Counterpoint報告顯示，嵌入式SIM卡裝置出貨量已經越過反曲點，進入高速成長階段，預計接下來五年累計將超過60億台。Juniper Research進一步指出，在眾多嵌入式SIM卡技術中，iSIM重要性逐漸提升，預期2024年iSIM將受到物聯網需求影響而加速成長。
觀察包含eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM及Soft SIM在內的xSIM裝置出貨量(圖1)，Counterpoint研究副總Neil Shah表示，基於硬體的eSIM仍將在接下來五年占有過半出貨量，而iSIM將從物聯網應用開始進入市場，並在2028年後取代eSIM成為主流嵌入式SIM卡選擇，其累計出貨量將於2030年來到40億台。
圖1 嵌入式SIM卡出貨量進入高速成長階段 (圖片來源：Counterpoint)
Juniper Research認為，在2024年，物聯網領域的裝置業者將是驅動iSIM標準制定的主要推力。對於體積有限的物聯網裝置來說，採用iSIM能夠徹底移除SIM卡硬體，轉而將SIM卡功能整合至軟體層，可減少開發和製造時間。此外，透過遠端SIM卡配置(Remote SIM Provisioning, RSP)功能，也可降低使用者的部署成本。
儘管目前採用率不及eSIM，並且尚未出現專門標準，仍有不少大廠率先針對iSIM採取行動，顯示業界對於iSIM的關注程度。例如，高通(Qualcomm)便於2023年初攜手Thales，於Snapdragon 8 Gen 2行動平台發表全球首個可商用部署的iSIM方案。該方案除了具備GSMA eUICC Security Assurance認證，也同時相容於GSMA的RSP標準。
展望未來，基於硬體的eSIM仍將為接下來五年的主流，但長期來看，iSIM將為物聯網裝置帶來顯著優勢，其發展值得期待。