2020年將進入全球5G競賽，除了有望掀起一波換機潮，提振智慧型手機市場，5G高傳輸速率、低時延的特性，結合人工智慧(AI)的高處理效率，更將促成許多新興應用的崛起。而為掌握下世代行動通訊的商機，聯發科技也持續投入5G與AI等前瞻技術的研發。
聯發科技經營團隊期許能在2019年帶領產業走向5G+AI的關鍵元年。
聯發科技執行長蔡力行表示，要在科技產業中保持領先的優勢，就必須不斷投入前瞻技術的研發。儘管前幾年聯發科技整體表現不是那麼理想，該公司依然非常重視研發，在5G與AI相關先進研發及新領域的投入從未歇息。2017年的研發投資是572億台幣、2018年更投入576億台幣，連續兩年超過營業額的24%，過去四年累積研發投入已超過2,200億台幣，期許能在2019年帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。
而為配合公司目標及重要的產品及技術發展領域，聯發科技近幾年積極進行內部人力資源調配，包含將數百位研發與產品人員移轉至公司的重點發展領域(如5G及AI等)，以提升公司的競爭力，面對未來新市場的機會打下良好根基。而該公司5G及AI團隊人數也從原先的三四百人，擴增至三、四千人。
蔡力行強調，2020年將會正式邁入5G時代，而該公司首款5G sub-6GHz數據機(Modem)晶片Helio M70也將在2019年年底正式推出，並在2020年以系統單晶片(SoC)的架構量產，2020年一定能在市場上看到搭載Helio M70的智慧型手機。而他也預期2020年該公司5G、ASIC與AIoT等新技術的產品將開始獲利，營收貢獻將增加超過10%，並逐步建構健康的獲利結構。
據悉，Helio M70是一款5G sub-6GHz多模數據機晶片，支援LTE與5G雙連接，以確保行動終端在沒有5G網路情況下，向下相容2G/3G/4G的系統。此外，該晶片具備5Gbps傳輸速率，可支援載波聚合功能、5G NR獨立(SA)及非獨立(NSA)組網，符合3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。而目前該款晶片也已經進入5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試階段，進行全面特性化、驗證及測試。
值得一提的是，聯發科技首款5G NR數據晶片並沒有支援毫米波(mmWave)頻段。對此，聯發科技總經理陳冠州解釋，聯發科技在開發5G NR數據晶片時，有針對該公司既有的4G客戶與整個市場需求進行評估，認為客戶初期的需求會以sub-6GHz為主，因此首波晶片主攻sub-6GHz。不過，他強調，該公司一直都有投入毫米波晶片的開發，並計畫Helio M70的下一代產品就會支援毫米波頻段。