工研院為幫助IC新創事業解決技術、專利、法務、資金等狀況，並推動台灣半導體IC設計產業，日前宣布攜手半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵智慧財產權(IP)。
經濟部工業局局長呂正華表示，工業局目前架設「一站式AIoT平台」，再由資策會執行「物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件。此外，透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，幫助新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程。
IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，工研院透過南港IC設計育成中心(NKIC)場域，結合Arm多樣的矽智財，協力新創公司晶片設計與晶圓下線等服務，快速設計出滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片。
Arm臺灣總裁曾志光還表示，新創公司籌資低於500萬美元也能加入此計畫，可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，擁有超過1000家技術合作夥伴的鏈結，因此新創公司可串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系。而在晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，平均可加速產品上市時程半年至一年。
工研院推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，呂正華表示，期盼此合作能串接台灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升國際競爭力與能見度。