新通訊233期(2020年7月)

毫米波商機解封

　毫米波發展十年磨一劍，現在正處於乘浪而起的關鍵時機。一直以來，毫米波技術僅限於軍用或衛星應用市場，原因在於其開發成本與技術門檻極高，但隨著各國陸續開放毫米波頻段，如美國、日本、韓國與台灣等國家，作為未來發展5G的關鍵，毫米波用在通訊領域的發展逐漸明朗化。另一方面，在感測端毫米波也開始滲透於汽車、工廠與消費性市場等應用，根據市場調研機構Yole Développement表示，77/79GHz毫米波出貨量不斷攀升，今年可望接棒成為主流雷達感測方案。 　從技術角度來看，毫米波受限於物理特性，在空氣中電磁波容易衰減，前端模組開發成為關鍵要素，包含射頻、天線、封裝設計與材料選用皆為關注的重點。

新通訊232期(2020年6月)

eSIM開啟新競局

eSIM與iSIM身分識別的技術興起，提供電信商有更多用戶識別方案的選擇性，也帶動相關供應鏈商業模式轉型。有別於傳統插拔式SIM卡的設計模式，eSIM直接將身分認證嵌入到PCB板上，而iSIM甚至是整合MCU、Radio與SIM至系統晶片系統中，為行動通訊網路帶來突破性的轉變，包含電信商之間的分潤機制、電信商與終端廠商的合作關係，以及晶片與終端廠商的服務模式都大有不同。晶片與IP商除了提供既有的硬體技術外，更扮演電信商與開發商之間的橋梁，提供作業系統或RSP平台服務；而電信業者則除了提供OEM/ODM廠商網路服務功能外，同時也幫助用戶開發客製化軟體平台，提升物聯網產業發展速度。

新通訊231期(2020年5月)

5G元件超前部署

COVID-19疫情2020年持續延燒，5G產業化腳步在艱困中展開，但產業趨勢與技術的提升並未停滯，反而持續為疫情過後的市場做準備。5G網路布建帶動更多基地台與機房基礎建設，預計將進一步刺激終端產品需求，並促使5G運算/處理/資料儲存能力全面提升，同時AI運算與毫米波(mmWave)也持續成為布局重點。 另外，5G傳輸速度更快、延遲更低、連接數量更多，技術規格大幅提升，對於關鍵零組件來說效能、功耗、體積等都更加挑戰；5G智慧手機身為最重要的終端裝置，相關產業鏈為5G商機準備已久，處理器兩大陣營策略選擇分明，Sub-6GHz的5G RF模組開始出現整合的趨勢，毫米波AiP模組須透過異質整合不僅難度高，成本也居高不下，但是再度印證「天下大亂，形勢大好」，5G產業典範轉移亦帶動許多新刺激與機會。

新通訊230期(2020年4月)

商用自駕車放手開

　2020年國際消費性電子展(CES)自駕車風潮熱度大增，各大晶片業者與車廠不僅推陳出新旗下的自駕車方案，甚至還在展會上秀出顛覆想像的自駕概念汽車，如賓士(Mercedes-Benz)取材阿凡達電影，以實現人車合一為目標打造Vision AVTR。從實際自駕車發展的進程來看，封閉式、固定路線場域正如火如荼的進入測試，甚至是實際上路階段，加速商用無人車L4發展部署腳步。

　另一個值得注意的重點是，汽車聯網與感測器廠商在2020年前仆後繼發表新方案，且大多數的設計已可支援L3以上的自駕車款。從現在推算汽車設計到量產的時間點，2025年真正落實「放手」上路似乎已成為汽車供應鏈的階段性目標。短期而言，自駕車處理器平台廠商則是全力衝刺先進駕駛輔助系統商機，讓L2、L2+的汽車車款迅速普及。

新通訊229期(2020年3月)

LPWA左右開弓

　低功耗廣域網路(Low Power Wide Area, LPWA)2023年整體產業連接數可成長至17億的規模，2018~2023年複合成長率(CAGR)達62.9%，高成長特性帶動業者積極投入，近年產業鏈已日見豐實。另外，物聯網應用具備破碎化特性，因此3GPP持續針對技術規格改善，延伸頻寬與延遲性的技術規格，讓物聯網的應用持續擴展，LoRa與Sigfox也透過掌握自身技術的優勢，發展適合的應用領域與商業模式。 　其中，NB-IoT被看好是大規模應用的技術主力，這部分應用採用成熟的R13解決方案，市場逐漸走向紅海競爭；另一方面，垂直產業與消費性應用能為業者創造真正的利潤，成為廠商布局的重點。廠商在解決方案與應用服務兩端，持續擴大市場與開拓新興應用的挑戰與機會。

新通訊228期(2020年2月)

3D感測鼠來寶

跟隨5G商轉的腳步，3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上，英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案，而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器，為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外，早於CES之前，意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案，可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下，3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外，包含結構光、立體視覺及光達技術，亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。

新通訊227期(2020年1月)

TWS商機真無限

真無線藍牙耳機(TWS)堪稱當紅炸子雞。TWS可說是繼智慧手機之後，另一個殺手級明星商品，其毛利率高達60%，刺激各大品牌廠爭相投入，包含蘋果、三星、華為、小米等手機廠，以及B&O、BOSE等傳統耳機廠紛紛進入TWS產業，期能再創另一波營收成長高峰。根據統計2019年1~11月，至少有數十款TWS耳機問世，每月都有新產品，10月29發表的AirPods Pro更進一步推升TWS的價格與規格，未來無線耳機將持續強化功能與效能，而橫跨台幣數百元到萬元的價格帶，讓廠商有許多揮灑空間。

新通訊226期(2019年12月)

迎向5G新未來

2019年5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機與無線射頻前端等零組件新需求商機。與此同時，5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下，工研院國際策略發展所預估，2020年台灣電子零組件產業產值將達台幣1兆2,620億元。另一方面，在短距通訊部分，隨著室內精準定位需求不斷升溫，藍牙與UWB定位技術也順勢竄起，可看到藍牙SIG於2019年年初發布新版藍牙5.1標準，強化尋向(Direction Finding)功能，進一步將定位系統提升至公分等級。而Apple則看好UWB帶來定位精準度的優勢，於新款手機搭載UWB的U1晶片，成功讓UWB這項技術捲土重來，刺激晶片、裝置廠商積極布局。

2020年版通訊產業關鍵報告

2020年5G網路基礎建設與商轉規模將更形擴大，而AI技術也會加速落地。 對通訊產業界來說，這除了蘊含著龐大的市場商機，更意味著現有的產品與技術都必須盡速升級，以滿足5G+AIoT新世界的應用需求。 《2020年版通訊產業關鍵報告》年度特刊從產業、技術與應用三個層面完整剖析，裨助讀者掌握新一代技術、標準規格演進，在5G物聯網起飛之際，搶占最佳發展位置。