超微(AMD)日前宣布，將斥資350億美元(約1.01兆新台幣)，以全股票交易購併FPGA晶片供應商賽靈思(Xilinx)，雙方交易預計將於2021年底完成。同時超微表示，合併後企業的晶片製造業務將完全外包，交由台積電代工。此舉將可望拓展AMD於資料中心的版圖，並且擴及5G通訊及車用等多領域市場，進一步與競爭對手英特爾(Intel)爭奪晶片市場龍頭。
AMD總裁兼執行長蘇姿丰形容本次購併為該公司的業務轉型，倚重賽靈思於自適應運算領域的優勢，雙方將結合CPU、GPU、FPGA，以及自適應SoC等技術，提升雲端、邊緣及終端裝置運算平台的效能，放眼高效能運算(HPC)市場的成長，進而擴展該公司近年來主力發展的資料中心版圖。
AMD總裁兼執行長蘇姿丰表示，該公司於不同領域各有所長，結合雙方優勢將可加速將產品推往市場
至於AMD本次購併賽靈思的舉措，可呼應英特爾於2015年購併賽靈思FPGA勁敵Altera以拓展市場的策略，同時本次因雙方合併後將整合發展路線圖，囊括遊戲、電腦、通訊、汽車、工業、航太以及國防等多重領域，因此英特爾既有的市占率將可能受影響。
與此同時，拓墣產業研究院(TrendForce)也將英特爾、AMD及輝達(NVIDIA)三方予以比較並指出，由於AMD於三家晶片商中最為弱勢，因此該機構看好本次購併將可透過FPGA的優勢，為AMD帶來如5G基礎建設、AI、ADAS與工業自動化等諸多商機。
賽靈思總裁兼執行長Victor Peng則對此表示，藉由賽靈思於FPGA、自適應SoC、加速器及SmartNIC解決方案的發酵，可提升差異化平台部署到市場的效率及性能，進一步實現從雲端到邊緣及終端裝置的創新。