新通訊237期(2020年11月)

5G點亮光通訊

　5G行動通訊、資料中心和遠距辦公趨勢興起，帶動龐大的網路頻寬需求，促使各國政府、電信商和網路內容供應商(ICP)加緊推動更大頻寬的光通訊網路服務，不僅將擴大使用於企業光纖網路，更擴散至5G行動通訊前傳/中傳、大型資料中心雲端網路等應用領域。近年由於ICP對於網路需求巨大，掌握產品研發的話語權，可以主導新產品開發以及促成標準制定和多源協定。Omdia預期接下來三年資料中心網路光學模組將隨著市場轉向400G。 　另一方面，5G使用頻譜較高，採用小基站的補足訊號缺口已成定局，此趨勢進一步擴大了地面光纖網路的需求，同時也重新解構行動網路的架構，推動O-RAN開放式架構的發展，也為台廠帶來新的白牌光通訊發展契機。與此同時，中美貿易戰與新冠疫情等國際情勢影響下，全球光通訊產業的市占版圖將有望重新洗牌，台廠如能掌握先機，做好應對措施則可望創造另一波成長高峰。

2021年版嵌入式系統設計解密

5G、人工智慧(AI)為物聯網發展注入強勁成長動能， 並促使各種嵌入式系統規格加速翻新升級， 特別是核心運算、感知偵測、連結/傳輸、記憶/儲存，及電源供應等子系統， 在創新技術與解決方案助力下，性能不斷向上提升， 以滿足愈來愈強大的智慧應用需求。

新通訊236期(2020年10月)

O-RAN專網先行

　5G商轉進展順暢，各項新興應用持續開花結果，5G的多樣化功能需求讓網路管理朝向虛擬化與軟體定義發展，解構網路軟硬體的呼聲越來越高，無線接取網路(Radio Access Network, RAN)潘朵拉的盒子逐漸被開啟。Open RAN打破過去軟硬體高度整合的常態，電信營運商希望透過開放架構達成網路虛擬化與降低設備成本的目標，網通與伺服器業者則希望能開創新藍海市場。 　Open RAN的垂直分層與台灣科技產業結構接近，適合投入發展，提供台灣難得的轉型升級良機；企業專網因為規模較小，功能要求不若公網全面，被廠商當作實踐5G開放架構的起點；另外，在軟硬體解構的過程中，負責網路維運的服務責任也需要被承接，所以能擔負網路穩定性的系統整合(System Integration)業者，成為5G開放架構發展的關鍵。

新通訊235期(2020年9月)

USB「4」如破竹

　COVID-19疫情持續延燒，帶動宅經濟的新常態風潮，加速家庭與工作環境數位轉型的步伐。而為了因應這波趨勢，集高傳輸速度、支援多協定與高功率於一身的USB4也預計將於年底進入量產，滿足各種影音串流與居家辦公的環境建置。然而，USB4提供高效能背後，伴隨而來的是訊號衰減與電磁干擾問題，因此需要Retimer或Redriver這種類型的元件進行訊號強化後重新發送。在USB4線纜認證上也相較於以往嚴謹，預計明年進入測試階段。 　作為USB4的唯一接口Type-C(或稱USB-C)已發展數年，滲透率更是逐年攀升，其周邊智慧化設計將徹底發揮新介面的靈活性能。不過技術上的挑戰仍值得關注，例如防範暫態突波與閂鎖效應，以確保穿戴裝置充電使用上得以安全無虞。

新通訊234期(2020年8月)

工業物聯網發力

5G第二階段標準3GPP R16於新冠肺炎(COVID-19)疫情肆虐的2020年7月拍板，MIC預期2026年全球5G智慧製造市場規模達400億美元，IHS Markit亦指出2035年工業物聯網相關產值將超過5.2兆美元。在智慧製造更彈性、多樣、即時反應的特性下，結合5G為提升競爭力的新常態。

