日立化成(Hitachi Chemical)日前表示，該公司已開始量產使用於印刷電路板(Printed Wiring Board, PWB)的先進積層板(Laminate)材料MCL-HS200。該材料為5G射頻前端(RFFE)模組及封裝天線(AiP)設計，具有低傳輸損耗及翹曲度低等特性，可應用於5G通訊、先進駕駛輔助系統(ADAS)，以及人工智慧(AI)等領域的半導體封裝基板。
該公司聲明表示，隨著智慧手機裝置中安裝的元件趨於小型化，且功能趨向複雜化，因此市場對於薄型電路板的需求不斷成長。據此，日立化成透過使用低極性樹脂材料與低介電玻璃材質，進一步降低傳輸損耗，同時也使介電常數得以更低，使訊號延遲頻率降低。與此同時，該材料特性也可降低電路板於封裝過程所造成的翹曲程度。
放眼近年來與電子相關產品的物聯網(IoT)、ADAS與AI等技術創新的飛速發展，已成為具高容量、高速、低延遲與多方連接等特性的5G行動通訊網路不可或缺的技術。但這些應用由於相較4G通訊使用更高的頻段，因此於高頻下將更容易導致傳輸損耗，因此對於高頻電路板來說，低傳輸損耗及降低訊號延遲為兩大關注焦點。
日立化學使用低熱膨脹係數(CTE)的樹脂，並且增加填充物含量，因此具有要求更薄元件所需的低翹曲特性。由於該公司將用於半導體封裝基板的低CTE技術，並結合高速通訊用，多層基板材料的低介電常數技術，進一步開發出具有低CTE及低介電常數等特性的材料。