為因應資料中心及企業級網路市場的需求，博通(Broadcom)近期接連針對該領域市場有數項舉措，除了宣布Tomahawk 4系列中的首顆25.6Tbps晶片Tomahawk-50G已開始量產外，日前更擴展該系列推出100G/12.8T等兩款晶片。與此同時，博通也延伸商用晶片功能至實現可編程、網路交換、路由等功能，推出Trident SmartToR(Smart Top-of-Rack)，將效能提升了100倍。
博通核心網路交換器小組資深副總裁兼總經理Ram Velaga表示，Tomahawk系列的量產實現是博通針對交換器及路由器晶片實施策略後的結果，該系列的擴展提供超大規模、服務供應商、企業專網等領域經最佳化的方案，其中更可體現在應用於超大規模資料中心的系列晶片，該公司研發的晶片可因應SerDes速度、頻寬水準及功能運作，提供高性能之餘，亦降低功耗的產生。
博通表示，Tomahawk4-50G交換器/路由器晶片為25.6Tbps網路晶片，在2019年12月時便已推出樣品試產，並在不到一年的時間便邁向量產化。至於本次推出的晶片採用台積電7奈米製程製造，為512通道的50G PAM4 SerDes，其頻寬是市場競品的2倍；而該系列兩種晶片Tomahawk4-100G/12.8T，兩者頻寬分別可達25.6/12.8Tbps、256/128Í100G PAM4。
另一方面，有鑑於過去十年間商用晶片從基本的L2交換器，不斷於網路交換及路由上追求性能的最佳化，為此博通則推出Trident SmartToR晶片，力求L4至L7服務上能推進技術進展。該晶片具備的大容量可將性能提升100倍，也透過300萬個連線追蹤網路，同時也具有100萬個通道(Tunnel)與超過100萬部用於測量及遠距監測的狀態計數器(Stateful Counter)。
Velaga對此進一步補充，Trident SmartToR改變處理器及FPGA效能低落且價格高昂的市場，為L4至L7網路服務市場帶來新的變革。該晶片採用軟體定義的二階管線(Pipeline)，該管線包含網路交換、路由以及高階L4至L7網路服務，並可以在奈秒等級辨別率的數據封包與連接層級上實現用戶自行定義的偵測與分析；同時其也可執行諸如刪除重複資料、分類及彙整等分析過濾功能。此外，由於顧及安全性，晶片亦整合線路速率(Line Rate)MACSec/IPSec，並可透過可編程加密引擎支援，兼顧網路流量與運作期間的彈性。