5G網路布建使用大量小型基地台，為爭取相關設備的應用商機，高通(Qualcomm)日前推出針對無線存取網路(RAN)三大單元--無線電單元(RU)、分散式無線電單元(DRU)與分散單元(DU)所設計的5G晶片。工程樣品預計將於2022上半年開始供應。
高通總裁Cristiano Amon表示，這些晶片是支援全球電信營運商部署新一代聚合式、開放式與虛擬無線接取網路(vRAN)網路的解決方案，旨在支援通訊設備廠商將公共網路與無線企業專網轉變為創新平台；他進一步表示，高通正與電信營運商、網路設備業者、標準組織等相關單位密切合作，提供水平式基礎架構平台，以支援創新、高效能、虛擬化與模組化5G網路的大規模部署。
高通5G RAN平台是為高功率、高容量運作等無線電效能設計，可普遍應用於5G數據機射頻系統模組，包括基頻、收發器、前端與天線面板等元件。至於擁有數據機模組與前傳硬體加速的彈性化vRAN架構，則可讓設備以小尺寸實現高傳輸量及低延遲的網路處理能力。