　智慧製造強調少量多樣與高附加價值，精準、彈性等智慧化能力越來越重要，5G URLLC可能是製造智慧化的最後一哩，電信營運業者積極投入企業專網解決方案，拉攏製造業轉型升級商機。然而，5G IIoT應用穩定性在未來幾年將進入實戰檢驗，AOI與新興的AMR可能是第一波導入的應用。

新通訊233期(2020年7月)

毫米波商機解封

　毫米波發展十年磨一劍，現在正處於乘浪而起的關鍵時機。一直以來，毫米波技術僅限於軍用或衛星應用市場，原因在於其開發成本與技術門檻極高，但隨著各國陸續開放毫米波頻段，如美國、日本、韓國與台灣等國家，作為未來發展5G的關鍵，毫米波用在通訊領域的發展逐漸明朗化。另一方面，在感測端毫米波也開始滲透於汽車、工廠與消費性市場等應用，根據市場調研機構Yole Développement表示，77/79GHz毫米波出貨量不斷攀升，今年可望接棒成為主流雷達感測方案。 　從技術角度來看，毫米波受限於物理特性，在空氣中電磁波容易衰減，前端模組開發成為關鍵要素，包含射頻、天線、封裝設計與材料選用皆為關注的重點。

新通訊232期(2020年6月)

eSIM開啟新競局

eSIM與iSIM身分識別的技術興起，提供電信商有更多用戶識別方案的選擇性，也帶動相關供應鏈商業模式轉型。有別於傳統插拔式SIM卡的設計模式，eSIM直接將身分認證嵌入到PCB板上，而iSIM甚至是整合MCU、Radio與SIM至系統晶片系統中，為行動通訊網路帶來突破性的轉變，包含電信商之間的分潤機制、電信商與終端廠商的合作關係，以及晶片與終端廠商的服務模式都大有不同。晶片與IP商除了提供既有的硬體技術外，更扮演電信商與開發商之間的橋梁，提供作業系統或RSP平台服務；而電信業者則除了提供OEM/ODM廠商網路服務功能外，同時也幫助用戶開發客製化軟體平台，提升物聯網產業發展速度。

新通訊231期(2020年5月)

5G元件超前部署

COVID-19疫情2020年持續延燒，5G產業化腳步在艱困中展開，但產業趨勢與技術的提升並未停滯，反而持續為疫情過後的市場做準備。5G網路布建帶動更多基地台與機房基礎建設，預計將進一步刺激終端產品需求，並促使5G運算/處理/資料儲存能力全面提升，同時AI運算與毫米波(mmWave)也持續成為布局重點。 另外，5G傳輸速度更快、延遲更低、連接數量更多，技術規格大幅提升，對於關鍵零組件來說效能、功耗、體積等都更加挑戰；5G智慧手機身為最重要的終端裝置，相關產業鏈為5G商機準備已久，處理器兩大陣營策略選擇分明，Sub-6GHz的5G RF模組開始出現整合的趨勢，毫米波AiP模組須透過異質整合不僅難度高，成本也居高不下，但是再度印證「天下大亂，形勢大好」，5G產業典範轉移亦帶動許多新刺激與機會。

新通訊230期(2020年4月)

商用自駕車放手開

　2020年國際消費性電子展(CES)自駕車風潮熱度大增，各大晶片業者與車廠不僅推陳出新旗下的自駕車方案，甚至還在展會上秀出顛覆想像的自駕概念汽車，如賓士(Mercedes-Benz)取材阿凡達電影，以實現人車合一為目標打造Vision AVTR。從實際自駕車發展的進程來看，封閉式、固定路線場域正如火如荼的進入測試，甚至是實際上路階段，加速商用無人車L4發展部署腳步。

　另一個值得注意的重點是，汽車聯網與感測器廠商在2020年前仆後繼發表新方案，且大多數的設計已可支援L3以上的自駕車款。從現在推算汽車設計到量產的時間點，2025年真正落實「放手」上路似乎已成為汽車供應鏈的階段性目標。短期而言，自駕車處理器平台廠商則是全力衝刺先進駕駛輔助系統商機，讓L2、L2+的汽車車款迅速普及。