2019年是5G商轉的起始點，下一步5G將邁向大規模化發展。為滿足更多應用需求，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出一系列適用於手機及常時聯網筆電的解決方案，打造完整5G聯網生態環境。
2018年5G網路現身韓國平昌奧運，率先引領市場進入5G商用步伐，歷經一年的淬鍊，2019年11月中國三大電信商正式宣布開通5G網路，緊接著同年12月台灣NCC也宣布5G釋照的第一階段，由中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等5家現有行動電信業者參與競標。
高通全新三款驍龍平台登場
由此可見各國已積極部署5G網路建設，接下來5G將朝大規模化發展進行，預期2020年將出現高達2億個5G終端裝置，為了迎向接下來5G遍地開花的願景，高通推出Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G等三款平台，期能透過不同平台的導入，開枝散葉將5G技術滲透至中、高階產品應用，加速5G大規模化發展。
高通總裁Cristiano Amon(圖1)表示，2019年已有40多家電信業者與40多家OEM廠商積極部署5G，與此同時也有109個國家的電信商開始投資5G技術。綜觀目前蜂巢式聯網技術發展，4G已是非常成熟的技術，且網路部署已達到飽和階段，相較之下，5G所占的百分比還非常小，故現階段可基於既有的4G網路，透過動態頻譜共享技術(DSS)在不必清除頻譜的情況下，同時支援4G和5G網路，讓原本投入在4G的資源亦能在5G發展前期發揮所長，滿足毫米波與6GHz以下的網路能力。
圖1 高通總裁Cristiano Amon表示，高通將以2020年5G規模化發展為目標，持續推陳出新不同系列的Snapdragon平台。
Amon談到，目前已有超過230款終端裝置搭載高通Snapdragon平台，乘著這個氣勢，相信5G潛力將有望在2020年邁向規模化發展。此規模化轉型意味著量產商品的全面上市，預期至2022年累計採用高通Snapdragon的5G手機將超過14億大關，而能有這樣龐大規模的樂觀展望，須歸功於新款Snapdragon平台的水到渠成。
高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian(圖2)表示，搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動5G平台，旨在賦予新一代旗艦行動裝置的聯網能力與效能。Snapdragon 765/765G則是將5G數據機整合進應用處理器(AP)，同時提供人工智慧(AI)處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。
圖2 高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian指出，為確保終端設備的性能，Snapdragon 865採雙晶片方案。
看好Snapdragon技術的發展潛力，與會的小米集團聯合創始人暨副董事長林斌及OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強先後均表示，2020年將發布搭載Snapdragon 865的5G手機；此外，HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas則表示，該公司Nokia手機主打中階市場，將率先導入高通首款5G SoC平台Snapdragon 765。
保留高效率/低功耗 S865外掛5G數據機
目前市面上可提供5G方案的晶片廠商屈指可數，而此次高通新推出的8系列與7系列Snapdragon方案，不免讓人拿來與比高通早一周發布的5G SoC方案─聯發科天璣1000(Dimensity 1000)相提並論。
相比於天璣1000採用單晶片5G方案，此次高通最新發表的旗艦Snapdragon 865方案，採用的是雙晶片的解決方案，主要原因為何呢？Amon分析，高通在技術上可以實現應用處理器(AP)與數據機整合的SoC方案，不過Snapdragon 865之所以沒有提供這樣的設計，用意是希望提供高階產品、平台所需要最優秀的應用處理器與數據機能力，在不犧牲任何性能的情況下，滿足終端用戶所需的功能。
