多裝置，才可提供更多使用者進行各式聯網應用。然而，當許多行動裝置同時對基地台或路由器連線時，亦容易導致網路流量激增，因此目前電信營運商所提供的1×1、2×2或3×3的Wi-Fi路由器在吞吐量與傳輸範圍將無法滿足市場需求。
為克服此一挑戰，Quantenna推出4×4多使用者多重輸入多重輸出(MU-MIMO)802.11ac晶片--QSR1000；此一晶片支援最新的Wave 2標準規格，並將MU-MIMO、動態數位波束成形(Dynamic Digital Beamforming)以及四個空間資料串流(Spatial Stream)支援與該公司首創的4×4架構高度整合，提供家庭無線基地台與路由器設備商傳輸速度更快、訊號涵蓋範圍更廣的解決方案。
Heidari強調，相較於目前市面上常見的3×3天線架構，4×4天線架構的訊號可輕易穿透凝土牆，並將訊號帶至多樓層建築物的每個角落，有助於提升社區或企業大樓的聯網品質，且能與任何1×1、2×2、3×3或4×4天線架構的第三方終端裝置相容。
據悉，目前網通製造商內建QSR1000的路由器或無線基地台，正在取得法國及美國電信業者的認證，預計8?9個月後，電信業者將會於法國和美國境內的Wi-Fi基礎建設全面導入4×4 MIMO 802.11ac晶片方案。
綜上所述，802.11ac晶片可望於2013下半年大量導入中低階智慧型手機，促使Wi-Fi晶片商競爭將日益激烈，並加速802.11ac晶片設計朝向高整合度方向邁進，以滿足市場對低成本的要求；而新一代4×4天線架構的802.11ac無線基地台或路由器市場需求，亦可望隨著802.11ac技術普及而水漲船高，並逐步取代1×1、2×2或3×3架構，成為社區或企業大樓Wi-Fi聯網的新選擇。