三星 晶圓代工 SFF 先進製程 先進封裝 MDI聯盟 3D IC 2.5D IC 小晶片 2奈米 RF

三星揭示2奈米/Chiplet布局策略 摩爾定律持續挺進

2023-07-06
三星(Samsung)近日於三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)宣布其先進製程及封裝布局策略,計畫將擴展2奈米及特殊製程應用,並成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance)打造2.5D/3D異質整合封裝生態系。
Samsung

半導體製程順應摩爾定律持續微縮,三星表示,與3奈米製程(SF3)相比,其2奈米製程(SF2)能夠將效能提升12%、能源效率提升25%,並且面積減少5%。三星2奈米製程將首先於2025年量產行動應用晶片,接著於2026年擴展至高效能運算(HPC)晶片,並於2027年量產車用晶片。1.4奈米則預計於2027年開始進入量產。

為了搶攻6G商機,三星也開發5奈米射頻(RF)晶片,預計於2025上半年提供。三星說明,相較於先前的14奈米製程,5奈米RF製程將能源效率提升40%,並減少一半的面積。

微縮製程之外,隨著終端應用對於效能和多功能的需求增加,更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小,推動半導體走向小晶片(Chiplet)多晶粒整合。為了滿足行動及HPC應用快速成長的小晶片市場需求,三星與其夥伴企業以及記憶體、基板封裝和測試業者合作,規畫成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance),將透過建立2.5D/3D異質整合封裝生態系實現堆疊技術創新,提供更切合客戶需求的封裝技術。

小晶片技術和3D IC技術的誕生,不僅以另類方式曲線救國實現摩爾定律願景,更藉由異質整合滿足應用對於複雜性能的需求。前有台積電(TSMC)成立3DFabric聯盟加速3D IC生態系統,後有三星規畫MDI聯盟布局小晶片發展,顯示異質整合封裝將成為先進製程之外的另一關鍵戰場。

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