Katouzian補充，細究華為的5G SoC方案，可看到其所提供的數據機子系統不符合高階方案需求，其數據機僅有100MHz頻寬；而另一方面聯發科的5G SoC則是在應用處理器上性能較為落後。高通認為以現階段來看，SoC形式的5G方案會需要在數據機與應用處理器上做取捨，可能被迫犧牲某部分的性能方能實現，但此非高通所樂見的方式，故以現階段而言，高通仍維持雙晶片的設計方針。
Amon指出，當行動通訊改朝換代的時候，在數據機上就需要支援新一代通訊標準的所有能力，因此初期數據機架構設計會比較大，需歷經不斷的優化方能有效縮小體積。基於此，該公司認為在要滿足高階平台所需的所有指標前提下，提供應用處理器與數據機分離的方案是最好的策略，可有效保證功耗與傳輸速率的穩定性。
降低設計門檻 模組化架構需求勁揚
除了手機架構上設計方針策略外，此次活動中高通特別強調「模組化」概念。高通台灣區總裁劉思泰(圖3)表示，5G是一項極具挑戰的技術，如能將此技術整合到模組之中，即能讓OEM將更多心力聚焦在滿足消費者需求的能力上，例如提升相機功能、外觀設計等，此模組化策略不僅可降低OEM廠商設計挑戰，同時還能加速產品開發時程體現大規模特性，讓更多OEM廠商步入5G道路。
圖3 高通台灣區總裁劉思泰認為，高通模組化的策略模式，將有助於OEM廠商降低5G技術門檻，加快產品上市步伐。
Katouzian提到，Snapdragon 865與765是高通第一款以行動平台為基礎的模組系列產品。這些模組化平台產品採端到端策略，旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器，為客戶降低開發成本，同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信商包括Verizon與Vodafone，並預計於2020年持續增加。
劉思泰談到，此次發布的三款新品只是個起始點，為了達到接下來規模化的願景，需要有更多規格技術的支援，滿足各種不同產品類型、價位與價值的方案出現，展望2020年高通預計將推出Snapdragon 6、7、8系列的產品組合，滿足低階到高階全產品類型需求。
驍龍7c、8c平台助攻 低價LTE筆電2020起飛
在不久的將來只要新台幣一萬五千元，就可能買到LTE功能的聯網筆電！為加速聯網筆電的滲透率，高通日前發表Snapdragon 7c、8c平台，期透過低價策略加速聯網筆電發展。據了解，Snapdragon 8c的聯網筆電價格介於500~700美元，而Snapdragon 7c價格區間則為300~500美元，換算台幣為9,000~15,000元，讓一般的消費者用低廉預算就能享有隨時聯網的功能。
高通產品管理資深總監Miguel Nunes(圖4)表示，以目前的市場看來，常時聯網筆電的普及率不如預期，主因在於目前的LTE方案價格仍居高不下，這也是為什麼高通在此時推出中、低階款PC處理器，期能透過完整的聯網筆電產品布局，讓常時聯網成為未來筆電必備的選項。回顧15年前Wi-Fi發展之初，受限於Wi-Fi產品價格昂貴問題，難以普及於市場當中，但在經年累月的發展下，Wi-Fi的價格不斷往下降，至今已成為手機和筆電的標準配備；相同的，高通相信未來聯網筆電的發展也將依循這樣的路徑，普遍滲透至生活當中。
圖4 高通產品管理資深總監Miguel Nunes表示，7c與8c的面市，將有助於加速常時聯網筆電的市場發展。
事實上，除了高通擁有聯網筆電方案之外，日前英特爾(Intel)與聯發科亦宣布5G聯網筆電的合作，針對這項合作高通總裁Cristiano Amon表示，英特爾已退出數據機市場，故與聯發科的合作是自然而然的選擇，下一步還須要邁入驗證階段。從英特爾此次的發布可知OEM廠商對聯網筆電的需求日增，也意味著具有5G連接能力的筆電時代來臨。
Nunes補充，英特爾與聯發科的合作，將會更加活絡聯網筆電的市場。高通擁有優質的數據機元件，且與多家筆電OEM廠商合作，即便英特爾也是高通的合作伙伴之一，可看到x86筆電也有高通數據機在其中，這將讓聯網筆電的產品類型更加多元發展。
就時間點來看，Nunes認為，2020年將是聯網筆電蓬勃起飛的一年。整體而言，聯網筆電的需求已經成熟就緒，只差選擇一項正確的方案進入市場。在7c與8c發布之前，市場上並沒有足夠的選項讓OEM廠商挑選適合的方案，傳統筆電如要具備LTE功能，其成本將導致相當於高階筆電的價位。高通相信在新款7c與8c平台推出後，將有效帶動聯網筆電的普及發展。